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小型、低消費電力、長期安定供給 x86 PC
EB-3362-Iシリーズ(寸法:115×115×35mm)は、DMP Vortex86DX3 1GHz SoC、RAM2GBを搭載し、型式によりSATA DOM、VGA、Giga LAN×1、LAN×1、USB×4、SD card、Mini PCIe、SIM Card スロット、RS232×3、RS485×1、8-bit GPIO×2、audio、オプションでワイヤレス通信をサポートします。 DC +8～+24Vで動作し、標準でVESA、オプションでDINレール取り付けに対応します。
幅広いCPUに対応！メモリモジュール、SSDはアドテックの産業用高品質製品を搭載
『Fシリーズ（Fanned）/Nシリーズ（Fan-less）』は、高信頼性のある ASRock Industrial社iPCを採用した産業用組込みPCです。 ADTECの高品質・長期供給メモリモジュール/SSDを搭載。長期安定供給と 国内品質管理・不具合解析体制で長年の販売実績がございます。 また当社では、産業用PCに求められる長時間安定稼働の品質を検査工程で 担保します。 【特長】 ＜Fan-less ASRock Industrial iBOX Series＞ ■ミニサイズ筐体で幅広いCPUに対応 ■装置の小型化と運用工数の削減に貢献 ■CPU：intel Celeron～Core i7 ■筐体サイズ：171.8×50.05×109.45mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Core(TM)i7-2710QE/i5-2510E/i3-2330E搭載、堅牢、耐振動、ワイドDC入力 9-32V
■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■Core i7-2710QE/i5-2510E/i3-2330E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■豊富なI/O 4GbE, 2USB3.0, 4USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～70℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖឞ
産業用コンパクトX86通信用コンピュータ CAN bus搭載
特長 ■幅5０×高さ145×奥行102ｍｍ ０．７４リットル ■VIA Eden V4 1GHz CPU ファンレス ■DDR2 1GB (200-pin SoDIMM) ■2 LAN / 1 COM / 1 CAN / 4 USB (JetBox 8152) ■2 LAN / 2 COM / 4 USB (JetBox 8150) ■高音質オーディオ Mic/Line-in , Line-out ■コンパクトフラッシュ / 2.5"HDDベイ ■DC入力12V～24Ｖ (2ピン端子ブロック,電源ジャック) ■動作温度 -15～70℃ ■耐振動 5grms、耐衝撃 50G ■直ぐに使用できるOS提供 (Windows XP embedded 英語版)
デジタルサイネージ向け小型PC
特長 ■幅200×高さ34.8×奥行150ｍｍ 1.05リットル ■AMD G-シリーズ Dual-Core APU T56N 1.65GHz CPU ■ファンレス動作、コンパクトデザイン ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU搭載 CPU ■DDR3 1333MHz メモリ 4GB対応 ■ATI Radeon HD6320 グラフィックス
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅370×高さ77×奥行240ｍｍ 6．84リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ
第３世代 Core i7/i3 CPU搭載, StackPC CPUボード
特長 ■第３世代 Core i7/i3 CPU搭載 ■2 x DDR3 1333/1600MHz XR-DIMM w/ECC(最大8GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応
OPS準拠 デジタルサイネージ向け、AMD T56N APU搭載
特長 ■幅200×高さ30×奥行119ｍｍ 0.72リットル ■AMD G-Series Dual-Core APU ■Open Pluggable仕様 ■AMD Radeon HD6320 グラフィックス
車載/工場・ビルオートメーション/デジタルサイネージ向け組込みPC
■幅142×高さ210×奥行219ｍｍ ６.５３リットル ■Atom E3845 1.91GHz 4 cores CPU ■ファンレス動作 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■拡張スロット 2PCI + 1PCIe[x1] / 3PCI ■DVI-I + DisplayPort ■Isolated 2CAN+16DI+16DO(MXC-2300CD) ■動作温度 -20～70℃(拡張温度オプション) ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
Atom E3845/E3826 CPU ファンレス、耐振動、ケーブルレス
■幅120×高さ55×奥行100ｍｍ 0.66リットル ■Atom E3845 1.91GHz/E3826 1.46GHz CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■コンパクトサイズ 幅120mm ■ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 6V～36V
デジタルサイネージ向け、AMD第2世代RシリーズCore-Core/Dual-Core、Radeon HD9000グラフィックス
特長 ■幅269×高さ29.5×奥行193ｍｍ 1.53リットル ■第2世代 AMD Embedded Rシリーズ APU ■2x DDR3-2133 メモリ 32GB対応 ■Radeon HD9000シリーズ GPU ■4x HDMI
デジタルサイネージ向け、AMD Gシリーズ Quad-Core APU、HD 8KEグラフィックス
特長 ■幅220×高さ25×奥行147ｍｍ 0.81リットル ■AMD Gシリーズ Quad-Core APU SoC 1.5/2.4GHz CPU ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU in APU ■ファンレス動作、超薄型コンパクトデザイン ■1866MHz(SI-102) メモリ 8GB対応 ■HD 8KE(SI-102) グラフィックス ■2x HDMI 1.4a ■iSMART auto-scheduler,power resume
デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 Rシリーズ4Core搭載、Radeon HDグラフィックス
特長 ■幅216×高さ33×奥行150ｍｍ 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Rシリーズ APU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■Radeon HDシリーズ GPU ■3x HDMI2.0(4K対応) ■iSMART auto-scheduler,power resume
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅210×高さ71.6×奥行265ｍｍ(AM210) 3.98リットル ■幅210×高さ128.6×奥行265ｍｍ(AM210-PE) 7.15リットル ■第4世代Core i Desktop CPU ■ファンレス動作 ■DDR3 SO-DIMM 最大 16GB ■DVI-D,VGA,DP,HDMI出力 ■2スロット: PCI-E[x8]x1, PCI-E[x1]x1(AM210AF/EF-PE) ■2x2.5" SATA HDD(AM210AF/EF-PE) ■iSMART,iAMT(9.0)
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅180×高さ66×奥行150ｍｍ 1.78リットル ■OnBoard 第6世代 Core i7 6600U /i5 6300U /i3 6100U ■ファンレス動作温度 ■2.5" HDD, Mini PCI-E(full-size) x 1 ■1x USB3.1 port type-c, 4x USB3.0 ■iSMART auto-scheduler,power resume ■ワイドDC入力 12～24V
