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組み込みコンピュータ(cpu) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

組み込みコンピュータの製品一覧

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最新CPU Corei7搭載 ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ

最新CPU Corei7搭載 ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ

2.0GHz最新Core i7搭載！RAID対応＆ECCメモリ採用

＜概要＞ 高性能でファンレスのコンパクトFAコンピュータに 待望のIntel Core i7 620LE（2.0GHz）搭載モデルと Intel Dual-Core Atom D510（1.66GHz）搭載モデルが新登場しました。 高い信頼性のCPU搭載に加え、FANレスの実現やECCメモリ採用と RAID機能搭載により過酷なFA環境でも安心してご利用いただけます。 ＜特長＞ ○高い信頼性のCPU搭載（Intel Core i7） ○3つのOSから選択可能 ○入力6点、出力4点を標準搭載 ○割込みタイマ機能搭載（最小1msから設定可） ○ECCメモリ搭載 ○I/Oネットワーク・モーションネットワークを構築可能 ○RAID機能搭載 ○豊富なインタフェースと拡張性 　（LAN/A-Link/USB/SDHC/音声出力/汎用I/O 他） ◆各モデルの比較表、詳細な仕様はカタログをご覧ください。 （直接お問い合わせの際は、「イプロスを見た」と 　　　　　　　　　　お伝えいただくとお話がスムーズです。）

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超小型ファンレス組み込みコンピュータ『POC-40／400』

超小型ファンレス組み込みコンピュータ『POC-40／400』

Intel Atom x6000Eシリーズ搭載。豊富なI／OでAGVからサイネージまで幅広く活躍

『POC-40』および『POC-400』は、Intel Elkhart Lake Atom CPU搭載の 超小型ファンレス組み込みコンピュータです。 小型設計と高い性能が特長で、－25～＋70℃の動作温度範囲を実現。 AGV、産業用ロボット、サイネージ端末など様々な用途に好適です。 【POC-40】 ■52×89×112mmの超小型サイズ（2.5インチ） ■GigEポート、USB3.1 Gen1ポート、USB2.0ポートを2つずつ搭載 ■Wi-Fi5／Wi-Fi6モジュール用M.2 E キーソケットを搭載 【POC-400】 ■4Kディスプレイポート、USB3.1 Gen1ポート、USB2.0ポートを2つずつ搭載 ■フロント面にI／Oを集結した、マウント型DINレールを採用 ■MezIOインターフェイスにより、RS-232／422／485規格など機能拡張が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-11000』

ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-11000』

Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ

Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COM Express Type10 nanoX-AL

COM Express Type10 nanoX-AL

Atom E3950/E3940/E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載

特徴 ■Atom E3950/E3940/E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載。 ■メモリ onborad 1867/1600MHz DDR3L(最大8GB) ■Intel 第9世代低消費電力グラフィックス搭載, 4K解像度/H.265コーデック ■4x PCIe [x1](Gen2)(オプション)、eMMX5.0対応(最大32GB) ■GbE, 2x SATA3(6Gb/s), 2x USB3.0, 6x USB2.0 ■Smart Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能をサポートします。 ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)

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組込みコンピュータ『IPC974-519-FL』

組込みコンピュータ『IPC974-519-FL』

各種I/Oボードを実装可能な拡張スロットを4スロットご用意！

『IPC974-519-FL』は、Highendモデルの組込みコンピュータです。 Intel Xeon E3 v5、第7/6世代Intel Core i7/i5/i3、Intel Celeron CPU を搭載可能。各種I/Oボードを実装可能な拡張スロットを4スロットご用意。 また、標準I/O(10/100/1000 Mbps、USB、HDMI、VGA)以外にシリアルポート を拡張可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Xeon E3 v5、第7/6世代Intel Core i7/i5/i3、 　Intel Celeron CPUを搭載可能 ■グラフィックボードやフレームグラバーボード ■各種I/Oボードを実装可能な拡張スロットを4スロットご用意 ■標準I/O以外にシリアルポートを拡張可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組込みコンピュータ『IPC962-511-FL』

