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組み込みコンピュータモジュール - メーカー・企業8社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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組み込みコンピュータモジュールのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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  1. コンガテックジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
  2. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  3. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
  5. 5 Aetina Japan株式会社 エティナジャパン株式会社 東京都/IT・情報通信
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組み込みコンピュータモジュールの製品ランキング

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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  1. 【コンピューター モジュール】conga-MC1000 コンガテックジャパン株式会社
  2. NXP i.MX8M Plus搭載OSM【OSM-IMX8MP】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  3. 【NVIDIA MXM GPU】SKY-MXM-A500 アドバンテック株式会社
  4. 【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLP コンガテックジャパン株式会社
  5. 4 【コンピューター モジュール】conga-HPC/cRLP コンガテックジャパン株式会社

組み込みコンピュータモジュールの製品一覧

61～69 件を表示 ／ 全 69 件

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【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS

【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS

インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。

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【製造装置向け】組込みCOMモジュール：aReady.COM

【製造装置向け】組込みCOMモジュール：aReady.COM

組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション

【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。

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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/mRLP

【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/mRLP

第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

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【産業用温度】SMARC：conga-SA8

【産業用温度】SMARC：conga-SA8

Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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【コンピューター モジュール】conga-HPC/cRLS

【コンピューター モジュール】conga-HPC/cRLS

第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

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【コンピューター モジュール】conga-TC675r

【コンピューター モジュール】conga-TC675r

【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

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【コンピューター モジュール】conga-SMX95

【コンピューター モジュール】conga-SMX95

NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。

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【コンピューター モジュール】conga-HPC/cBLS

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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。

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【コンピューター モジュール】conga-MC1000

【コンピューター モジュール】conga-MC1000

インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール

【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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