更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 Family, 2xDDR4-2400 ECC 最大32GB
特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 プロセッサ ■AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB3.0; 2x USB 2.0; 8x GPI/Os ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux Ubuntu ■動作温度-40～85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。
特許取得カセットおよびMezIO インタフェース装備のIntel第14/13/12世代Core頑丈型組み込みコンピュータ
■特徴 ‧ Intel第14/ 13/ 12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU対応 ‧ PCI/PCIeアドオンカード装着対応の特許取得カセット ‧ ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 ‧ 最大5x 2.5 GigEポート（PoE+にもオプション対応）、9.5 KBジャンボフレーム対応 ‧ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-Cおよび8x USB 3.2/ 2.0 Gen2x1 type-Aポート ‧ M.2 Gen4x4 NVMeおよび2x SATAポート対応 ‧ MezIOインタフェースによる容易な機能拡張 ‧ VGA/ DVI/ DPでの三画面出力、4K2K 解像度対応
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。
-25℃～60℃の堅牢動作に耐える特許取得済み熱設計の堅牢性エッジAI GPUコンピューティングプラットフォーム
『Nuvo-8208GCシリーズ』は、産業向けの堅牢でコンパクトなデザインに、強力なCPUとデュアルGPUの組み合わせと卓越したコンピュータ性能を備えた製品です。 豊富なI/Oポートは容易なアクセスを提供し、広範囲DC入力（8～35V）を可能にし、システムの搭載を容易にし、重要な産業AIアプリケーションに非常に柔軟に対応します。 【特長】 ■デュアル250W NVIDIAグラフィックカード対応（FP32で最大28 TFLOPS） ■Intel Xeon E または第9/8世代Core 17/15 LGA1151 CPU対応 ■最大128GB ECC/non-ECC DDR4 2133 （4x SODIMM） ■2 x8、1x4、Gen3 PCIeスロット（アドオンカード用） Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Atom E3950/E3940/E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載
特徴 ■Atom E3950/E3940/E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載。 ■メモリ onborad 1867/1600MHz DDR3L(最大8GB) ■Intel 第9世代低消費電力グラフィックス搭載, 4K解像度/H.265コーデック ■4x PCIe [x1](Gen2)(オプション)、eMMX5.0対応(最大32GB) ■GbE, 2x SATA3(6Gb/s), 2x USB3.0, 6x USB2.0 ■Smart Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能をサポートします。 ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)
第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ファンレス PC
『Nuvo-5000E/Pシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート 及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Skylake 搭載 ファンレス IPC の登場です！ Nuvo-5000 familyの低背バージョンです。
『Nuvo-5000LPシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート 及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
第９/8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ファンレス PC
■特徴 ・メーカー：Neousys ・第9/8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ・ホットスワップ可能な2.5" HDD/SDDトレイ搭載（前面からアクセス可能） ・MezIOインターフェース ・GbE 最大x6搭載 ・M.2 NVMe SDDまたはntel Optane memoryサポート ・USB 3.1 Gen2 x4 ・USB 3.1 Gen1 x4 ・ファンレス（-25～70℃） ・VGA/DVI/DP トリプル出力（4K2K解像度サポート） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
小型でありながら、PCI/PCI Express拡張ボード用拡張シャーシとケーブル接続できる外部拡張コネクタを装備しています。