組込みコンピュータ『IPC962-511-FL』

グラフィックボードやフレームグラバーボード！ストレージは2.5インチ HDD/SSD×2を搭載

当社で取り扱う、組込みコンピュータ『IPC962-511-FL』をご紹介します。 第7/6世代Intel Core i7/i5/i3、Intel Celeron CPUを搭載可能。 各種I/Oボードを実装可能な拡張スロットを2スロットご用意しております。 また、標準I/O(10/100/1000Mbps/USB/HDMI/VGA)以外に"RS-232/422/485×4" もしくは"PoE×4"より選択して拡張可能です。 【特長】 ■第7/6世代Intel Core i7/i5/i3、Intel Celeron CPUを搭載可能 ■グラフィックボードやフレームグラバーボード ■各種I/Oボードを実装可能な拡張スロットを2スロットご用意 ■標準I/O(10/100/1000Mbps/USB/HDMI/VGA)以外に"RS-232/422/485×4" 　もしくは"PoE×4"より選択して拡張可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【AIコンピュータシステム】MIC-736

【AIコンピュータシステム】MIC-736

NVIDIA Dual AGX ORIN搭載のAIシステム

・12コアのNVIDIA Arm Cortex-A78AE CPUを搭載 ・AmpereベースGPU、2048 CUDAコア、64 Tensorコア ・64GB LPDDR5および64GB eMMCを搭載​ ・ロボティクスおよびモビリティAI向けに最適化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組み込み型コンピュータ

組み込み型コンピュータ

各種I/Oをモジュール化した多品種多様の仕様構成が実現！

プロテックの「組み込み型コンピュータ」についてご紹介します。 インテルのモバイルCPUを搭載した小型FANレスPCは、ケーブルレスで コンパクトなデザインと各種I/Oをモジュール化した多品種多様の 仕様構成が実現可能。 CPUは用途に合わせAtomのプロセッサからインテル第13世代の モバイルプロセッサを選択可能で、用途は設備装置の組み込み、 遠隔制御や監視、車載などに好適です。 【ラインアップ】 ■Embedded PC - High Performance ■Embedded PC - Entry ■In-Vehicle Embedded Computer ■Industrial Box PC ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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GPUコンピューティング『Nuvo-7166GC』

GPUコンピューティング『Nuvo-7166GC』

NVIDIA Tesla T4とIntel 9/8th-Gen Core をサポートする高耐久性GPUコンピューティング

Nuvo-7166GCは、2つのPCIeスロットを備え、NVIDIA Tesla T4推論アクセラレータをサポートしています。インテル第9世代/第8世代Core 6/8コアCPUと64GB DDR4-2666を搭載しています。 またNeousysの特許取得済みCassetteモジュールを採用しています。 【特長】 ■NVIDIA Tesla T4 GPUをサポート ■アドオンカード用にPCIe x16スロットを1つ追加 ■25℃～60℃の広い温度範囲での動作を可能にする専用放熱構造 ■インテル 9th/ 8th-Gen Core 35W/ 65W LGA1151 CPU ■6x GigEポート、802.3at PoE+オプションあり（ポート3~6) ■M.2 2280 M key NVMe（Gen3 x4）ソケットによる高速ストレージアクセス ■USB 3.1 Gen2ポート×4、USB 3.1 Gen1ポート×4 ■RAID 0/1に対応した2.5インチSATA HDD/SSDを2台収容可能 ■機能拡張が容易なMezIOインターフェース

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Intel（R) Atom（TM） 1.1GHz/1.6GHz搭載ファンレス組込みコンピュータ　FCシリーズ

Intel（R) Atom（TM） 1.1GHz/1.6GHz搭載ファンレス組込みコンピュータ　FCシリーズ

コンパクトサイズ！ファンレス組込みコンピュータ　FCシリーズ

コンパクトサイズで装置組込みに幅広く使用できる ファンレス組込みコンピュータ　FCシリーズ ■□■特徴■□■ ■リアルタイムOS (T-Kernel) +省配線A-Link (I/O拡張) で FAコントローラを実現 ■高い信頼性のCPU搭載 超低消費電力プロセッサ（Intel AtomTMCPU）搭載で、 ファンレス・ディスクレスの高信頼性を実現 ■OSが選べます Windows Embedded Standard 2009・Linux（Algonomix3） PMC T-Kernel(x86) ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード　 もしくはお問い合わせ下さい。

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Mobile real-time target machine

