組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

組み込みPCの製品一覧

46~60 件を表示 / 全 298 件

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第12世代 CPU 搭載 ファンレス組込みPC IES-2031

EverFocus, 第12世代 Alder Lake-N N97 CPU搭載, 拡張温度に対応,ファンレス動作

【EverFocus IES-2031 特長】 ■幅134×高さ58×奥行106.5mm 0.83リットル ■第12世代 Alder Lake-N N97 CPU搭載(ファンレス) ■ディスプレイ 1 HDMI , 1 DisplayPort ■2 2.5GbE , 2 USB3.2 + 1 USB3.2 Type-C , 2 COM ■拡張動作温度 -20~70℃

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拡張可能タワー型組込PC Kingdy TB215/216

組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅230×高さ255×奥行88mm 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20~60℃ ■壁掛け対応

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拡張温度対応車載向け組込みPC Vecow HPS-1000

1 2.5GbE,3 GbE(2 PoE+)4 COM. AMD Ryzen 7/5 Pro 5000シリーズCPU対応

【Vecow HPS-1000 特長】 ■幅260×高さ188×奥行87.8mm 4.29リットル ■AMD Ryzen 7/5 Pro 5000シリーズ CPU ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■3 DP(解像度2K対応), 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 Mini PCIe, 2 M.2 ■2 2.5"HDD / 2 2.5"HDD フロントアクセス  / 1 2.5"HDD フロントアクセス + 2 M.2 フロントアクセス ■1 2.5GbE + 3 GbE(2 PoE+), 3 USB3.2 + 3 USB 3.1, 4 COM ■ワイドDC入力9~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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AMR/EVフリート管理向け組込みPC ABOX-5211(P)

第10世代 Core i9/i7/i5/i3/Celeron CPU,拡張温度-40~70℃, ワイドDC入力9~60V

【SINTRONES ABOX-5211(P)特長】 ■幅242×高さ85×奥行240mm 4.94リットル ■Comet Lake 第10世代 Core i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 2 M.2拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5) ■3 M.2 M Key 2280 NVMe SSD ■8 GbE (1 iAMT), 8 USB3.2, 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~60V, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション)

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第14世代 CPU搭載 鉄道向け組込みPC SPC-9000

Vecow, 鉄道、車載向け、第14世代 Core Ultra 7 165U/Ultra 5 135 CPU対応、拡張温度対応

【Vecow SPC-9000 特長】 ■幅150.4×高さ81.25×奥行106.2mm 0.71リットル ■第14世代 Intel Core Ultra 7 165U/Ultra 5 135 CPU ■1 DDR5 5600MHz SO-DIMM (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort, 1 HDMI 出力 ■2 2.5GbE,1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 2 USB 3.2 Gen 2 Type-A,2 COM RS-232/422/485, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC 9~55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-1000-ORN-A

C&T,NVIDIA Jetson Orin NX/Nano GPU,AIエッジコンピュータ,ワイド電源,幅広い動作温度に対応

【C&T JCO-1000-ORN-A 特長】 ■幅150×高さ65×奥行105mm  ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU with 32 Tensor Cores ■メモリ 16GB/8GB/4GB 16 GB: 1024-core (25W/100 TOPS) 8 GB: 1024-core (20W/70 TOPS) 8 GB: 1024-core (15W/40 TOPS) 4 GB: 512-core (10W/20 TOPS) ■1xHDMI, 3840x2160 @60Hz ■1x 2.5 GbE LAN, OOB x 1 (RJ45) ■1x M.2 (M Key, 2242/2280, PCIex 4, NVMe Storage) ■4x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type-C (更新用), CAN 2.0 B,2xCOM ■ワイドDC入力9~36V(3-pin Terminal Block), AT/ATXモード ■幅広い動作温度-20~60°Cに対応

  • 産業用PC
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車載向け ファンレス組込みPC RBOX-1001-M12X

SINTRONES, 鉄道, 車載向け, Intel Atom x7835REを採用、拡張温度、ファンレス動作に対応

【SINTRONES RBOX-1001-M12X 特長】 ■幅285×高さ43×奥行165mm 約2.02 L ■Intel Atom x7835RE 8-core / Atom x7433RE 4-core CPU搭載 ■1 x DDR5-4800 SO-DIMM(最大16GB) ■拡張温度対応 -40°C ~ 75°C ■DC電源で最大24~110V入力を対応, イグニッションキーによる制御 ■1 x HDMI, 2 x 2.5GbE, 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0, 8 x DI (DC 5-48V), 4 x DO (DC 12V/100mA) ,2 × RS-232/422/485 ■1 x M.2 3042/3052 Key B(WWAN用、デュアルNano SIM対応)拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E ×1(Wi-Fi / Bluetooth用)拡張スロット ■鉄道規格 EN50155 認証

