【9/30～10/2】「第6回サステナブル マテリアル展（SUSMA）」にリンテックが出展します！

高い粘着力と、のり残りのないスムーズな剥離性能を両立！自動車、建材、家電、など幅広い分野のリユース・リサイクルに貢献します。

「易剥離/易解体　粘着素材」は加熱することで粘着力が低下し、のり残りなくきれいに剥離が可能な粘着シートです。 常温では塗装板などに高い粘着力を発揮しますが、加熱することで剥離を容易に行うことができます。 本製品はモビリティや建材の装飾フィルムの貼り替え用途に最適で、素早く剥離が可能なため、作業効率の向上に貢献します。 また、車体塗装の代替として活用することで、作業工程の削減が可能です。 更に、リサイクル用途以外に使用済み製品を新品同様に再生する「リマニュファクチャリング」や再生・再販売を前提とした「リファービッシュ」においても有効な技術であり、循環型社会の実現に向けた一助となる粘着素材です。 【特徴】 ■高い粘着力 ■加熱による易剥離性

• 複合材料
• 粘着テープ

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

[講　師] フォーティエンスコンサルティング株式会社 新規事業戦略チーム シニアマネージャー 天野 秀俊 氏 [重点講義内容] 企業に蓄積されるデータを収益・利益に変える「データマネタイゼーション」。近年、生成AIの進化により、その実現方法は大きく変わりつつあります。従来は活用が難しかった文書・画像・図面等の非構造データから意味を読み取り、データ整備の負荷を抑えて価値化できる可能性が広がる一方、AIが分析・提案、さらにはアクションまで担うようになっています。 本講演では、データマネタイゼーションの基本的なパターンと成功原則を整理したうえで、生成AIによって何が変わるのか、そして企業はいかに「データで稼ぐ」仕組みを構築すべきかを、最新事例と実践知を交えて解説します。

[講　師] （株）富士経済 モビリティ・エナジーデバイス事業部 第二部 弘中 祐介 氏 [重点講義内容] リチウムイオン電池（LiB）の市場拡大が進む中、安全性の向上やエネルギー密度の向上、動作温度範囲の拡大など、LiBの性能改善に向けた開発が行われています。中でも、LiBの電解液を固体電解質に置き換えた全固体電池は、LiBの発火の危険性を低減させながら性能改善を実現する技術として、今後の実用化・市場拡大が期待されています。 一方で、全固体電池の実用化・市場拡大に向けては課題も多く、短期的に課題解決する技術の一つとして、半固体電池が開発されています。 本講演では、上記市場トレンドを背景に、半固体電池の現状と液系LiB・全固体電池と比較した性能・用途適合性と今後の見通しを解説します。

[講　師] エヌビディア合同会社 ストラテジックアカウント本部 テレコム営業部長 田上 英昭 氏 [重点講義内容] 生成AIの急速な発展により、Agentic AIやPhysical AIのためのAIデータセンタならびに高速・広帯域な通信網の整備が急務であり、分散AIインフラ構想「AI GRID」への注目が高まっています。 本講演ではテレコム事業者が基地局や通信局舎と次世代ネットワークを活用してAI GRIDを実現し、ソブリンAIプラットフォーマーへ変革するアプローチを解説するとともに、これらを利用するユーザー企業が直面するAI実装ならびにデータガバナンスなどへの課題と解決などの着眼点について考察します。 [講演項目] １．AI GRID登場の背景 ２．テレコム事業者におけるAI GRIDへのアプローチ ３．AI GRIDを支えるNVIDIAのフルスタックソリューション ４．ユーザ企業におけるAI GRIDのメリット ５．提供者側と利用者側のアプローチ ６．質疑応答／名刺交換

自動車業界における開発の中で、特にシステムおよびソフトウェア開発の品質やプロセス改善の重要性がますます高まっており、部分的なコントローラーの制御一つをとってもソフトウェアとしてAutomotive SPICEへの対応することが今や当たり前になりつつあります。 本ウェビナーでは、Automotive SPICEへの対応を今後考えられている方や興味をお持ちの方に向けて、Automotive SPICE概要として基本的な内容を説明いたします。 【プログラム】 ・Automotive SPICEがなぜ必要となったか、その背景 ・Automotive SPICEの構造の主要要素であるプロセス座標と能力座標 ・Automotive SPICEのモデルの読み方 ・Automotive SPICEのアセスメントを受ける場合に準備すべきこと 　できるだけ平易な表現で説明を行います。 ぜひご参加ください！