組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC(電源コネクタ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

組み込みPCの製品一覧

226~240 件を表示 / 全 410 件

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産業用エッジAI組込みPC eIVP-CML-AI-D0000

EverFocus, 第10世代 Comet Lake-S Core i9/i7/i5/i3 CPU,AiO NVRソフトウェア

特長 ■幅178×高さ34×奥行178mm 1.08リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 (Comet Lake-S) CPU対応 ■DDR4-2933/2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ディスプレイ 1 HDMI , 1 DisplayPort , 1 VGA ■1 GbE , 4 USB3.x(2 Type-C) + 4 USB2.0 , 1 COM ■2.5" SATA x 1 , M.2 Key M(2280) x 1 ■EverFocus AiO NVR: 8ch(最大)

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Elkhart Lake CPU搭載 組込みPC AGS101T

iBASE,Intel Atom x6212RE/ x6414RE CPU搭載,拡張温度-20~70℃,DIN-rail取付可能

【iBASE AGS101T特長】 ■幅218×高さ52×奥行110mm  ■Intel Atom x6212RE/ x6414RE CPU ファンレス ■1x M.2 B-Key 3052 (5G moduleをサポート) ■2x RS232/422/485, 2x Full-size Mini PCI-E, 2x USB3.1, 2x USB 2.0, 1x 2.5” SSD ■ワイドDC入力9V~36V ■拡張動作温度 -20 ~ 70℃ ■DIN-rail取付可能

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NVIDIA MXM エッジAI組込みPC SI-624-AI

iBASE,第13/12世代 CPU, NVIDIA MXM GPUモジュール搭載,検出精度が抜群なAIシステム,

【iBASE SI-624-AI 特長】 ■幅329×高さ73×奥行250.3mm  ■第13/12世代 Intel Core プロセッサ ■NVIDIA Ampere アーキテクチャ MXM GPUを採用 ■iSMARTインテリジェント省エネ&オブザーバー遠隔監視技術に対応 ■4x DDR4-3200 U-DIMM(128GB) ■1x M.2 B-Key (3052) for 5G or LTE options, 1x M.2 E-Key (2230) & 2x M.2 M-Key (2280) for Wi-Fi, Bluetooth, capture or storage optionsに対応 ■1x M.2 M-Key (2280) ■I210 LAN ポート経由の OOB 機能をサポート(オプション) ■Windows10 / Linuに対応

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AMD Ryzen V1605 組込みPC IBOX-V1K0

LITEMAX,AMD Ryzen Embedded V1000シリーズ APU V1605,VEGA Graphics GPU

【LITEMAX IBOX-V1K0 特長】 ■幅206.4×高さ 48.9×奥行188.5mm / 重量 1.77Kg ■AMD Ryzen Embedded V1000シリーズ APU V1605 2.0GHz ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ストレージ:1 x SATA III , 1 x M.2 M-key 2260(SSD) ■高性能 "Zen" Core CPU + "VEGA" Graphics GPUに対応 ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (4 HDMI) ■1 x Mini-PCIe (Full size with Micro-SIM) 拡張スロット ■4 x HDMI, 3 x COM, 2 x USB 3.1, 3 x USB 2.0, 2 x LAN, 1 x Audio ■Watchdogに対応

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産業用組込みシステム向けファンレス組込PC ACS200

Core i3-N355/N305/Atom x7835RE/N97搭載,HDグラフィックスG1(Ice Lake 32EU)

【iBASE ACS200 特長】 ■幅242.2×高さ54.15×奥行110mm 1.44リットル ■Core i3-N355/N305/Atom x7835RE/N97 CPU ファンレス動作 ■コンパクトデザイン ■HD グラフィックス G1(Ice Lake 32EU) ■DDR5-4800MHz メモリ 16GB対応 ■拡張動作温度 -30~50℃(ACS200-210-7835) ■ワイドDC入力 9~36V

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ファンレス組込みPC IEI HTB-100-HM170

第6世代 Core i7-6822EQ/i5-6442EQ CPUを搭載した医療システム向け

特長 ■幅294×高さ90.2×奥行209mm 5.54リットル ■第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz/i5-6442EQ 1.9GHz CPU ファンレス ■ストレージ 2.5" SATA HDD x 1 + mSATA x 1 + M.2(A & E key) x 1 ■ワイドDC入力 12~28V ■認証 CE , FCC class B part18 ■医療機器認証 IEC60601-1 v3.1, IEC60601-1-2 V4.0, IEC62304, ISO 14971

