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組み込みPC(linux) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年09月16日~2026年10月13日
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組み込みPCの製品一覧

61~90 件を表示 / 全 137 件

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-3000-ORN-B

Premio,NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU,AIエッジコンピュータ, UL認証に対応

【Premio JCO-3000-ORN-B 特長】 ■幅192×高さ58×奥行140mm 1.56リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU ■メモリ 16GB/8GB/4GB ■1xHDMI, 2560 x 1440@60Hz ■4x GbE , 1x OOB ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/485 ■4x USB3.0 Gen2, 1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9~24V, ATモード ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCCに対応

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DINレール産業用組込みPC DCO-1000-ASL

Premio,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40~55℃,ファンレス動作,UL認証

【Premio DCO-1000-ASL特長】 ■幅150×高さ50×奥行105mm 0.79リットル ■Atom x7433RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHz (最大16GB) ■2x DP1.4 解像度4K対応 ■4x LAN (1x 2.5GbE(TSN対応), 3x 2.5GbE) ■1x M.2 NVMe ■2x USB3.2(Gen2), 2x USB2.0 ■2x RS-232/422/485 ■拡張温度対応 -40~55℃ ■ワイドDC入力9~36V ■DINレール取付、壁掛け対応

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ファンレス組込PC Vecow ECX-1400/1300PEG

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20~60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ecx-1300peg_2.jpg
  • ecx-1400peg_1.jpg
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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1100PEG/GTX

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ECX-1100(1).jpg
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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1200PEG/GTX

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ECX-1200(2).jpg
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第11世代 CPU搭載ファンレス組込みPC SBOX-2622

SINTRONES, 第11世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載, 拡張温度対応,ワイド電源9~36VDC

特長 ■幅171×高さ50×奥行210mm 1.8リットル ■第11世代Tiger Lake Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■2 M.2 / 1 Mini-PCIe + 2 M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (1 2.5GbE), 4 USB (2 USB3.2), 4/2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -30~60℃ ■ワイドDC入力9~36V

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産業用DINレール組込みPC IEI DRPC-140-EHL

DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20~60℃,ファンレス動作

【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130mm 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux

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超小型ファンレス産業用組込みPC Vecow PBC-2000

Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40~70℃, ファンレス動作

【Vecow PBC-2000特長】 ■幅136×高さ44.5×奥行78.5mm 約0.47リットルの超小型サイズ ■Atom x7211RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHzメモリ(最大16GB、In-band ECC対応) ■1x HDMI 2.0(最大4096x2160@60Hz 4K対応) ■2x 2.5GbE LAN ■1x M.2 Key B(NVMe/SATA、5G/4G対応SIMスロットあり) ■2x USB 3.2 Gen2 ■2x RS-232/422/485(COMポート) ■-40~70℃の拡張動作温度に対応 ■12V DC入力(2ピンターミナルブロック) ■DINレール取付(オプション)、壁掛け取付対応 ■OpenVINO対応でエッジAI用途に最適

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Core 200S 搭載 産業用組込みPC MVP-3100

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3対応,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3100 特長】 ■幅192×高さ77.2×奥行240mm 3.56 リットル ■Intel Core 200S Seriesおよび 第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■チップセット: Intel H610E ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ 2x SATA-III 2.5" HDD/SSD ■Windows / Linux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、  拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 12V~24V

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第13世代 産業用組込みPC BOXER-6619-TWL

AAEON、組込みシステム向け、Twin Lake Core i3-N335/ Processor N150搭載

【AAEON BOXER-6619-TWL 特長】 ■幅214×高さ65×奥行116mm 1.61リットル ■Core i3-N355/Processor N150 CPU ファンレス ■DDR5 SODIMM 最大32GB ■2 HDMI(4K@60Hz) + 1 VGA ■4 LAN IEEE802.3at/af PoE(Total 80W) ■6 COM / 2 USB3.2 + 2 USB2.0 / 3 2.5GbE + 1 GbE ■ワイドDC入力9V~36V ■動作温度 -20~60℃(気流有) ■拡張スロット  M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe[x1]/USB2.0), M.2 3052 B-Key x 1 (USB3.2), Nano SIM Slot x 1

