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組み込みPC(電源コネクタ) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

組み込みPCの製品一覧

1~30 件を表示 / 全 73 件

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組込みPC ADLINK DLAP-301-JNX

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載

特徴 ■幅210×高さ55×奥行170mm 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用),1 HDMI, 1 GbE, 3 USB3.0, 2 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-211-Nano

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載

特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-301-Nano

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載

特徴 ■幅210×高さ55×奥行170mm 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用),1 HDMI, 1 GbE, 3 USB3.0, 2 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-201-JT2

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson TX2 NX搭載

特徴 ■幅148×高さ50×奥行105mm 0.78 リットル ■NVIDIA Jetson TX2 CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-211-JNX

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載

特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM

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組込みPC Vecow VIG-100

小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V

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高性能組込みPC『GM-1000』

ファンレス設計だから広がる可能性!頑丈・高性能・小型にGPUまでもサポート

『GM-1000』は、GPUを搭載可能な高性能組込みPCです。 放熱性能を求め細部までこだわり抜いた完全ファンレス、 ケーブル設計だからこそ、可動部品が原因の故障リスクを低減。 メンテナンスがしにくい環境でも長期にわたって快適にご使用いただけます。 また、コンパクトサイズで、設置場所を選ばず、自動認識、 エッジコンピューティングなどで活用していただけます。 【特長】 ■GPUだからこそ実現できる演算能力 ■9世代インテル XEON プロセッサーまで対応 ■快適なファンレス設計 ■現場を考えたタフな設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組込みPC ADLINK MXC-6620

MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載

特徴 ■幅165×高さ210×奥行240mm 8.31 リットル ■CPU Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 2 DP++1.2, 1 HDMI ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1, 5 USB2.0, 6 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] ■入力電源 ワイドDC入力 9V~32V ■構造 堅牢、耐振動、ケーブルレス

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組込みPC IBASE iOPS-76

Core(TM) i7/i5/i3 Mobileサポート

特長 ■幅200×高さ30×奥行119mm 0.72リットル ■2nd Generatin Core i7/i5/i3 Mobile CPU ■DDR3 メモリ 最大16GB対応 ■2x USB 3.0

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組込みPC Beijer JetBox 8152/8150

産業用コンパクトX86通信用コンピュータ CAN bus搭載

特長 ■幅50×高さ145×奥行102mm 0.74リットル ■VIA Eden V4 1GHz CPU ファンレス ■DDR2 1GB (200-pin SoDIMM) ■2 LAN / 1 COM / 1 CAN / 4 USB (JetBox 8152) ■2 LAN / 2 COM / 4 USB (JetBox 8150) ■高音質オーディオ Mic/Line-in , Line-out ■コンパクトフラッシュ / 2.5"HDDベイ ■DC入力12V~24V (2ピン端子ブロック,電源ジャック) ■動作温度 -15~70℃ ■耐振動 5grms、耐衝撃 50G ■直ぐに使用できるOS提供 (Windows XP embedded 英語版)

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組込みPC ADLINK DLAP-4000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300mm 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]

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組込みPC ADLINK DLAP-3000-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

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産業用コンピューター BOX PC 『BP-800A-VT』

第7世代 Kabelake-Uプロセッサーを搭載、超低電圧モデルであり、小型ファンレスバックスPC

■CPU Kaby Lake-U Processor ■メモリ UP to 16GB ■I/Oコネクタ  2x GbE ports;PoEをサポート  4 x USB 3.0 , 4 x USB 2.0  1 x HDMI  6 x COM ports  16bit -GPIO  CANbusをサポート ■Storage  2x Mini-PCIeをサポート  1x 2.5" HDD/SSD Bay  1x mSATA ■拡張温度範囲対応

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組込みPC Vecow GPC-1000

拡張システム向け、第9世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅242.7×高さ208.9×奥行369.2mm 18.7リットル ■第9世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake Refresh) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■4 PCIe[x16]による最大2枚GPU搭載可能 ■1500W電源による750W仕様GPU(NVIDIA Tesla/Quadro/GeforceまたはAMD Radeon)を2枚搭載可能 ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 USB3.1による最大10Gbpsデータ転送速度 ■4 GbE, 4 COM, 16 DIO ■拡張温度対応 -25~60℃ ■ワイドDC入力9~55V ■リモート電源ON/OFF ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC ADLINK DLAP-3200-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ130×奥行182mm 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 6 USB3.2(Gen1), 2 USB2.0, 2 COM ■拡張スロット 2 PCIe Gen3 x4

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組込みPC IBASE SI-18

デジタルサイネージ向け小型PC

特長 ■幅125.5×高さ34×奥行125.5mm 0.6リットル ■AMD G-シリーズ Dual-Core APU T56N 1.65GHz CPU ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU搭載 CPU ■DDR3 1333MHz メモリ 4GB対応 ■ATI Radeon HD6320 グラフィックス ■Hybrid-DVI /G-LAN /2 USB /オーディオ ■ケーブル無, コンパクトデザイン

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組込みPC IBASE CSB110-905

Core i シリーズ rPGA988Bソケット DC CPU、組込みPC

特長 ■幅250×高さ42×奥行185mm 1.94リットル ■Core i7/i5/i3 mobile CPU対応 ■高性能コンパクトデザイン ■2.5" HDD/SSD ■DVI-I, 2x USB3.0

