放熱グリスの代替。半導体・LEDの発熱対策に最適な熱伝導性粘着TIM
熱伝導性粘着シートは、半導体や高輝度LEDの発熱対策に用いられるTIM（Thermal Interface Material）です。 CPU、GPU、SSDなどの半導体デバイスに加え、LEDモジュールとヒートシンク間に貼付することで、界面熱抵抗を低減し、効率的な放熱を実現します。 放熱グリスと異なり、ポンプアウトが発生しないため、長期使用における熱抵抗値の上昇を抑制でき、高い信頼性を確保できます。 また、膜厚均一性に優れ、熱設計通りに隅々まで貼付可能なため、局所的な熱だまりの抑制にも有効です。 用途や要求特性に応じて、 「高熱伝導率タイプ」「高ハンドリング性タイプ」「絶縁タイプ」の3種類をラインアップしており、 多様な放熱アプリケーションに対応します。
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基本情報
本製品は、すべて芯材を持たないキャリアレス構造の両面粘着型TIMです。 一般的な両面テープに用いられる芯材（基材）を使用していないため、TIM内部に異種材料界面が存在せず、界面由来の熱抵抗を低減できます。 これにより、発熱体からヒートシンクへの効率的な熱移動を実現します。 また、放熱グリスのようなポンプアウトによるボイド形成や空気層発生がなく、長期使用でも安定した放熱性能を維持できます。 用途に応じて、熱伝導率20W/m・Kの高熱伝導率タイプ、8W/m・Kで作業性に優れた高ハンドリング性タイプ、5W/m・Kで電気絶縁性を備えた絶縁タイプをラインアップしています。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体デバイスおよびLED照明の発熱対策用途に適しています。 CPU、GPU、SSDなどの半導体部品に加え、高輝度LED、LEDモジュールとヒートシンク間のTIMとして使用可能です。 CPUやGPUなどの半導体用途では、動作時における熱抵抗の安定性が、性能低下の抑制や長期信頼性の確保に直結します。 本製品は、膜厚均一性と安定した熱伝導性能により、熱抵抗値上昇の抑制に寄与します。 LED用途では、接合部温度の低減が長寿命化に直結しますが、本製品は膜厚均一性と安定した熱伝導性能により、長期点灯時における熱抵抗増加の抑制に寄与します。 放熱グリスではポンプアウトが問題となる用途において、グリス代替TIMとして有効です。
詳細情報
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熱源とヒートシンクの接触面に生じる空気層をTIM材で埋めることで熱伝導性が向上します。 発熱による性能低下を抑制し、機器本来の性能維持と長寿命化に貢献します。
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 高熱伝導率タイプ | 高い熱伝導率を有し、放熱性能を重視する用途向け |
| 高ハンドリング性タイプ | 貼付作業性に比較的優れたタイプ |
| 絶縁タイプ | 電気絶縁性が求められる用途向け |
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企業情報
リンテックは、「粘着応用技術」「表面改質技術」「特殊紙・剥離材製造技術」「システム化技術」という四つの固有技術を基盤とし、未来を見据えた新たなモノづくりに挑戦しております。当社の固有技術は、言い換えれば、「さまざまな機能性を有したシート化技術」であり、この技術で多くの顧客のニーズにお応えしております。 さらに、今後必要となる製品を検証し、当社のシート化技術を生かしたモノづくりで市場にアプローチをしていきます。
