【NVIDIA MXM GPU】SKY-MXM-A500
MXM 3.1 TypeA ＋ Embedded NVIDIA RTX A500
MXM 3.1 TypeA ＋ Embedded NVIDIA RTX A500
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：応相談
組み込みコンピュータモジュール - メーカー・企業8社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年05月06日～2026年06月02日
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組み込みコンピュータモジュールのメーカー・企業ランキング
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- コンガテックジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
- ポートウェルジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器
- 4 リョーサン菱洋株式会社 ソリューション営業本部 東京都/商社・卸売り
- 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
組み込みコンピュータモジュールの製品ランキング
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- 【開発設計支援】aReady.：組込みコンピューターモジュール コンガテックジャパン株式会社
- 【NVIDIA MXM GPU】SKY-MXM-A500 アドバンテック株式会社
- 【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS コンガテックジャパン株式会社
- 【AAEON】モジュール『COM-TGUC6』 リョーサン菱洋株式会社 ソリューション営業本部
- 4 産業用SMARCモジュール【uCOM-IMX8P】 AAEON Technology株式会社
組み込みコンピュータモジュールの製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 48 件
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![SKY-MXM-A500_02--20230306151530[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/640/2001559374/IPROS4785845400817050362.jpg?w=280&h=280){kind=small}
COM-Express Type 6『PCOM-B646』
柔軟性のあるインターフェイス構成で様々な組み込み・産業用途にご利用可能！
『PCOM-B646』は、IntelのAmston Lake世代のプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 最大TDPは15Wと低消費電力ながら、一部動作温度拡張にも対応し、 様々な用途に活用可能。 本プラットフォームは、AVX2 VNNIに対応し、コア数は最大8コアまで 増強されているため、AI推論などの性能も向上しています。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズ＆Intel i3-Nシリーズ搭載 ■DDR5-4800MT/s SO-DIMMを最大48GB搭載可能 ■独立した3画面出力可能 ■-40℃～85℃の産業用温度拡張に対応(一部SKU) ■CANバスオプションあり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
COM-HPC Serverモジュール『PCOM-B801GT』
NVMeストレージのオンボードオプションにより、高速なデータアクセスが必要な用途にもマッチ！
『PCOM-B801GT』は、最大24コアのIntel Atom P5300シリーズを搭載した、 COM-HPC Server サイズDモジュールです。 全てのSKUで温度拡張に対応しており、DDR4メモリを最大4枚搭載する ことができます。 インテルクイックアシスト・テクノロジー(Intel QAT)により、 重要なデータの圧縮や暗号化をオフロードし高速化することが出来ます。 【特長】 ■Intel Atom P5300シリーズプロセッサ搭載 ■最大4本のDDR4 So-DIMMを搭載可 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ■PCI-Express Gen3x16に加え、10GbE KRは8レーン対応 ■オプションでオンボードNVMe SSDを搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
COM-HPCクライアントモジュール『PCOM-B886』
PCIe Gen5x8,2xPCIe Gen4x4,12xPCIe Gen4x1対応！USB4を含めた多彩なインターフェイス
『PCOM-B886』は、Intel Core Ultra 200U/Hシリーズプロセッサ搭載した サイズB(120×120mm)のCOM-HPCクライアントモジュールです。 2xDDR5 So-DIMMに対応し、オプションでオンボードNVMe SSDにも対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Core Ultra 200U/Hシリーズプロセッサ搭載 ■PCIe Gen5x8,2xPCIe Gen4x4,12xPCIe Gen4x1対応 ■2xDDR5 So-DIMMに対応 ■USB4を含めた多彩なインターフェイス ■オプションでオンボードNVMe SSDにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
COM-Express Type 6『PCOM-B657VGL』
一部インダストリアル用プロセッサは-40～85℃まで動作保証温度対応可能！
『PCOM-B657VGL』は、第11世代モバイルIntel Coreプロセッサに対応した COM-Express Type 6モジュールです。 エンベデッド用、インダストリアル用のプロセッサを搭載可能で後者は -40～85℃と動作保証温度範囲が広いため、屋外や冷凍環境など配置環境を 選ばずECCにも対応しているため金銭機等ミッションクリティカルな用途にも 安心して使用可能。 PCI Expressも先端のGen4に対応しており先端のグラフィックカードや NVMeにも対応が可能です。 【特長】 ■Intel第11世代モバイルCore、Celeron、XeonW-1100Eシリーズの 10nmプロセス採用プロセッサ搭載 ■最大8コア/16スレッド、25W～45Wまでの消費電力プロセッサが選択可能 ■最大64GB(DDR4 3200MT/s)の大容量メモリ搭載可能 ■PCI Express4.0x 16レーン、PCI Express3.0x 8レーン搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
【AAEON】モジュール『COM-TGUC6』
新しいI/O仕様をサポート！最大4つの独立したディスプレイをサポートする能力を備えています
