更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～12 件を表示 ／ 全 12 件
最大8つのPコア、16個のEコア実現可能！PCI-Expressに加えて豊富なI/Oの拡張性
『PCOM-B885』は、第13/14世代のIntel Coreプロセッサに対応した COM-HPC ClientサイズCモジュールです。 PCI-Express Gen5、DDR5メモリ、USB3.2 Gen2x2など、高速インター フェイスを豊富にご用意しておりますので、AIエッジコンピューティングや ミッションクリティカルな用途にもマッチ。 その他シリアルI/Oや画面出力も様々割り当て可能ですので、 様々な産業に適用可能です。 【特長】 ■第13/14世代Intel Coreプロセッサ対応 ■最大8つのPコア、16個のEコア実現可能 ■DDR5メモリを最大192GB搭載可能 ■PCI-Expressに加えて豊富なI/Oの拡張性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
-25℃～60℃の堅牢動作に耐える特許取得済み熱設計の堅牢性エッジAI GPUコンピューティングプラットフォーム
『Nuvo-8208GCシリーズ』は、産業向けの堅牢でコンパクトなデザインに、強力なCPUとデュアルGPUの組み合わせと卓越したコンピュータ性能を備えた製品です。 豊富なI/Oポートは容易なアクセスを提供し、広範囲DC入力（8～35V）を可能にし、システムの搭載を容易にし、重要な産業AIアプリケーションに非常に柔軟に対応します。 【特長】 ■デュアル250W NVIDIAグラフィックカード対応（FP32で最大28 TFLOPS） ■Intel Xeon E または第9/8世代Core 17/15 LGA1151 CPU対応 ■最大128GB ECC/non-ECC DDR4 2133 （4x SODIMM） ■2 x8、1x4、Gen3 PCIeスロット（アドオンカード用） Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NVIDIA Tesla T4とIntel 9/8th-Gen Core をサポートする高耐久性GPUコンピューティング
Nuvo-7166GCは、2つのPCIeスロットを備え、NVIDIA Tesla T4推論アクセラレータをサポートしています。インテル第9世代/第8世代Core 6/8コアCPUと64GB DDR4-2666を搭載しています。 またNeousysの特許取得済みCassetteモジュールを採用しています。 【特長】 ■NVIDIA Tesla T4 GPUをサポート ■アドオンカード用にPCIe x16スロットを1つ追加 ■25℃～60℃の広い温度範囲での動作を可能にする専用放熱構造 ■インテル 9th/ 8th-Gen Core 35W/ 65W LGA1151 CPU ■6x GigEポート、802.3at PoE+オプションあり（ポート3~6) ■M.2 2280 M key NVMe（Gen3 x4）ソケットによる高速ストレージアクセス ■USB 3.1 Gen2ポート×4、USB 3.1 Gen1ポート×4 ■RAID 0/1に対応した2.5インチSATA HDD/SSDを2台収容可能 ■機能拡張が容易なMezIOインターフェース
優れたパフォーマンスと効率の向上を実現し、処理速度とその能力を超える機能を提供
AAEONは、第11世代 Intel Core プロセッサー（C/N#Tiger Lake）を搭載した 組み込みコンピューティングとしてHigh Performanceな製品を提供しています。 コンパクトボード、BOXPCシステム、産業用マザーボードのラインアップや、 UPシリーズのプラットフォームとともに、前世代よりも優れたパフォーマンスと 効率の向上を実現し、処理速度とその能力を超える機能を提供します。 2.5Gbps LAN接続による高速ネットワーク接続から拡張性および5Gのサポートまで アプリケーションに組み込むためのソリューションをご提供します。 【ラインアップ（抜粋）】 ■GENE-TGU6 ■PICO-TGU4 ■COM-TGUC6 ■BOXER-6643-TGU ■MIX-TLUD1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スマートシティ、スマートサイネージなど！5つのキーワードで取り組むスマート化
当カタログでは、ネクスコムの目的別ソリューションをご紹介しております。 同社は自社工場を台湾の二か所に有し、アウトソーシングのPCB工場も含め、 CPUボードの製造から、システムの組み立て、検査、出荷のほぼすべての 業務を台湾国内で行っています。 超小型STB＆IoTゲートウェイ「Neu-X100シリーズ」や、産業用ファンレス 静電容量タッチパネルPC「XPPCxx-100シリーズ」等、ネクスコム製品を 多数掲載しておりますので、製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載内容（一部）】 ■ネクスコム・ジャパンの特長 ■IntelプロセッサとWindowsバージョン対応表 ■Pentium コードネームクイズ ■Windows Embedded OS（Client系）一覧表 ■スマートシティソリューション ■スマートサイネージソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発コストが低く開発期間を短縮できるため、短納期を要求するアプリケーションに好適！