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小型組込みPC AAEON DE5500

デジタルエンジンシリーズ 組込みシステム向け, 第7世代 Core i7/i5/i3 CPU

特長 ■幅166×高さ48×奥行157.5mm 1.25リットル ■第7世代 Core i7/i5/i3 CPU ■DDR4-2133 SO-DIMM メモリ 32GB対応 ■HD グラフィックス 610/620 , Iris Plus 640/650 ■HDMI x 2、2画面同時出力 4K表示可能 ■AiCUテクノロジィズ1.0(オプション)

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小型組込みPC AAEON DE5500-M

デジタルエンジンシリーズ メディカルモデル 組込みシステム向け, 第8世代 Core i7-8550U CPU

特長 ■幅166×高さ48×奥行157mm 1.25リットル ■第8世代 Core i7-8550U 1.8GHz CPU ■DDR4-2133 SO-DIMM メモリ 32GB対応 ■HD グラフィックス 620 ■HDMI x 2、2画面同時出力 4K表示可能 ■医療認証 EN60601-1 , IEC60601-1 ■抗菌コーティング筐体 ■AiCUテクノロジィズ(オプション)

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産業用エッジAI組込みPC eNVP-JON-UB

EverFocus, NVIDIA Jetson Orin Nano CPU搭載,拡張温度-20~50℃に対応

特長 ■幅114×高さ60.7×奥行104mm 0.72リットル ■NVIDIA Jetson Orin Nano CPU搭載 ■ディスプレイ 1 HDMI / 1 HDMI + 1 DisplayPort ■2 GbE , 3 USB3.1/3.0 + 1 USB2.0, 1 COM , 6 GPIO ■M.2 Key M(2280) x 1

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Ryzen R2312搭載 組込みPC SBOX-2624(P)

SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC

【SINTRONES SBOX-2624(P) 特長】 ■幅150×高さ65×奥行150mm 約 1.46 リットル ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 HDMI) ■1 x M.2 3042/3052 Key B(USB 3.2、WWAN、Dual SIM対応)拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E(PCIe/USB 2.0、Wi-Fi/Bluetooth対応)拡張スロット ■1 x M.2 2280 Key M(NVMe/SATA SSD対応) ■1 x 2.5GbE(RJ45), 4 x GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 x RS-232/422/485,2 x RS-232 ■拡張温度対応 -30~60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04 ■鉄道規格 EN50155 認証

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Elkhart Lake 組込みPC TANK-630-EHL

TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Elkhart Lake Celeron J6412搭載

【IEI TANK-630-EHL特長】 ■幅184×高さ53×奥行200.6mm 1.96リットル ■Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■8 COM ( 6 RS-232 , 2 RS-232/422/485 ) ■2 HDMI 1.5B ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 ■デュアルワイドDC入力12V~28V ■拡張動作温度 -10 ~ 50℃ (SSD搭載) ■VESA100/壁掛け取付可能

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産業用エッジAI組込PC eNVP-JNX-AI-D0000

EverFocus, NVIDIA Jetson Xavier NX / NVIDIA Jetson TX2 NX搭載

特長 ■幅205×高さ70×奥行126mm 1.81リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 (eNVP-JNX-AI-D0000) ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE / 2 USB3.0 + 2 USB2.0 / 1 COM ■M.2 M Key (2280) x 1 ■AI機能サポート

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC DT200-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計

特長 ■幅320×高さ220×奥行87mm  ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280,1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC EC180-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作

特長 ■幅250×高さ180×奥行76mm  ■重量(kg) 5kg ■第9/8世代 CPUを搭載 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 60W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x DP/HDMI) ■2 x RS232/RS422/RS485, 4 x GbE, 4 x USB 3.1 Gen2, 4 x SMA for 5G module, 2 x SMA for WiFi module ■M.2 M key 2242/2280 slot H310: PCIe Gen2 x1 Q370: PCIe Gen3 x4, SATA3.0 ■M.2 B key 3052 slot H310: SATA 3.0 Q370: PCIe Gen3 x1, USB 3.2 Gen1 ■M.2 E key 2230 slot H310: USB 2.0, PCIe Gen2 x1 Q370: USB 2.0, PCIe Gen3 x1

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