ファンレス組み込みコンピュータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレス組み込みコンピュータ(cpu) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年07月02日~2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ファンレス組み込みコンピュータの製品一覧

1~11 件を表示 / 全 11 件

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最新CPU Corei7搭載 ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ

2.0GHz最新Core i7搭載!RAID対応&ECCメモリ採用

<概要> 高性能でファンレスのコンパクトFAコンピュータに 待望のIntel Core i7 620LE(2.0GHz)搭載モデルと Intel Dual-Core Atom D510(1.66GHz)搭載モデルが新登場しました。 高い信頼性のCPU搭載に加え、FANレスの実現やECCメモリ採用と RAID機能搭載により過酷なFA環境でも安心してご利用いただけます。 <特長> ○高い信頼性のCPU搭載(Intel Core i7) ○3つのOSから選択可能 ○入力6点、出力4点を標準搭載 ○割込みタイマ機能搭載(最小1msから設定可) ○ECCメモリ搭載 ○I/Oネットワーク・モーションネットワークを構築可能 ○RAID機能搭載 ○豊富なインタフェースと拡張性  (LAN/A-Link/USB/SDHC/音声出力/汎用I/O 他) ◆各モデルの比較表、詳細な仕様はカタログをご覧ください。 (直接お問い合わせの際は、「イプロスを見た」と           お伝えいただくとお話がスムーズです。)

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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超小型ファンレス組み込みコンピュータ『POC-40/400』

Intel Atom x6000Eシリーズ搭載。豊富なI/OでAGVからサイネージまで幅広く活躍

『POC-40』および『POC-400』は、Intel Elkhart Lake Atom CPU搭載の 超小型ファンレス組み込みコンピュータです。 小型設計と高い性能が特長で、-25~+70℃の動作温度範囲を実現。 AGV、産業用ロボット、サイネージ端末など様々な用途に好適です。 【POC-40】 ■52×89×112mmの超小型サイズ(2.5インチ) ■GigEポート、USB3.1 Gen1ポート、USB2.0ポートを2つずつ搭載 ■Wi-Fi5/Wi-Fi6モジュール用M.2 E キーソケットを搭載 【POC-400】 ■4Kディスプレイポート、USB3.1 Gen1ポート、USB2.0ポートを2つずつ搭載 ■フロント面にI/Oを集結した、マウント型DINレールを採用 ■MezIOインターフェイスにより、RS-232/422/485規格など機能拡張が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • POC-40-400_.png
  • 2021-05-18_14h03_39.png
  • s1.jpg
  • その他電子部品

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Intel(R) Atom(TM) 1.1GHz/1.6GHz搭載ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ

コンパクトサイズ!ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ

コンパクトサイズで装置組込みに幅広く使用できる ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ ■□■特徴■□■ ■リアルタイムOS (T-Kernel) +省配線A-Link (I/O拡張) で FAコントローラを実現 ■高い信頼性のCPU搭載 超低消費電力プロセッサ(Intel AtomTMCPU)搭載で、 ファンレス・ディスクレスの高信頼性を実現 ■OSが選べます Windows Embedded Standard 2009・Linux(Algonomix3) PMC T-Kernel(x86) ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード  もしくはお問い合わせ下さい。

  • 組込みボード・コンピュータ

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小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW

Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC

NET-III 2I640DW は、35 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機は、HDMI 2ポート、2.5 Gb 3ポート、USB 3.0 2ポート、COM 2ポートなどの多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。また、M.2スロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 また、低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。

  • NET-III 2I640DW-2.png
  • 2I640DW.png
  • 産業用PC

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ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-9531シリーズ』

ホットスワップ可能なHDDトレイを搭載!優れた演算性能と豊富なI/O接続を提供します

『Nuvo-9531シリーズ』は、Intel 12th-Gen Alder Lakeプラットフォームを 採用したコンパクトなファンレス組込みコンピュータです。 サイズはわずか212×165×63mmで、ロボットアームやAMRアプリケーション など、限られたスペースに設置することが可能。 優れた演算性能と豊富なI/O接続を提供します。特に設置スペースが 限られている様々な産業用アプリケーションに適しています。 【特長】 ■212×165×63mmのロープロファイルデザイン ■インテル第12世代Core 35W/65W LGA1700 CPU ■25℃~60℃のファンレス動作の堅牢性 ■4x GbEおよび4x USB3.2 Gen 1(スクリューロック付き) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-11000』

Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ

Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C~70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 産業用PC

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ファンレス組み込み用コンピュータ 拡張2スロットモデル

ハイパワーCPU搭載のボックスコンピュータ(R)「BX-M4600シリーズ」に拡張2スロットモデルが新登場!

 本製品は、デスクトップPC用のハイパワーCPUである第12/13世代 インテル Core プロセッサ (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) を搭載しながらファンレス動作を実現、ボックスコンピュータ(R) BXシリーズ最上位となるハイパフォーマンスモデルに、拡張スロットを装備したモデルです。 【主な特長】 ●第13世代 Core i7, Core i5, Core i3, 第12世代 Celeronプロセッサ採用 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」※1 (日本モデル) ●コンテック設計のBIOSによる便利なユーティリティー※2 ●保守点検業務を軽減するファンレス設計 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●ケーブル抜けによるトラブルを回避する抜け防止金具や固定用結束バンドを用意 ※1 海外モデルはオプションでの対応 ※2 詳細についてはリファレンスマニュアル「BIOSの設定」章の各項目をご確認ください。

  • BX-M4600P2x(ボックスコンピュータ)2.jpg
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  • その他FA機器

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30%のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3100】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU(LGA 1700ソケット)を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します: ・堅牢な耐熱性: -20℃~60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション:シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU(LGA1700ソケット)を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性:-20℃~60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション:シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-1500シリーズ】

インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron(Braswell)プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90%向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。

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