『COM-TGUC6』は、コンパクトなCOM Type6に第11世代 Intel Core Uプロセッサーを搭載したモジュールです。 新しいI/O仕様のサポートとともに強力な処理機能を提供し、 2.5Gbps Ethernetを含む、より高速で柔軟な接続を可能にします。 最大3200MHzの速度のDDR4モジュールをサポートし、産業用 Intel Coreプロセッサーを使用すると、-40℃～85℃の温度で動作できます。 【特長】 ■第11世代Intel Core U Processor（C/N#TigerLake）を搭載 ■集中的なアプリケーション向けに高速な処理速度を実現 ■Intel Core Processorの産業用モデルをサポート ■信頼性の高い動作を保証 ■新しいI/O仕様をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：リョーサン菱洋株式会社 ソリューション営業本部
- 価格：応相談
産業用SMARCモジュール【uCOM-IMX8P】
AAEON 産業用SMARCモジュール ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53搭載
●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG x 1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
- 企業：AAEON Technology株式会社
- 価格：応相談
【開発設計支援】aReady.：組込みコンピューターモジュール
人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの最新テクノロジー実装を検証済みのビルディングブロックにより簡素化
【aReady.】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュールや冷却システムなどのハードウェア ビルディングブロックと、OSやハイパーバイザーなどのソフトウェア ビルディングブロックをインテグレーションしてすぐに使えるようにし、開発者にとってエンベデッド テクノロジーとエッジコンピューティング テクノロジーのインテグレーションを可能な限り容易にすることを目指しています。aReady. を利用することで、お客様はコア・コンピテンシーに集中することができ、業界のイノベーション リーダーを目指すことができます。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
i.MX93SODIMM SoM iW-RainboW-G50M
スケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵！パフォーマンスとエネルギー効率を高めます
当社で取り扱う『i.MX 93 SODIMM SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLock セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、 エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現できます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ■Supports 1 × 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
ZU48/ZU47/ZU43/ZU28/ZU27/ZU25DR
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向け！高性能機能を提供
当社で取り扱う『ZU48/ZU47/ZU43/ZU28/ZU27/ZU25DR–Zynq UltraScale＋ RFSoC System on Module iW-RainboW-G60M』をご紹介いたします。 クアッドアームCortex-A53 CPUとデュアルCortex-R5F CPUを搭載し、 8GB DDR4 RAM with ECC、32GB eMMCフラッシュ、および256MB QSPI フラッシュを備えています。 さらに、最大930kのロジックセル、16xPL-GTYトランシーバー(最大 28.21Gbps)、8チャンネルADC(最大5Gsps)、8チャンネルDAC(最大 9.85Gsps)などの高性能機能を提供し、-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に 対応可能です。 【機能(一部)】 ■Zynq Ultrascale＋RFSoC family with FFVG1517 Package ■Compatible with 48/47/43/28/27/25DR device ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
iW-RainboW-G59M
多様な高速インターフェースをサポートし、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！
『TI DRA821Ux Based OSM SoM iW-RainboW-G59M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つの Arm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 また、多様な高速インターフェース(PCIe、SGMII、USB 3.0、 RGMII、CAN、I2C、SPIなど)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能】 ■AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53 ■1GB LPDDR4 expandable up to 2GB ■8GB eMMC Flash expandable ■2 x 1Gb RGMII ■OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module ■Form Factor： 30mm x 30mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
SMARCモジュール「PSMC-M640F」
Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PSMC-M640F」は、Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載で、システムメモリはオンボード DDR3 1GBを最大2ＧＢまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
NXP i.MX8M Plus搭載OSM【OSM-IMX8MP】
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
OSM-IMX8MPは、4コアのArm Cortex-A53およびM7を備えたNXP i.MX 8M Plussシリーズ・プロセッサ、最大8GB LPDDR4Lメモリー、最大128GB eMMCストレージを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoC 2.3 TOPS NPUとVivante GC7000ULグラフィックスを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX8MPモジュールは、HDMI、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE（1 TSN対応）、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0およびUSB 2.0インタフェース、MIPI-CSIをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