Mobile real-time target machine

車載テスト用途にも好適な堅牢モデル！放熱構造アルミニウムシャーシの筐体

当社で取り扱う、『Mobile real-time target machine』をご紹介します。 各種産業用通信プロトコルに対応しており、モバイル向けCPU採用。 放熱構造アルミニウムシャーシの筐体です。 プロセッサは、Intel Core 7 2.5GHzを搭載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■車載テスト用途にも好適な堅牢モデル ■各種産業用通信プロトコルに対応 ■モバイル向けCPU採用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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EdgeTech+ 2025 Westにて実機展示！

EdgeTech+ 2025 Westにて実機展示！

Intel Alder Lake-N搭載 ファンレスIPC：BCO-500-ADL

【BCO-500】は、スペースに制約のあるアプリケーションに堅牢なパフォーマンスと接続性をもたらすファンレスの小型組み込みコンピュータです。第12世代インテル Alder lake-Nを搭載したBCO-500-ADLは、民生機器レベルのインテル NUCに代わる産業用ソリューションを提供します。ミニフォームファクターにより、スペースに制約のあるアプリケーションにシームレスに組み込むことができ、IoTデバイスやセンサーとの統合も可能です。

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ファンレス組み込み用コンピュータ 拡張2スロットモデル

ファンレス組み込み用コンピュータ 拡張2スロットモデル

ハイパワーCPU搭載のボックスコンピュータ(R)「BX-M4600シリーズ」に拡張2スロットモデルが新登場！

　本製品は、デスクトップPC用のハイパワーCPUである第12/13世代 インテル Core プロセッサ (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) を搭載しながらファンレス動作を実現、ボックスコンピュータ(R) BXシリーズ最上位となるハイパフォーマンスモデルに、拡張スロットを装備したモデルです。 【主な特長】 ●第13世代 Core i7, Core i5, Core i3, 第12世代 Celeronプロセッサ採用 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」※1 (日本モデル) ●コンテック設計のBIOSによる便利なユーティリティー※2 ●保守点検業務を軽減するファンレス設計 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●ケーブル抜けによるトラブルを回避する抜け防止金具や固定用結束バンドを用意 ※1 海外モデルはオプションでの対応 ※2 詳細についてはリファレンスマニュアル「BIOSの設定」章の各項目をご確認ください。

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ファンレスIPC 【TASK 3I130DW】

ファンレスIPC 【TASK 3I130DW】

高性能Edge AIソリューションを提供するために設計！コンパクトで堅牢な筐体設計

『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込み コンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジと リアルタイムデータ伝送を提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/ Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■Intel 12th Gen Alder Lake-P / Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インテル N97/i3-N305搭載 堅牢型ファンレスIPC

インテル N97/i3-N305搭載 堅牢型ファンレスIPC

Intel N97/i3-N305搭載 ファンレスIPC：BCO-500-ADL

【BCO-500】は、スペースに制約のあるアプリケーションに堅牢なパフォーマンスと接続性をもたらすファンレスの小型組み込みコンピュータです。第12世代インテル Alder lake-Nを搭載したBCO-500-ADLは、民生機器レベルのインテル NUCに代わる産業用ソリューションを提供します。ミニフォームファクターにより、スペースに制約のあるアプリケーションにシームレスに組み込むことができ、IoTデバイスやセンサーとの統合も可能です。

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PoE+超小型ファンレス組み込みコントローラー『POC-400』

PoE+超小型ファンレス組み込みコントローラー『POC-400』

超小型筐体デザイン！高解像度カメラなどにも対応した広帯域幅の機能を装備

『POC-400』は、産業用超小型ファンレス組み込みコンピューターです。 新しいIntel ElkhartLake platform Atom x6425E 4コア CPUを搭載し、 前世代と比較してCPU 1.7倍、GPU 2倍の性能が向上。 さらに、わずか56×108×153mmの超小型デザインを特長としており、 限られた狭いスペースにも設置可能です。 【特長】 ■Intel Elkhart Lake Atom x6425E クアッドコア2.0GHz/3.0GHz 12W プロセッサー ■耐環境ファンレス仕様 動作温度範囲-25℃～70℃ ■2x 2.5GbE PoE+ ポート、 1x 2.5GbE ポート(ネジ留めロック付き) ■2x USB 3.1 Gen1、 2x USB 2.0 ポート(ネジ留めロック付き) ■M.2 2280 M key SATA 規格 インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型組込みコンピュータ【NET-III 2I640CW】

