DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM
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基本情報
仕様 ■CPU Core i7/i5/i3/Celeron ■チップセット Q370 ■メモリ DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ハードディスク DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ストレージ M.2 B Key(2280/2242) x 1 M.2 M Key(2280/2242) x 1 2.5" HDD/SSD x 2 ■拡張スロット M.2 E Key(2230/1630) x 1 ■Ｉ/Oコネクタ GbE(i219-LM) x 1, GbE(i210-AT) x 5 (RJ-45), USB3.2(Gen1) x 6, USB2.0 x 2,RS-232 x 1, RS-232/422/485 x 1,DisplayPort x 6(2 CPU + 4 MXM),DIO(4 in/4 out) x 1 ■入力電源 DC 12V入力(オプション 240W ACアダプタ) ■寸法/重量 235(W) x 75(H) x 182(D)mm / TBD ■動作温度 0 ～ 50℃
価格情報
オープン価格
納期
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
ヘルスケアでのMRI やCT スキャン、赤外線カメラ、組み込みアプリケーション/受動冷却アプリケーション
ラインアップ（9）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| DLAP-3100-CFP1 | EGX-MXM-P1000, チップセット Q370 |
| DLAP-3100-CFP2 | EGX-MXM-P2000, チップセット Q370 |
| DLAP-3100-CFP12 | MXMモジュール無, 対応MXMモジュール:EGX-MXM-P1000/2000, チップセット Q370 |
| DLAP-3100-CFP3 | EGX-MXM-P3000, チップセット Q370 |
| DLAP-3100-CFP5 | EGX-MXM-P5000, チップセット Q370 |
| DLAP-3100-CFP35 | 対応MXMモジュール:EGX-MXM-P3000/5000, チップセット Q370 |
| DLAP-3100-CFT1 | EGX-MXM-T1000, チップセット Q370 |
| DLAP-3100-CFT3 | EGX-MXM-RTX3000, チップセット Q370 |
| オプション | メモリ 8GB/16GB/32GB/64GB Upgrade 2.5" SATA SSD/HDD/M.2 240W 産業用ACアダプタ 壁取付けブラケット |
カタログ（1）
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。
