組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

組み込みPCの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 297 件

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3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-TGUC」

第11世代 Intel CPU搭載

ECM-TGUCは第11世代 Intel CPUを搭載した3.5インチのシングルボードコンピューターです。 キオスクやデジタルサイネージをはじめとする、多くの産業用アプリケーションでの使用に適しています。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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産業用ファンレス組込みPC Jetway HB650I02

産業用組込みシステム向け,第11/10世代Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-20 ~60° C対応

特長 ■幅224×高さ63×奥行199mm ■第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 HDMI, 1 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C ■拡張スロット 1×M.2 E-key (2230, PCIex1/USB2.0),1×M.2 B-key (3042/3052, PCIex1/USB3.0)に対応 ■8×USB, 2×RJ45,1×Line-out, 1×Mic, 1×DP, 2×HDMI, 4×COM(Max)に対応

  • HB650I02(2).png
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-TGU」

第11世代 Intel CPU搭載

ECM-TGUは第11世代 Intel CPUを搭載した3.5インチのシングルボードコンピューターです。 キオスクやデジタルサイネージをはじめとする、多くの産業用アプリケーションでの使用に適しています。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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組込みPC IBASE SI-324

デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス

特長 ■幅269×高さ31.5×奥行193mm 1.64リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■Mini PCIe(Full-size)通信用 ■M.2 E-Key(2230)通信用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用

  • si-324_2.jpg
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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ファンレス組込みPC IBASE ASB200-919

組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載

特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key, M-Key) ■I/Oコネクタ(前面) ■4x USB 3.1,2x DP,1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485),2x ギガビット LAN ■I/Oコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)

  • ASB200-919(2).jpg
  • ASB200-919(3).jpg
  • ASB200-919(4).jpg
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
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ファンレス組込みPC Vecow ABP-3000

鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149mm 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU(Whiskey Lake) ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基(RS-232/422/485)、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V~50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃~85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)

  • 6140.jpg
  • 産業用PC
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Edge AI組込PC Vecow ABP-3000 AI

鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度、ファンレス動作に対応

特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149mm 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU(Whiskey Lake) ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基(RS-232/422/485)、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V~50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃~85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)

  • ABP-3000 AI(2).png
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第11世代 CPU 搭載 産業用組込みPC IES-3015

Everfocus, 第11世代 i5-1145G7E CPU搭載, 拡張温度-10~50°Cに対応,産業用組込みシステム向け

【Everfocus IES-3015 特長】 ■幅150×高さ75×奥行109.2mm  1.23 リットル ■Intel Core i5-1145G7E (TDP 15W) CPU搭載 ■2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■4ディスプレイ出力 (2 x HDMI ,2 x DP) ■拡張スロット ・1 x M.2 2230 E-Key(Wi-Fi用、USB2.0/PCIe x1、CNVi対応) ・1 x M.2 3052 B-Key(4G/5G用、USB3.1/USB2.0/PCIe x1) ・1 x SIMカードスロット(モバイル通信対応) ■1 x Intel i219-LM GbE ,1 x Intel i225-V 2.5GbE,4 x USB 3.2 ■拡張温度対応 -10~50°C

  • スクリーンショット 2025-07-29 165648.png
  • 産業用PC

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産業用ファンレス組込みPC 7STARLAKE IV310TU

鉄道、車載向け、第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用、拡張温度、ファンレスに対応

特長 ■幅268.5×高さ100×奥行246mm ■第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用 ■1x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■1x M.2 2280 B-Key(SATA, PCIe x1), M.2 2230E-Key (PCIe, USB) ■2x Intel Gigabit Ethernet, 2x USB 2.0, 4x USB 3.1 4x COM ■拡張温度対応 -40~70℃ ■イグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

  • 産業用PC

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Arrow Lake 車載向けAI組込みPC ECX-4000

鉄道、車載向け、Core Ultra(Arrow Lake-S)CPU、AI専用NPU「Intel AI Boost」搭載可能

【Vecow ECX-4000 特長】 ■幅260×高さ79×奥行175mm  ■Intel Core Ultra シリーズ CPU (Arrow Lake-S、LGA1851)搭載 ■2x DDR5 6400MHz SO-DIMM (最大96GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2x M.2 B Key 2280/3042/3052(PCIe x2/USB3/SATA),1x M.2 E Key 2230(PCIe x2/USB2),2x SUMITスロット ■2x 2.5" SATA HDD/SSD ■4x RS-232/422/485, 6x USB3.2 Gen2, 8x DI、8x DO, 2x 外部SIM ■4 2.5GbE PoE+ + 1 GbE ■拡張温度対応 -40~85℃ ■ワイドDC入力9~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

  • スクリーンショット 2025-03-26 174109.png
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Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1500

Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

【Vecow TGS-1500 特長】 ■幅120×高さ88.3×奥行117mm / 重量 1.4 kg ■Intel Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H CPU,最大 34 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort, 2 HDMI ■1 M.2 Key E , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■DC 24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート

  • TGS-1500(2).jpg
  • TGS-1500(3).jpg
  • TGS-1500(4).jpg
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Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1550

Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

【Vecow TGS-1550 特長】 ■幅173×高さ88.2×奥行117mm / 重量 1.7 kg ■Intel Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H CPU,最大 34 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort, 2 HDMI ■1 M.2 Key E , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■DC 24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート

  • スクリーンショット 2025-01-06 152322.png
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  • スクリーンショット 2025-01-06 152335.png
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Elkhart Lake搭載産業用組込みPC SBOX-2321

SINTRONES, 第7世代Atom(Elkhart Lake) CPU搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC

特長 ■幅171×高さ54×奥行182mm 1.68リットル ■第7世代 Atom x6416RE CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 DP, 1 DVI) ■1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 2.5GbE, 4 USB (2 USB3.2), 2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~36V

  • SBOX-2321(2).png
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Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1000

Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

【Vecow TGS-1000 特長】 ■幅120×高さ38×奥行117mm / 重量 0.9 kg ■Intel Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H CPU,最大 34 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 2 HDMI ■1 M.2 Key E , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■ワイドDC 12~24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート

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拡張可能タワー型組込PC Kingdy TB215/216

組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅230×高さ255×奥行88mm 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20~60℃ ■壁掛け対応

  • 産業用PC
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