小型組込みコンピュータ【NET-III 2I640CW】

Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC

NET-III 2I640CW は、40 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機 は、HDMI 2ポート、2.5 GbE 2ポート、USB 3.0 2ポート、USB 2.0 2ポート、COM 4ポートなど多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。 また、M.2 & Mini PCIeスロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。

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小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW

小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW

Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC

NET-III 2I640DW は、35 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機は、HDMI 2ポート、2.5 Gb 3ポート、USB 3.0 2ポート、COM 2ポートなどの多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。また、M.2スロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 また、低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。

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『Nuvo-7501』Coffee Lake 搭載超小型 IPC

『Nuvo-7501』Coffee Lake 搭載超小型 IPC

Intel 第8/9世代Core プロセッサ対応、2x GbEと最大6x COMを搭載された超小型ファンレス IPCです。

■特徴 ・インテル 第8/9世代 Core プロセッサ 35W LGA1151 CPU対応 ・255 x 173 x 76 mmのコンパクト設計 ・堅牢性ファンレス駆動（-25℃～60℃の温度範囲で） ・GbE x2、USB3.0 x4 搭載 ・最大 COMポート x6（1 ~ 4ポートオプション独立） ・VGAと DVIデュアルディスプレイ出力 ・1x 3.5"または2.5" HDD/ SSDが搭載可能 ・8-CH絶縁DIと8-CH絶縁DO (Nuvo-7505Dのみ)

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3100】

ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3100】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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プラットフォーム『Nuvo-8208GCシリーズ』

プラットフォーム『Nuvo-8208GCシリーズ』

-25℃～60℃の堅牢動作に耐える特許取得済み熱設計の堅牢性エッジAI GPUコンピューティングプラットフォーム

『Nuvo-8208GCシリーズ』は、産業向けの堅牢でコンパクトなデザインに、強力なCPUとデュアルGPUの組み合わせと卓越したコンピュータ性能を備えた製品です。 豊富なI/Oポートは容易なアクセスを提供し、広範囲DC入力（8～35V）を可能にし、システムの搭載を容易にし、重要な産業AIアプリケーションに非常に柔軟に対応します。 【特長】 ■デュアル250W NVIDIAグラフィックカード対応（FP32で最大28 TFLOPS） ■Intel Xeon E または第9/8世代Core 17/15 LGA1151 CPU対応 ■最大128GB ECC/non-ECC DDR4 2133 （4x SODIMM） ■2 x8、1x4、Gen3 PCIeスロット（アドオンカード用） Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組み込み用ファンレスPC 手のひらサイズ BX-321シリーズ

組み込み用ファンレスPC 手のひらサイズ BX-321シリーズ

小型でありながら、PCI/PCI Express拡張ボード用拡張シャーシとケーブル接続できる外部拡張コネクタを装備しています。

　BX-321シリーズは35mmDINレールに設置可能な手のひらサイズのファンレス小型組み込み用コンピュータです。従来製品 BX-320からのシステムリプレースのニーズにお応えする後継製品です。外形を同一寸法としています。また、従来製品と同様にF&eITシリーズのデバイスモジュールを接続することでデジタル入出力などの機能拡張が可能です。CPUにIntel Atom(R)プロセッサE3845を採用し、十分なパフォーマンスを確保しながら一層の低消費電力化と高速化を実現しています。PCI/PCI Express拡張ボード用拡張シャーシとケーブル接続できる外部拡張コネクタを装備しています。 【主な特長】 ●装置の小型化に貢献。小型(94.0(W)×120.0(D)×74.7(H))サイズにパソコン機能と拡張性を凝縮 ●F&eITシリーズの計測/制御/通信デバイスのコントローラとして使用可能 ●PCI・PCI Expressボード増設可能 ●35mmDINレールに取り付け可能 ●10.8～31.2VDCのワイドレンジ電源に対応 ●組み込み用途に必要な安心設計

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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TS-4IoT（Snapdragon410）

TS-4IoT（Snapdragon410）

QalcommSnapdragon410ベースのユーザー特化型の超小型ボード

DB4で開発したロボット、カメラ、ドライブレコーダー、ウェアラブル、医療機器、自動販売機、ビルオートメーション、産業制御　などを、性能はそのままに特有の機能だけを組み込むことができる、超小型のコンピュートモジュール

