組込みシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 LGA1700ソケット,チップセット H610E搭載
【AAEON BOXER-6645U-RPL 特長】 ■幅180×高さ77.2×奥行220ｍｍ 3.06リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU(LGA 1700)対応 ファンレス ■メモリ DDR5 SO-DIMM 最大64GB ■4 USB3.2 + 4 USB2.0 ■2 COM / 1 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2(4K x 2K@30Hz) ■拡張温度動作 -25～70℃ ■ワイドDC入力10V～35V
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基本情報
仕様 ■CPU：ソケットLGA1700, 第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU(LGA 1700)対応 ファンレス ■チップセット：H610E ■ストレージ：2x 2.5" SATA HDD/SSD ■拡張スロット：1x M.2 2280 M Key NVMe,1x M.2 2230 E-Key,1x Full-size Mini PCIe ■Ethernet： 1x 2.5GbE , 1 x GbE (RJ-45) ■Ｉ/Ｏコネクタ：2 xHDMI 1.4b,4x USB3.2(Gen2 5Gbps),2xUSB2.0 ,2xRS-232/422/485,オーディオLine out x 1, Mic in x 1 ■入力電源 ：DC入力 10～35V ■動作温度 : -25～70℃(気流有)(TDP 35W CPU)/-25～55℃(気流有)(TDP 65W CPU) ■認証：CE/FCC ClassA ■対応OS: Windows 10 IoT Enterprise 64bit/Windows 11 PRO 64bit/Linux Ubuntu 22.04
価格情報
オープン価格
納期
※数量や時期により変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
マシン・工場・ビルオートメーション/監視システム向け
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| BOXER-6645U-RPL-A1-1010 | 第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU対応 |
| オプション | ACアダプタ(180W), M.2 2280 SSD, M.2 2280用ヒートシンクパック |
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。