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組込みPC IBASE SI-304

デジタルサイネージ向け、AMD第2世代RシリーズCore-Core/Dual-Core、Radeon HD9000グラフィックス

特長 ■幅269×高さ29.5×奥行193mm 1.53リットル ■第2世代 AMD Embedded Rシリーズ APU ■2x DDR3-2133 メモリ 32GB対応 ■Radeon HD9000シリーズ GPU ■4x HDMI

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組込みPC IBASE SI-83

Core i7-4700EQ/i5-4400E CPU、デジタルサイネージ用

特長 ■幅175×高さ30×奥行116mm 0.61リットル ■第4世代 Core i7-4700EQ/i5-4400E CPU ■1x DDR3 メモリ 8GB対応 ■HD Graphics 4400 グラフィックス ■2x miniDP V1.3 , 1x HDMI 1.4a

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組込みPC IBASE SI-22

AMD Gシリーズ 4Cores APU SoC 1.5GHz CPU

特長 ■幅190×高さ19.5×奥行130mm 0.49リットル ■AMD Gシリーズ 4Core APU SoC 1.5GHz CPU ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU in CPU ■ファンレス動作、超薄型コンパクトデザイン ■DDR3 1600MHz メモリ 8GB対応 ■AMD Radeon HD8330E グラフィックス ■2x HDMI, 2x USB3.0 ■iSMART auto-scheduler,power resume

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組込みPC IBASE ASB200-903

AMD GX-217GA 1.6GHz CPU、ファンレス組込みPC

特長 ■幅240×高さ42×奥行162mm 1.63リットル ■OnBoard AMD Embedded GX-217GA ■ファンレス動作 ■2.5" HDD, Cfast, Mini PCI-E x 2 ■iSMART auto-scheduler,power resume ■ワイドDC入力 9~24V

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組込みPC IBASE iOPS-302

OPS準拠 デジタルサイネージ向け、AMD GX-224IJ/第7世代 Core i7-7600U搭載

特長 ■幅200×高さ30×奥行119mm 0.72リットル ■AMD GX-224IJ 2.4GHz APU ■Open Pluggable仕様 ■AMD Radeon R4E グラフィックス ■iSMART EuP/ErP power saving, auto-scheduling, power resume

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組込みPC IBASE SI-613

デジタルサイネージ向け、第6世代 Core i7-6700搭載、HD Graphics 530

特長 ■幅215.6×高さ40×奥行215.6mm 1.86リットル ■第6世代 Core i7-6700 CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■HD Graphics 530 ■3x HDMI2.0 ■iSMART auto-scheduler,power resume

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組込みPC IBASE SI-313-N

デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 Rシリーズ4Core搭載、Radeon HDグラフィックス、ファンレス動作

特長 ■幅216×高さ33×奥行150mm 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Rシリーズ APU ファンレス動作 ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■Radeon HDシリーズ GPU ■3x HDMI2.0(4K対応) ■iSMART auto-scheduler,power resume

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組込みPC IBASE SI-626

デジタルサイネージ向け、第6世代 Core i7-6820EQ搭載、AMD Radeon E8860 GPU搭載

特長 ■幅290×高さ29.9×奥行222mm 1.92リットル ■第6世代 Core i7-6820EQ CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■AMD Radeon E8860 GPU ■6x HDMI1.4(ハードウェア EDID emulation対応) ■iSMART EuP/ErP power saving, auto-scheduling, power resume

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組込みPC IBASE SW-101-N

デジタルサイネージ向け、Atom E3845搭載、IP68防塵防水対応

特長 ■幅227×高さ70×奥行192mm 3.05リットル ■Atom E3845 Soc Quad-Core 1.91GHz CPU ■ファンレス動作、IP68防塵防水構造 ■1x DDR3-1333MHz メモリ 8GB対応 ■HD グラフィックス ■拡張温度対応 -40~75℃ ■iCONTROL intelligent energy-saving,Observer remote monitoring technologies

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組込みPC IBASE SI-102-N

デジタルサイネージ向け、AMD Gシリーズ Quad-Core APU、HD 8KEグラフィックス

特長 ■幅220×高さ25×奥行147mm 0.81リットル ■AMD Gシリーズ Quad-Core APU SoC 1.5/2.4GHz CPU ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU in APU ■ファンレス動作、超薄型コンパクトデザイン ■1866MHz(SI-102) メモリ 8GB対応 ■HD 8KE(SI-102) グラフィックス ■2x HDMI 1.4a ■iSMART auto-scheduler,power resume

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組込みPC IBASE SI-313

デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 Rシリーズ4Core搭載、Radeon HDグラフィックス

特長 ■幅216×高さ33×奥行150mm 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Rシリーズ APU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■Radeon HDシリーズ GPU ■3x HDMI2.0(4K対応) ■iSMART auto-scheduler,power resume

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組込みPC IBASE SI-60E

デジタルサイネージ向け、第4世代 Core i7 搭載、AMD Radeon E8860グラフィックス

特長 ■幅412×高さ47×奥行310mm 6.01リットル ■第4世代 Core i7/i5/i3 Desktop CPU, 最大3.5GHz対応 ■4x DDR3-1600 メモリ 最大32GB対応 ■AMD Radeon E8860 グラフィックス ■4x USB 3.0 , 2x Mini PCI-E, 12x HDMI or 6x DP ■iSMART auto-scheduler,power resume

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