組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC×サンテックス株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

組み込みPCの製品一覧

301~315 件を表示 / 全 500 件

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ファンレス組込みPC IBASE AGS102T

組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載

特長 ■幅160×高さ44×奥行110mm 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■TPM2.0 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃~70℃(EシリーズCPU)/-20℃~60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I,DP出力 ■Mini PCI-E x1, 2230 M.2 E-Key x1, 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1, 2242 M.2 B-Key x1

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組込みPC IBASE CMI300-988

Mini-ITX標準システム、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス

特長 ■幅200mm×高さ62mm×奥行200mm 2.48リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 GPU ■1x HDMI, 1x DP ■1x Mini PCI-E, M.2 M-Key(2280) ■2x ギガビットイーサネット, 4x USB 3.1, 4x COM ■壁掛けキット(オプション;VESAマウント)

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組込みPC IBASE MAF800

第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応

特長 ■幅284×高さ80×奥行262mm(MAF800-E) 5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262mm(MAF800-E2) 11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363mm(MAF800-L2E/L3E) 16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports, 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン:Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI, 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1, PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応 -20~60℃ / -20~50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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組込みPC IBASE SI-30S

デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen 1700x APU搭載、Radeon Vega GPU

特長 ■幅386×高さ93×奥行345mm 12.38リットル ■AMD Ryzen 3000シリーズ 7 & 5 processors / 1700x APU ■Radeon Vega GPU ■2x DDR4-2400 メモリ 64GB対応 ■1x M.2ソケット (E-Key)、 WiFi/BT モジュール対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for WiFi, Bluetooth, 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x DP ■1x PCI-E[x16] or 2x PCI-E[x8](Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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組込みPC IBASE SI-61S-AI

デジタルサイネージ向け/産業用AIコンピュータ、第7世代 Core i7-7700搭載、HD Graphics 530

特長 ■幅406×高さ93×奥行345mm 13.03リットル ■第7/6世代 Core i7-7700 CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x Mini PCI-E (half-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE オプション ■HD Graphics 530 ■1x HDMI, 1x DVI-D, 1x DP ■1x PCI-E[x16] / 2x PCI-E[x8](Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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ファンレス組込みPC AAEON BOXER-8220AI

BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載

特長 ■幅154×高さ30×奥行101mm 0.467リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 5 ■2 COM / 4 USB3.0 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 5 GbE ■動作温度 -20~60℃ ■ワイドDC入力 10V~24V ■耐振動 3grms

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2200 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104×奥行240mm 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC ADLINK DLAP-3200-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ130×奥行182mm 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 6 USB3.2(Gen1), 2 USB2.0, 2 COM ■拡張スロット 2 PCIe Gen3 x4

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組込みPC ADLINK DLAP-4000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300mm 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]

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組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-301-JNX

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載

特徴 ■幅210×高さ55×奥行170mm 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用),1 HDMI, 1 GbE, 3 USB3.0, 2 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-211-Nano

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載

特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-211-JNX

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載

特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM

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