当社では、一般のRaspberry Pi 4Bに相当する組込み向けのラズベリーパイ Compute Module 4(CM4)を内蔵した『産業用ラズベリーパイ』を提供しています。 CPUやメモリなどのコアの部分は一般のラズベリーパイと同じものを搭載しており、 一般のラズベリーパイと基本的に同じOS・ソフトウェアを動作することができます。 -20~60℃の広い動作温度範囲、耐振動/耐衝撃性能、耐ノイズ性能といった堅牢な設計で 工場や屋外など過酷な環境でも設置可能です。 【産業用ラズベリーパイ PL-R4シリーズ(一部)】 ■PL-R4 BASIC IP20 / IP65I(防水タイプ) ■PL-R4 BASIC RJ Plus IP20 ■PL-R4 USB IP20 / IP65(防水タイプ) ■PL-R4 GPIO IP20 ■PL-R DIO IP20 ■PL-R Multi IO IP20 お客様仕様でフルカスタムしたモデルも提供しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
車載テスト用途にも好適な堅牢モデル！放熱構造アルミニウムシャーシの筐体
当社で取り扱う、『Mobile real-time target machine』をご紹介します。 各種産業用通信プロトコルに対応しており、モバイル向けCPU採用。 放熱構造アルミニウムシャーシの筐体です。 プロセッサは、Intel Core 7 2.5GHzを搭載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■車載テスト用途にも好適な堅牢モデル ■各種産業用通信プロトコルに対応 ■モバイル向けCPU採用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EV(電気自動車)に最適な組込みボード・ゲートウェイをピックアップ！
《アプリケーション一覧》 ■電気自動車 急速充電器 (MIO-5152/MIO-5375) ・複数のRS-232/422/485とCANBusで充電ができる制御盤および周辺機器 ・エネルギー計測と管理を可能にするデュアルLANポート ・最大４Kディスプレイ表示が可能：HDMI、DP、とFHD LVDS搭載 ・WindowsとUbuntu OSに対応 ■充電スポット 管理用ゲートウェイ (EPC-R3220) ・設備用キャビネットに収まる省電力・コンパクト設計 ・多様なネットワーク接続が可能 ・屋外での使用を想定した幅広い電力・温度への対応 ■パーキングメーター (MIO-2363/ROM-5721/RSB-3730) ナンバープレート認識（LPR）のための性能とカメラインターフェースの統合 ・HDMIで最大4K表示、LVDSでFHD表示可能 ・屋外用途の場合、-40 ~ 85 °C の条件下で動作可能 ・WWANとLPWANのマルチワイヤレス接続が可能 ・Windows、Ubuntu、Yocto BSPサポート
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz IntelAtomクアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。 豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。
Skylake 搭載 ファンレス IPC の登場です！ Nuvo-5000 familyの低背バージョンです。
『Nuvo-5000LPシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート 及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハード・ソフトの開発、設計、製造からハードウェア製品の販売まで当社にお任せ！
あなたの探し物は何ですか。 ハード・ソフトの開発、設計、製造からハードウェア製品の販売まで ヘルヴェチアにお任せください。 豊富な電子機器向けの組込みボード開発・設計の経験をベースに 幅広いソリューションを提供。 また、開発、設計から製造までパートナーと共に一貫した生産体制で 色々な分野での様々なお客様のニーズに対応します。 【事業内容】 ■ハードウェア開発 ■ソフトウェア開発 ■製造開発 ■メーカー標準品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
第11世代 Core i5-1135G7 プロセッサー搭載のデジタルサイネージプレーヤー。3つの独立したディスプレイをサポート
【製品特長】 ・Intel 11th Core i5-1135G7 プロセッサー、Iris Xe グラフィックス搭載 ・デュアル DDR4 SODIMM、最大 64GB ・2 x HDMI 2.0b、1 x DP1.4 (USB Type-C 経由) ・1 x M.2 M-key (SATA / PCIe 4.0 x4)、NVMe 対応 ・1 x 2.5 GbE RJ45、1 x GbE RJ45 ・4 x USB3.2 タイプ A、1 x USB Type-C ・1 x RS-232、1 x Audio Line out and MIC 2 in 1 jack ・12V~24V DC 入力、ロック可能ジャック ・動作温度: 0~50°C
