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Kingdy, 組込みシステム向け, Celeron J1900 CPU搭載, ファンレス、BOOKサイズ筐体
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Celeron J1900 CPU ■6 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 5 RS232, 1/2 GLAN, 1 VGA ■1 PCI, 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 2 GLAN, 1 HDMI, 1 DVI-D, 1 VGA ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
鉄道、車載向け、第13/12世代CPU対応、拡張温度対応、ファンレス動作
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、 16 GPIOに対応 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU), -40～55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
組込みシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 LGA1700ソケット,チップセット H610E搭載
【AAEON BOXER-6645U-RPL 特長】 ■幅180×高さ77.2×奥行220ｍｍ 3.06リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU(LGA 1700)対応 ファンレス ■メモリ DDR5 SO-DIMM 最大64GB ■4 USB3.2 + 4 USB2.0 ■2 COM / 1 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2(4K x 2K@30Hz) ■拡張温度動作 -25～70℃ ■ワイドDC入力10V～35V
組込みシステム向け,Meteor Lake Core Ultra 7 155H/Ultra 5 125H,ファンレス動作
【AAEON BOXER-6647-MTH 特長】 ■幅220×高さ62.1×奥行154ｍｍ 2.1リットル ■Core Ultra 7 155H / Ultra 5 125H CPU ファンレス ■メモリ DDR5 5600 SO-DIMM 最大64GB ■4 USB3.2 + 2 USB2.0 ■2 COM , 2 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■拡張温度動作 -25～60℃ ■ワイドDC入力9V～36V
NXP i.MX6 Cortex-A9 RISC組み込みMini-ITXボックスコンピュータ
・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ ・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ ・デュアルディスプレイをサポート：VGA / HDMI ・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート ・低消費電力、ファンレス設計 ・サポート Linux、Android BSP
《高性能｜高拡張｜パワフル》3台同時画面表示｜9~36V｜-40~85℃｜HDMI/VGA｜リッチI/O｜M.2 無線モジュール
アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆第10世代 Intel Xeon W・Core i3 / i5 / i7 / i9 搭載 ◆VGA + HDMI +オプションで、3台同時画面表示を実現 ◆DDR4SO-DIMM ECC/非ECCメモリは最大64GBをサポート ◆ワイドレンジ電源入力 ：9-36V ◆広範囲な動作温度：-40 ~ 85° C ◆最大4台の2.5インチハードドライブベイ、Intel SW RAIDをサポート ◆4x GbE、8x USB、6x COM、16ビットDIO、TPM2.0をサポート ◆ロック可能なデザインの2x独立型USB3.0 ◆SUSI API、WISE-DeviceOn iEdge、McAfee、Acronisをバンドル
電力監視に最適！超小型・軽量組込み型PC KIWI310
エネルギー業界、特に電力監視システムにおいては、リアルタイムでのデータ収集と分析が求められます。システムの安定稼働のため、高い信頼性と省電力性能も重要です。異常検知や効率的な電力供給を実現するためには、小型で高性能な組込み型PCが不可欠です。KIWI310は、これらのニーズに応えるために設計されました。 【活用シーン】 ・電力メーター監視 ・発電所の遠隔監視 ・送電網の異常検知 【導入の効果】 ・省スペース化による設置場所の柔軟性向上 ・低消費電力による運用コスト削減 ・リアルタイムデータ処理による監視効率の向上
学習支援に最適！超小型・軽量組込み型PC
教育現場における学習支援では、多様な学習スタイルに対応できる柔軟性と、限られたスペースでも活用できるコンパクトさが求められます。特に、プログラミング教育やAIに関する学習においては、高性能でありながらも扱いやすいPCが重要です。KIWI310は、小型設計と複数のOSに対応することで、これらのニーズに応えます。 【活用シーン】 ・プログラミング教育 ・AIに関する学習 ・ロボット制御 ・デジタル教材の利用 【導入の効果】 ・省スペースでの学習環境構築 ・多様な学習ニーズへの対応 ・最新技術へのスムーズな導入
宇宙開発におけるデータ収集に最適な超小型・軽量組込み型PC
