組込みPC ADLINK DLAP-301-JNX
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
特徴 ■幅210×高さ55×奥行170mm 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用) 1 HDMI 1 GbE 3 USB3.0 2 COM
- 企業:サンテックス株式会社
- 価格:応相談
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DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
特徴 ■幅210×高さ55×奥行170mm 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用) 1 HDMI 1 GbE 3 USB3.0 2 COM
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載
特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI 2 GbE 4/3 USB3.0 1 COM
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI 2 GbE 4/3 USB3.0 1 COM
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載
特徴 ■幅210×高さ55×奥行170mm 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用) 1 HDMI 1 GbE 3 USB3.0 2 COM
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson TX2 NX搭載
特徴 ■幅148×高さ50×奥行105mm 0.78 リットル ■NVIDIA Jetson TX2 CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI 2 GbE 4/3 USB3.0 1 COM
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM 1 USB ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V
ファンレス設計だから広がる可能性!頑丈・高性能・小型にGPUまでもサポート
『GM-1000』は、GPUを搭載可能な高性能組込みPCです。 放熱性能を求め細部までこだわり抜いた完全ファンレス、 ケーブル設計だからこそ、可動部品が原因の故障リスクを低減。 メンテナンスがしにくい環境でも長期にわたって快適にご使用いただけます。 また、コンパクトサイズで、設置場所を選ばず、自動認識、 エッジコンピューティングなどで活用していただけます。 【特長】 ■GPUだからこそ実現できる演算能力 ■9世代インテル XEON プロセッサーまで対応 ■快適なファンレス設計 ■現場を考えたタフな設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載
特徴 ■幅165×高さ210×奥行240mm 8.31 リットル ■CPU Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B 最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 2 DP++1.2 1 HDMI ■I/Oコネクタ 2 GbE 4 USB3.1 5 USB2.0 6 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] ■入力電源 ワイドDC入力 9V~32V ■構造 堅牢、耐振動、ケーブルレス
MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載
特徴 ■幅206×高さ210×奥行240mm 10.38リットル ■CPU Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B 最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 2 DP++1.2 1 HDMI ■I/Oコネクタ 2 GbE 4 USB3.1 5 USB2.0 6 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI ■入力電源 ワイドDC入力 9V~32V ■構造 堅牢、耐振動、ケーブルレス
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM 1 USB 2CAN 8 GPIO ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM 1 USB 8 GPIO ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V
Core(TM) i7/i5/i3 Mobileサポート
特長 ■幅200×高さ30×奥行119mm 0.72リットル ■2nd Generatin Core i7/i5/i3 Mobile CPU ■DDR3 メモリ 最大16GB対応 ■2x USB 3.0
産業用コンパクトX86通信用コンピュータ CAN bus搭載
特長 ■幅50×高さ145×奥行102mm 0.74リットル ■VIA Eden V4 1GHz CPU ファンレス ■DDR2 1GB (200-pin SoDIMM) ■2 LAN / 1 COM / 1 CAN / 4 USB (JetBox 8152) ■2 LAN / 2 COM / 4 USB (JetBox 8150) ■高音質オーディオ Mic/Line-in Line-out ■コンパクトフラッシュ / 2.5 HDDベイ ■DC入力12V~24V (2ピン端子ブロック 電源ジャック) ■動作温度 -15~70℃ ■耐振動 5grms、耐衝撃 50G ■直ぐに使用できるOS提供 (Windows XP embedded 英語版)
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅220×高さ150×奥行300mm 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B 最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI 1 HDMI 1 DP PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE 4 USB3.1(Gen1) 2 USB2.0 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B 最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM 3 x i210-AT ) 2 COM