  • スクリーンショット 2026-04-28 170533.png
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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1210M/1201M

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ecx-1200m_2.jpg
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ファンレス組込みPC AAEON BOXER-6641

組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載

特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2mm 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20~55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20~45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V~35V

  • boxer-6641_2.jpg
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ファンレス組込PC Vecow SPC-7200

鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ59.9×奥行106.2mm 0.96リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40~75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~55V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度 -40 ~ 70℃ ■Win 10 , Linuxに対応 ■DC 9~55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)

  • SPC-7200(裏面).jpg
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AMR/EVフリート管理向け組込みPC ABOX-5211(P)

第10世代 Core i9/i7/i5/i3/Celeron CPU,拡張温度-40~70℃, ワイドDC入力9~60V

【SINTRONES ABOX-5211(P)特長】 ■幅242×高さ85×奥行240mm 4.94リットル ■Comet Lake 第10世代 Core i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 2 M.2拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5) ■3 M.2 M Key 2280 NVMe SSD ■8 GbE (1 iAMT), 8 USB3.2, 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~60V, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション)

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Atom E3900シリーズ 産業用組込みPC EC700-AL

DFI,IP69K定格の防水性能,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計

特長 ■幅217×高さ188×奥行87mm  ■重量(kg) 4.5 kg ■Intel Atom Processor E3900 Series ■4GB DDR3メモリー(オンボード) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 x HDMI or VGA) ■コンパクトで高耐久性, IP67/IP69K定格の筐体 ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 2230 (USB2.0/PCIe)拡張スロット ■2 COM and 2 CAN, 2 Intel GbE, 2 USB3.0,4 x Antenna,1 x SIM ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~70°Cに対応 (E3950,E3940, E3930のみ)

  • ECX700-AL(2).png
  • ECX700-AL(3).png
  • ECX700-AL(4).png
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第10世代 CPU搭載 車載向け組込みPC VC500-CMS

DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応

特長 ■幅235×高さ87.5×奥行221mm  ■重量(kg) 5.5kg ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280, NVME SSD) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)もしくは2 x 10G SFP+portsをサポート ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 xHDMI,2 x DP) ■ワイドDC入力9~50V, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応

  • VC500-CMS(3).png
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第12世代 CPU サイネージ用PC IDS-330-ADL-P

IEI,小型組込みシステム向け,Alder Lake 第12世代 Core i7-1255U/i5-1235U CPU搭載

【IEI IDS-330-ADL-P特長】 ■幅176×高さ55.2×奥行115.6mm 1.12リットル ■Core i7-1255U 最大 4.7GHz/i5-1235U 最大 4.4GHz CPU ファンレス ■4 HDMI 1.4B ■1 M.2 B-Key, 1 M.2 M-Key, 1 M.2 E-Key slot ■2 x 2.5 GbE, 4 x USB 3.2 Gen2, 1×COM ■拡張動作温度 -10~40℃ ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 10-500Hz, 1.04Grms, random, 1 hr/axis ■Windows 10/11, Linuxに対応

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-1000-ORN-A

Premio,NVIDIA Jetson Orin NX/Nano GPU,エッジAIコンピュータ,ワイド電源,幅広い動作温度

【Premio JCO-1000-ORN-A 特長】 ■幅150×高さ65×奥行105mm  ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU with 32 Tensor Cores ■メモリ 16GB/8GB/4GB 16 GB: 1024-core (25W/100 TOPS) 8 GB: 1024-core (20W/70 TOPS) 8 GB: 1024-core (15W/40 TOPS) 4 GB: 512-core (10W/20 TOPS) ■1xHDMI, 3840x2160 @60Hz ■1x 2.5 GbE LAN, OOB x 1 (RJ45) ■1x M.2 (M Key, 2242/2280, PCIex 4, NVMe Storage) ■4x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type-C (更新用), CAN 2.0 B,2xCOM ■ワイドDC入力9~36V(3-pin Terminal Block), AT/ATXモード ■幅広い動作温度-20~60°Cに対応

