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組み込みコンピュータ(cpu) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

組み込みコンピュータの製品一覧

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小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW

小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW

Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC

NET-III 2I640DW は、35 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機は、HDMI 2ポート、2.5 Gb 3ポート、USB 3.0 2ポート、COM 2ポートなどの多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。また、M.2スロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 また、低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。

  • NET-III 2I640DW-2.png
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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。

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『Nuvo-7501』Coffee Lake 搭載超小型 IPC

『Nuvo-7501』Coffee Lake 搭載超小型 IPC

Intel 第8/9世代Core プロセッサ対応、2x GbEと最大6x COMを搭載された超小型ファンレス IPCです。

■特徴 ・インテル 第8/9世代 Core プロセッサ 35W LGA1151 CPU対応 ・255 x 173 x 76 mmのコンパクト設計 ・堅牢性ファンレス駆動（-25℃～60℃の温度範囲で） ・GbE x2、USB3.0 x4 搭載 ・最大 COMポート x6（1 ~ 4ポートオプション独立） ・VGAと DVIデュアルディスプレイ出力 ・1x 3.5"または2.5" HDD/ SSDが搭載可能 ・8-CH絶縁DIと8-CH絶縁DO (Nuvo-7505Dのみ)

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3100】

ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3100】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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プラットフォーム『Nuvo-8208GCシリーズ』

プラットフォーム『Nuvo-8208GCシリーズ』

-25℃～60℃の堅牢動作に耐える特許取得済み熱設計の堅牢性エッジAI GPUコンピューティングプラットフォーム

『Nuvo-8208GCシリーズ』は、産業向けの堅牢でコンパクトなデザインに、強力なCPUとデュアルGPUの組み合わせと卓越したコンピュータ性能を備えた製品です。 豊富なI/Oポートは容易なアクセスを提供し、広範囲DC入力（8～35V）を可能にし、システムの搭載を容易にし、重要な産業AIアプリケーションに非常に柔軟に対応します。 【特長】 ■デュアル250W NVIDIAグラフィックカード対応（FP32で最大28 TFLOPS） ■Intel Xeon E または第9/8世代Core 17/15 LGA1151 CPU対応 ■最大128GB ECC/non-ECC DDR4 2133 （4x SODIMM） ■2 x8、1x4、Gen3 PCIeスロット（アドオンカード用） Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組み込み用ファンレスPC 手のひらサイズ BX-321シリーズ

組み込み用ファンレスPC 手のひらサイズ BX-321シリーズ

小型でありながら、PCI/PCI Express拡張ボード用拡張シャーシとケーブル接続できる外部拡張コネクタを装備しています。

　BX-321シリーズは35mmDINレールに設置可能な手のひらサイズのファンレス小型組み込み用コンピュータです。従来製品 BX-320からのシステムリプレースのニーズにお応えする後継製品です。外形を同一寸法としています。また、従来製品と同様にF&eITシリーズのデバイスモジュールを接続することでデジタル入出力などの機能拡張が可能です。CPUにIntel Atom(R)プロセッサE3845を採用し、十分なパフォーマンスを確保しながら一層の低消費電力化と高速化を実現しています。PCI/PCI Express拡張ボード用拡張シャーシとケーブル接続できる外部拡張コネクタを装備しています。 【主な特長】 ●装置の小型化に貢献。小型(94.0(W)×120.0(D)×74.7(H))サイズにパソコン機能と拡張性を凝縮 ●F&eITシリーズの計測/制御/通信デバイスのコントローラとして使用可能 ●PCI・PCI Expressボード増設可能 ●35mmDINレールに取り付け可能 ●10.8～31.2VDCのワイドレンジ電源に対応 ●組み込み用途に必要な安心設計

  • bx-320_l1_rgb_96dpi_500x500.jpg
  • bx-320_din2_rgb_96dpi_500x500.jpg
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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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TS-4IoT（Snapdragon410）

TS-4IoT（Snapdragon410）

QalcommSnapdragon410ベースのユーザー特化型の超小型ボード

DB4で開発したロボット、カメラ、ドライブレコーダー、ウェアラブル、医療機器、自動販売機、ビルオートメーション、産業制御　などを、性能はそのままに特有の機能だけを組み込むことができる、超小型のコンピュートモジュール

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車載、AI自動運転システム向け ADLINK ADM-AL30

車載、AI自動運転システム向け ADLINK ADM-AL30

ADLINK,車載、AI自動運転システム向け,第12世代Core i9/i7,NVIDIA RTX 4000 SFF GPU搭載

【ADLINK ADM-AL30 特長】 ■幅325×高さ145×奥行258ｍｍ　12.2 リットル ■Core i9-12900E 5GHz/i7-12700E 4.8GHz CPU(Alder Lake) ■NVIDIA RTX 4000 SFF GPU ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■車載イーサネット: 8x 1G Base-T1に対応 ■4x CAN 2.0, 8x CAN FD(M.2 CANモジュールの場合はオプション)に対応 ■2x 10G BASE-T(M12), 8x 1G Base-T1(TE MATEnet), 4x USB3.2(Gen2), 2x RS-232, 1x HDMI, 1x DP ■拡張スロット 2 M.2 2280 M-key(PCIe(Gen3)[x2]) + 1 M.2 2230 E-key(PCIe(Gen3)[x1]) ■1x M.2 2280 NVMe SSD, 1x 2.5"SATA 6.0Gb/s SSD ■ワイドDC入力 9～36V(イグニッションキーによる制御対応) ■車載 EMark 認証