  • 産業用PC

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ファンレス組込みPC SINTRONES ABOX-5200G1

第8世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ95×奥行250mm 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~48V ■車載 EMark 認証

  • abox-5200g1_2.jpg
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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ファンレス組込みPC Vecow RCX-1520 PEG

第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

特長 ■幅350×高さ210×奥行198.2mm 14.57リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-S)、ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25~45℃ ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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ファンレス組込PC Vecow ARS-2000L

小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

特長 ■幅186×高さ54×奥行147mm 1.48リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ars-2000ml_l.jpg
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
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1Uラックマウント型 ファンレス組込みPC ROC236AX

7starlake, 第10世代 Comet-Lake-s CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様

【7STARLAKE ROC236AX 特長】 ■幅440×高さ44×奥行285mm 5.52リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第10世代 Comet Lake-S ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■1 2.5GbE + 1 GbE , 4 USB3.0 ■拡張温度対応 -20~60℃

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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC VC230-AL

DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,E-mark (E13)認証,拡張温度対応,ファンレス動作

特長 ■幅180×高さ50×奥行121.2mm  ■重量(kg) 1kg ■Intel Atom Processor E3900 Series, BGA 1296 ■1 DDR3L 1600/1866MHz SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 2独立ディスプレイ出力(1 x HDMI,1 x DVI-I) ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe,1 x Half-size Mini PCIe拡張スロット ■1 x CAN 2.0 ,2 x GbE (RJ-45),1 x RS-232/422/485 (DB9-M), 2 x USB 2.0 (type A), 2 x USB 3.0 ■ワイドDC入力9~48V ■拡張温度-40~70°Cに対応

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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC EC700-AL

DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計

特長 ■幅180×高さ33×奥行127.8mm  ■重量(kg) 700g ■Intel Atom Processor E3900 Series ■DDR3L-1866メモリー(オンボード)+ 1 SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 DP/HDMI combo+1 DP/VGA) ■1 x Full-size mSATA,1 x Full-size Mini PCIe,1 x M.2 (2230 E Key)拡張スロット ■4 COM and 4 Intel GbE+2 USB or 2 Intel GbE+4 USB ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~70°Cに対応

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Elkhart Lake CPU 組込みPC ED700-EHL

DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート

特長 ■幅72×高さ172×奥行118.2mm  ■重量(kg) 1.5kg ■Intel Atom x6000 Series, Intel Celeron J6412/J6413 ■4GB/8GB DDR4 Memory(オンボード)+One DDR4 SODIMM(最大32GB) ■1独立ディスプレイ出力(1 x VGA) ■1 x M.2 2230 (USB/PCIe),1 x M.2 3042/3052 (USB 3.0/PCIe) (with dual SIM)拡張スロット ■4 x GbE (RJ-45),2 x RS-232/422/485,2 xCOM, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0 ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~60°C(Intel Embedded Seriesによってサポート)に対応

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堅牢なタイムシンクボックス Vecow VTS-1100

次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C~75°C

【VECOW VTS-1100 特長】 ■幅150×高さ55×奥行150mm 1.24リットル ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40~75℃ ■ワイドDC入力5~60V ■鉄道規格 EN50155 認証

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Hailo-8 AIカード搭載 組込みPC ASB210-953

iBASE, 第11世代 i7/i5/i3 CPU , Hailo-8 Century AI アクセラレータ カード搭載

【iBASE ASB210-953-AI 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150mm  ■第11世代 i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E CPUを搭載 ■最大 26 Tera-Operations Per Second (TOPS)のAIパフォーマンスを提供するHailo-8 AI モジュールを搭載 ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大64GB) ■2x M.2 sockets (B-Key/ E-Key), 1x M.2 M-key(Hailo-8 Accelerator Card module)拡張に対応 ■3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel GbE, 1x COM, 2x DisplayPort, ■1x 2.5’’ HDD or SSD 搭載可 ■ワイドDC入力 12V~24V ■VESA マウント ブラケットに対応(オプション) ■Linux (Ubuntu 18.04 / 20.04) OSに対応

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