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車載、AI自動運転システム向け ADLINK ADM-AL30

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ADLINK,車載、AI自動運転システム向け,第12世代Core i9/i7,NVIDIA RTX 4000 SFF GPU搭載

【ADLINK ADM-AL30 特長】 ■幅325×高さ145×奥行258ｍｍ　12.2 リットル ■Core i9-12900E 5GHz/i7-12700E 4.8GHz CPU(Alder Lake) ■NVIDIA RTX 4000 SFF GPU ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■車載イーサネット: 8x 1G Base-T1に対応 ■4x CAN 2.0, 8x CAN FD(M.2 CANモジュールの場合はオプション)に対応 ■2x 10G BASE-T(M12), 8x 1G Base-T1(TE MATEnet), 4x USB3.2(Gen2), 2x RS-232, 1x HDMI, 1x DP ■拡張スロット 2 M.2 2280 M-key(PCIe(Gen3)[x2]) + 1 M.2 2230 E-key(PCIe(Gen3)[x1]) ■1x M.2 2280 NVMe SSD, 1x 2.5"SATA 6.0Gb/s SSD ■ワイドDC入力 9～36V(イグニッションキーによる制御対応) ■車載 EMark 認証

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Intel DevCloudでエッジAIを体験しよう

Intel DevCloudでエッジAIを体験しよう

《パーキング内の監視・管理も一括で》Intel DevCloudでAI学習モデルを簡単に構築・評価

【特集】 製品の開発時間やコストを削減するため、アドバンテックはインテルと提携し、クラウド環境でも、自社のエッジAIプラットフォームを使用することができる「Intel DevCloud for the Edge」を提供しています。 「Intel DevCloud for the Edge」を用いれば、クラウド環境でホストされている様々なインテルのハードウェア(CPU/GPU/FPGA/VPU)上でアプリケーションを実行させることができ、開発者はインテル OpenVINOツールキット等のモデルのパフォーマンスをテストすることができます。

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CAF-1020

CAF-1020

Intel製ネットワークAtom Rangeley C2358プロセッサを搭載したFANLESS システム

・Intel Atom C2000シリーズ採用 ・ファンレス設計による高信頼性と低ノイズ ・ギガイーサネット 4ポート搭載 ・DDR3L メモリ採用 ・miniPCIexpressソケット×１ ・TELEC認証取得済みIntel製Wif/Bluetoothiモジュール/アンテナを使用した提案が可能 ・McAfee Embedded Controlを使用したセキュリティに対応

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組込型＆Edge AI コンピュータ

組込型＆Edge AI コンピュータ

第13/12世代Intel(R)プロセッサ搭載！ファンレス広範囲動作温度対応

当社で取り扱っている産業用ファンレスコンピュータを ご紹介いたします。 独自のPCI/PCIeカセット/スロットやMezIOモジュールで、USB、 イーサネット、モーションコントロール、フレームグラバーカード等を 拡張可能。 また、徹底したクーリング設計により、100％のCPU負荷時でも パフォーマンスを落とさず、ファンレスで-25℃～70℃の周囲温度で動作します。 【特長】 ■第13/12世代Intel(R)プロセッサ ■NVIDIA(R) RTXアクセラレータ ■ファンレス広範囲動作温度対応 ■豊富なI/Oインタフェース ■柔軟な仕様カスタマイズ ■DDR5メモリのサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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防衛、航空・宇宙向け産業用ボードを多数掲載【総合カタログ進呈】

防衛、航空・宇宙向け産業用ボードを多数掲載【総合カタログ進呈】

1枚のボードから量産品まで、フレキシブルな対応で要求にお応えします。防衛、航空・宇宙向け総合カタログと事例資料を進呈中

当カタログは、株式会社ミッシュインターナショナルの組込み&産業用ボードを 掲載した製品カタログです。 高速から低速まで、幅広く取り揃えている「A/D&D/Aボード」をはじめ、 リアルタイム信号処理の切り札である「FPGA搭載A/D&D/Aボード」など 豊富にラインアップしております。 【掲載内容】 ■ハードウェア・FPGA・ソフトウェア受託開発 ■A/D&D/Aボード ■FPGA搭載A/D&D/Aボード ■A/D&D/Aシステム ■A/D&D/A FMCモジュール　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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