BX-321シリーズは35mmDINレールに設置可能な手のひらサイズのファンレス小型組み込み用コンピュータです。従来製品 BX-320からのシステムリプレースのニーズにお応えする後継製品です。外形を同一寸法としています。また、従来製品と同様にF&eITシリーズのデバイスモジュールを接続することでデジタル入出力などの機能拡張が可能です。CPUにIntel Atom(R)プロセッサE3845を採用し、十分なパフォーマンスを確保しながら一層の低消費電力化と高速化を実現しています。PCI/PCI Express拡張ボード用拡張シャーシとケーブル接続できる外部拡張コネクタを装備しています。 【主な特長】 ●装置の小型化に貢献。小型(94.0(W)×120.0(D)×74.7(H))サイズにパソコン機能と拡張性を凝縮 ●F&eITシリーズの計測/制御/通信デバイスのコントローラとして使用可能 ●PCI・PCI Expressボード増設可能 ●35mmDINレールに取り付け可能 ●10.8～31.2VDCのワイドレンジ電源に対応 ●組み込み用途に必要な安心設計
第9/8世代インテル Core プロセッサ搭載 車載向けファンレスPC。
■特徴 ・メーカー：Neousys（車載向けファンレスPC） ・第9/8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ・ホットスワップ可能な2.5" HDD/SDDトレイ搭載（前面からアクセス可能） ・MezIOインターフェース ・GbE 最大x6搭載 ・M.2 NVMe SDDまたはntel Optane memoryサポート ・USB 3.1 Gen2 x4 ・USB 3.1 Gen1 x4 ・ファンレス（-25～70℃） ・VGA/DVI/DP トリプル出力（4K2K解像度サポート） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
鉄道、車両搭載対応AIコンピュータ
EN50155およびE13規格に準拠した頑丈な鉄道グレードのコンピューターであり、重要な鉄道および車両アプリケーションに信頼性と安全性を確保します。NVIDIA Jetson Orin NXおよびNano (Super) モジュールを搭載し、40～100 TOPSのAIパフォーマンスを発揮し、エッジにおけるAI駆動のビデオ演算集約型タスクに最適です。 また、5 x GbE LAN（4 x PoE）、1 x DisplayPort、1 x Nano SIM、6 x M.2スロット、2 x USB 3.1、1 x USB Type-C、1 x USB 2.0、2 x 絶縁RS232/485/422ポート、1 絶縁型CANBus、およびオーディオ出力。オンボードのLPDDR5メモリ、ISOワイドレンジ9～36V DC入力、電源点火遅延オン/オフ制御、オプションの耐振動キットにより、電圧変動や過酷な輸送環境にも耐える設計となっており、信頼性と安定した動作を保証します。
第9世代、8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ファンレス PC
『Nuvo-7000シリーズ』は、6x GbE、8x USB 3.1、特許取得の カセットとMezIOインターフェイスを搭載したインテル第9、8世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■M.2 Gen3/x4 NVMe 及び 2x SATAポートをサポート、mSATA（Full size） ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパワーCPU搭載のボックスコンピュータ(R)「BX-M4600シリーズ」に拡張2スロットモデルが新登場！
本製品は、デスクトップPC用のハイパワーCPUである第12/13世代 インテル Core プロセッサ (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) を搭載しながらファンレス動作を実現、ボックスコンピュータ(R) BXシリーズ最上位となるハイパフォーマンスモデルに、拡張スロットを装備したモデルです。 【主な特長】 ●第13世代 Core i7, Core i5, Core i3, 第12世代 Celeronプロセッサ採用 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」※1 (日本モデル) ●コンテック設計のBIOSによる便利なユーティリティー※2 ●保守点検業務を軽減するファンレス設計 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●ケーブル抜けによるトラブルを回避する抜け防止金具や固定用結束バンドを用意 ※1 海外モデルはオプションでの対応 ※2 詳細についてはリファレンスマニュアル「BIOSの設定」章の各項目をご確認ください。
ADLINK,車載、AI自動運転システム向け,第12世代Core i9/i7,NVIDIA RTX 4000 SFF GPU搭載
【ADLINK ADM-AL30 特長】 ■幅325×高さ145×奥行258ｍｍ 12.2 リットル ■Core i9-12900E 5GHz/i7-12700E 4.8GHz CPU(Alder Lake) ■NVIDIA RTX 4000 SFF GPU ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■車載イーサネット: 8x 1G Base-T1に対応 ■4x CAN 2.0, 8x CAN FD(M.2 CANモジュールの場合はオプション)に対応 ■2x 10G BASE-T(M12), 8x 1G Base-T1(TE MATEnet), 4x USB3.2(Gen2), 2x RS-232, 1x HDMI, 1x DP ■拡張スロット 2 M.2 2280 M-key(PCIe(Gen3)[x2]) + 1 M.2 2230 E-key(PCIe(Gen3)[x1]) ■1x M.2 2280 NVMe SSD, 1x 2.5"SATA 6.0Gb/s SSD ■ワイドDC入力 9～36V(イグニッションキーによる制御対応) ■車載 EMark 認証
