高性能Edge AIソリューションを提供するために設計！コンパクトで堅牢な筐体設計
『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込み コンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジと リアルタイムデータ伝送を提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/ Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■Intel 12th Gen Alder Lake-P / Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■5 x Intel 2.5 GbE LAN, 3 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 ■1 x Mini PCIe, 1 x M.2 M Key, 1 x M.2 B Key, 1 x Nano SIM ■2 x COM, 4DI / 4DO ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社はエッジAIや産業用コンピュータ、シングル・ボード・コンピュータ（SBC）、画像キャプチャボード等、様々な組込み製品を扱う専門商社です。 FA・IoT・AIエッジのシステム構築には欠かせない、最新のIntel CPU（Intel Elkhart Lake Atom やTiger Lake、Raptor Lake等）を搭載の組込みシステム等を取り扱っています。