半導体・LEDの熱対策に貢献―多様な放熱アプリケーションに対応する「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開!
このたび弊社では、半導体、電子部品、LED照明などの放熱設計における課題解決をご検討の方を対象に、「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開いたしました。
近年、高集積化・高性能化が進むCPU、GPU、SSDなどの半導体デバイスや高輝度LEDでは、発熱による性能低下や寿命への影響が大きな課題となっております。熱を効率よく伝達するTIMへのニーズが高まっています。
本開発品は、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を低減し、優れた熱伝導性能を発揮する粘着シートです。放熱グリスと比較してポンプアウトが発生しにくく、長期間にわたり安定した放熱性能を維持できるため、電子機器の長寿命化などに貢献します。
さらに、キャリアレス構造を採用することで、不要な熱抵抗や蓄熱を抑え、発熱体からヒートシンクへの効率的な熱伝達を実現します。
用途や要求特性に応じて選択できるように、3タイプをラインアップしております。
幅広い放熱設計に対応し、各種電子機器や照明機器などの熱対策に最適なソリューションを提供します。
製品の詳細につきましては、下記リンクよりご確認ください。

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