宇宙開発分野では、限られたスペースと厳しい環境下でのデータ収集が求められます。特に、宇宙空間での温度変化や放射線、振動に耐えうる堅牢性と、省電力性が重要です。小型軽量であることは、搭載スペースの制約を軽減し、ロケット打ち上げコストの削減にも貢献します。KIWI310は、これらの要求に応えるべく設計されました。 【活用シーン】 ・宇宙探査機 ・人工衛星 ・観測ロケット ・データロガー 【導入の効果】 ・小型軽量設計による省スペース化 ・インテルⓇCeleronⓇプロセッサーN3350搭載による高い処理能力 ・Windows・Linux・AndroidのOS対応による柔軟なシステム構築
Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。
-40℃～+85℃の広温度範囲に対応！防湿コーティング対応しています
INTERFACE CONCEPT社は、POWER PC系/INTEL系CPUボードに対応した ボードメーカーです。 -40℃～+85℃の広温度範囲に対応。 様々なフォームファクタで提供できます。 防湿コーティング対応しておりますので、ご用命の際はお問い合わせください。 【特長】 ■様々なフォームファクタで提供 ■広温度範囲対応 (-40℃～+85℃) ■コンダクションクール品あり ■防湿コーティング対応 ■長期供給継続性 ■COTS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ARM Cortex A9 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
Intel x86 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
第4世代 Core i5-4400E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■第4世代 Core i5-4400E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
第4世代 Core i3-4100E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■第4世代 Core i3-4100E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
交通システム向け、第7世代Core i7-7820EQ/第6世代Core i7-6820EQ, NVIDIA GPU搭載
■幅360×高さ105.4×奥行225.1ｍｍ ８．５４リットル ■Core i7-7820EQ 3GHz / Core i7-6820EQ 2.8GHz CPU ファンレス ■8x GbE(M12), 4x RS-422, 4x USB3.0, DVI-I, 4x DisplayPort(ロック付) ■MXM3.1 TypeA/B on PCIe[x16] ■2x 2.5"SATA 6.0Gb/s, 1x M.2 2280, 1x CFast ■MVB/CAN Bus(Mini PCIeモジュール) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 24V/36V/72V/110V(EN50155対応)
組込みシステム向け、コンパクトタイプ、第7/第6世代Core i モバイルCPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅180×高さ66×奥行150ｍｍ 1.78リットル ■第7世代 Core i7-7600U/i5-7300U/i3-7100U CPU ■ファンレス動作温度 ■拡張温度対応 -20～60℃(SSD)(916) ■2.5" HDD, Mini PCI-E(full-size) x 1 ■2x USB2.0, 4x USB3.0 ■iSMART auto-scheduler,power resume ■ワイドDC入力 12～24V
マシン・工場・ビルオートメーション向け1.5 U ファンレス ラックマウント GPUサーバー
特長 ■第6世代 Core i7-6820EQ CPU、ファンレス動作 ■2 x DDR4 SO-DIMM （最大32GB） ■MXM グラフィックカード対応 ■2 x RJ45 LAN, 6 x USB ■2 x 2.5" Easy swap SSD/HDD Tray ■2 x I/O 拡張デザイン ■拡張温度 -20~+60°C ■NVIDIA GTX950M (CUDA Cores: 640)/GTX1050(CUDA Cores: 640)/GTX1060 (CUDA Cores: 1280) GPU
ITGシリーズ 小型組込みシステム向け、Atom x5-E3930搭載
特長 ■幅137×高さ49.4×奥行102.8ｍｍ(ITG-100AI) 0．69リットル ■Atom x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■AIディープランニング用画像アクセラレータ(2 x MA2485 VPU)搭載 ■Full-size PCIe Mini and M.2 A-key slot ■超コンパクトサイズ
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 2CAN, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ
組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載
特長 ■幅160×高さ44×奥行110ｍｍ 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■TPM2.0 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃～70℃(EシリーズCPU)/-20℃～60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I,DP出力 ■Mini PCI-E x1, 2230 M.2 E-Key x1, 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1, 2242 M.2 B-Key x1