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Intel DevCloudでエッジAIを体験しよう

Intel DevCloudでエッジAIを体験しよう

《パーキング内の監視・管理も一括で》Intel DevCloudでAI学習モデルを簡単に構築・評価

【特集】 製品の開発時間やコストを削減するため、アドバンテックはインテルと提携し、クラウド環境でも、自社のエッジAIプラットフォームを使用することができる「Intel DevCloud for the Edge」を提供しています。 「Intel DevCloud for the Edge」を用いれば、クラウド環境でホストされている様々なインテルのハードウェア(CPU/GPU/FPGA/VPU)上でアプリケーションを実行させることができ、開発者はインテル OpenVINOツールキット等のモデルのパフォーマンスをテストすることができます。

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CAF-1020

CAF-1020

Intel製ネットワークAtom Rangeley C2358プロセッサを搭載したFANLESS システム

・Intel Atom C2000シリーズ採用 ・ファンレス設計による高信頼性と低ノイズ ・ギガイーサネット 4ポート搭載 ・DDR3L メモリ採用 ・miniPCIexpressソケット×１ ・TELEC認証取得済みIntel製Wif/Bluetoothiモジュール/アンテナを使用した提案が可能 ・McAfee Embedded Controlを使用したセキュリティに対応

  • ルータ・スイッチ・ハブ
  • 通信関連
  • その他セキュリティ
  • 組み込みコンピュータ

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組込型＆Edge AI コンピュータ

組込型＆Edge AI コンピュータ

第13/12世代Intel(R)プロセッサ搭載！ファンレス広範囲動作温度対応

当社で取り扱っている産業用ファンレスコンピュータを ご紹介いたします。 独自のPCI/PCIeカセット/スロットやMezIOモジュールで、USB、 イーサネット、モーションコントロール、フレームグラバーカード等を 拡張可能。 また、徹底したクーリング設計により、100％のCPU負荷時でも パフォーマンスを落とさず、ファンレスで-25℃～70℃の周囲温度で動作します。 【特長】 ■第13/12世代Intel(R)プロセッサ ■NVIDIA(R) RTXアクセラレータ ■ファンレス広範囲動作温度対応 ■豊富なI/Oインタフェース ■柔軟な仕様カスタマイズ ■DDR5メモリのサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • PRF-073160 株式会社ヘルヴェチア 組込型＆Edge AI コンピュータ3.PNG
  • PRF-073160 株式会社ヘルヴェチア 組込型＆Edge AI コンピュータ4.PNG
  • PRF-073160 株式会社ヘルヴェチア 組込型＆Edge AI コンピュータ5.PNG
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防衛、航空・宇宙向け産業用ボードを多数掲載【総合カタログ進呈】

防衛、航空・宇宙向け産業用ボードを多数掲載【総合カタログ進呈】

1枚のボードから量産品まで、フレキシブルな対応で要求にお応えします。防衛、航空・宇宙向け総合カタログと事例資料を進呈中

当カタログは、株式会社ミッシュインターナショナルの組込み&産業用ボードを 掲載した製品カタログです。 高速から低速まで、幅広く取り揃えている「A/D&D/Aボード」をはじめ、 リアルタイム信号処理の切り札である「FPGA搭載A/D&D/Aボード」など 豊富にラインアップしております。 【掲載内容】 ■ハードウェア・FPGA・ソフトウェア受託開発 ■A/D&D/Aボード ■FPGA搭載A/D&D/Aボード ■A/D&D/Aシステム ■A/D&D/A FMCモジュール　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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NEXCOM 2022 カタログ＜目的別ソリューション＞

NEXCOM 2022 カタログ＜目的別ソリューション＞

スマートシティ、スマートサイネージなど！5つのキーワードで取り組むスマート化

当カタログでは、ネクスコムの目的別ソリューションをご紹介しております。 同社は自社工場を台湾の二か所に有し、アウトソーシングのPCB工場も含め、 CPUボードの製造から、システムの組み立て、検査、出荷のほぼすべての 業務を台湾国内で行っています。 超小型STB＆IoTゲートウェイ「Neu-X100シリーズ」や、産業用ファンレス 静電容量タッチパネルPC「XPPCxx-100シリーズ」等、ネクスコム製品を 多数掲載しておりますので、製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載内容（一部）】 ■ネクスコム・ジャパンの特長 ■IntelプロセッサとWindowsバージョン対応表 ■Pentium コードネームクイズ ■Windows Embedded OS（Client系）一覧表 ■スマートシティソリューション ■スマートサイネージソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『POC-700 series』超コンパクト組込みコンピュータ

『POC-700 series』超コンパクト組込みコンピュータ

MezIOインターフェース搭載のIntel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクトコンピュータ

■特徴 • Intel Alder Lake Core i3-N305プロセッサー、15W、E-コア x8またはAtom x7425E • 最大16GBのDDR5-4800 SODIMM •ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 • ネジロック付きGbE PoE+ポート x4 / USB3.2 Gen 2 x4 • M.2 2280 MキーSATAソケット • DP++ / HDMI 1.4bデュアルディスプレイ出力 • 4チャンネル絶縁型DI + 4チャンネル絶縁DO • フロントI/Oアクセス型DINレール取付設計 • MezIO機能拡張対応

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