【取引メーカー】congatec(コンガテック)
コンピュータ・オン・モジュール！高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します
菱洋エレクトロ株式会社では、高度なエンジニアリングサービスを提供する congatec(コンガテック)社の製品を取り扱っております。 congatec(コンガテック)社は、組込みモジュール製品や組込み向け仮想化 システムなど、さまざまな製品・サービスを展開。 スケーラブルな性能とともに高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品例】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮想化システム『Real-Time Hypervisor(RTH)』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：リョーサン菱洋株式会社 ソリューション営業本部
- 価格：応相談
iW-RainboW-G15M-Q7
1000/100/10Mbpsイーサネット！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている『iW-RainboW-G15M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU搭載。 また、モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタと なっております。 【特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU ■マルチフォーマットHD1080pエンコードおよびデコード ■OpenGL ES2.0 ■OpenVG1.1グラフィックアクセラレータ ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
iW-RainboW-G27M-Q7
64ビットARMv8アーキテクチャのCPU！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOMでi.MX 8 QM/QP CPUを搭載。 また、Q7 v2.1互換のSOMとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ■Q7 v2.1互換のSOM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
iW-RainboW-G55M
最大8GBまで拡張可能な2GBのLPDDR4メモリと16GBのeMMCフラッシュを備えています！
『TI AM62Ax Based OSM-LF Module iW-RainboW-G55M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つのArm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 多様な高速インターフェース(PCIe、SGMIIなど)をサポートし、 -40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 【機能(一部)】 ■AM62Ax with 64-Bit Quad Arm Cortex-A53 ■Dual core ARM Cortex-R5F Subsystem ■2GB LPDDR4 Expandable up to 8GB and 16GB eMMC Flash ■C7xV-256 Deep Learning Accelerator (2 TOPS) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
AIB-MO22/32 | AIB-MN32/42
DeviceEdge Jetson シリーズ
● NVIDIA Jetson Orin NXモジュールは最大100 TOPSで、NVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの3倍以上、NVIDIA Jetson Xavier NXモジュールの約5倍です。NVIDIA Jetson Orin Nanoは、NVIDIA Jetson NanoTMモジュールの80倍の最大40 TOPSを実現しています。 ● Wi-Fi/BT用の1 x M.2 E-Key、ストレージ用の1 x M.2 M-Keyが搭載されています。エッジコンピューティング用の十分なデータストレージを確保できるように、高速データ送信機能を備えた外付けM.2 2242 NVMeに対応しています。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、およびスマート交通機関での困難な環境に対応するために、-25°Cから80°Cまでの作動温度と12から24 VDCまでの広い入力電力幅に適応しています。
- 企業：Aetina Japan株式会社 エティナジャパン株式会社
- 価格：応相談
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLP
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/cRLP
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/mRLP
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【AI向け】SMARC：conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【医療機器向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【製造装置向け】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【医療機器向け】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【製造装置向け】SMARC：conga-SMX95
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【製造業DX】SMARC：conga-SMX95
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【AI向け】SMARC：conga-SMX95
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【メカ制御向け】SMARC：conga-SMX95
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【演算処理向け】SMARC：conga-SMX95
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