  • 産業用PC
  • その他
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  • 組み込みPC

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第14世代 CPU MIL規格準拠組込みPC HEC-1000

Vecow,第14/13世代 CPU搭載,軍事規格MIL-STD-810Hに準拠の耐振動・耐衝撃性能,拡張温度-20~70℃

【Vecow HEC-1000 特長】 ■幅275×高さ130×奥行376mm  ■第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S), ファンレス動作 ■2×DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■解像度FHD対応, 1 ディスプレイ出力 (1×DVI-I) ■1×Mini PCIe , 1×M.2 Key B, 1×M.2 Key E ■4×LAN, 6 USB 2.0, 4 COM(IP66 準拠の堅牢なMIL-DTL-38999コネクタを採用) ■軍事規格MIL-STD-810G、 MIL-STD-461Gに準拠 ■拡張温度対応 -40~65℃ ■Windows 11, Windows 10, Linuxに対応 ■ワイドDC入力9~50V 

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産業用エッジAI組込みPC BOXER-8645AI

AAEON、組込みシステム向け、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載

【AAEON BOXER-8645AI 特長】 ■幅286×高さ90×奥行202mm 5.2リットル ■NVIDIA Jetson AGX Orin AIアクセラレータ ファンレス ■メモリ 64GB/32GB LPDDR5 ■車載カメラ GMSL2(FAKRAコネクタ) x 8 ■10G LAN x 1, Gaga LAN x 1 ■ワイドDC入力 9V~36V (ACC イグニッション遅延On/OFF) ■拡張スロット  M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT), M.2 3052 B-Key x 1 (LTE), SIM Slot x 2,MicroSD x 1 ■振動、衝撃 MIL-STD-810G ■車載 E-Mark認証 ■動作温度 -25~60℃ (気流有) ■対応OS Linux (NVIDIA JetPack 5.0 and above)

  • スクリーンショット 2026-04-28 173045.png
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産業用ファンレス組込みPC COM×6【BOXER-6616】

AAEON 産業用ファンレス組込みPC RS-232×4+RS232/422/485×2 Intel N4200/N3350搭載

産業用ファンレス組込みPCで以下の特徴を備えています: ●Intel(R) Pentium(R) N4200 2.5GHz/Celeron(R) N3350 2.4GHz搭載 ●DDR3L 1866 SODIMM x 1スロット(最大8GB) ●合計6ポートCOM搭載: RS-232/422/485 x 2 + RS-232 x 4 ●USB3.0×4 ●VGA+HMDI出力対応 ●2.5インチドライブベイ×1、mSATA×1スロット搭載 ●AAEON社のHi-Safe対応 ●DC9~24V入力対応 ● -20°C ~ 60°Cの広温度対応 ●AT/ATXスイッチ、リモート電源ON/OFFスイッチ

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  • 組込みボード・コンピュータ
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AIモジュール搭載 車載・鉄道向け組込みPC IBOX-600

SINTRONES, NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoモジュール搭載, ファンレス動作, 拡張温度対応

【SINTRONES IBOX-600 特長】 ■幅135×高さ66×奥行150mm 1.34リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPUモジュール、ファンレス動作 ■1024 NVIDIA CUDA cores,32 Tensor Cores ■16GB/8GB LPDDR5(Orin NX CPUモジュール)/8GB/4GB LPDDR5(Orin Nano CPUモジュール) ■1 ディスプレイ出力 (HDMI2.1)(3840x2160@30Hz) ■1 Mini-PCIe,2 M.2拡張スロット ■1 2.5GbE(RJ45/M12),1 GbE(RJ-45/M12),2 USB3.2,1 COM,1 GPIO ■1 CAN FD (高性能車両用CAN) ■拡張温度対応 -25~70℃(気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力9~60V ■車載 EMark 認証 ■NVIDIA JetPack 5.1.1 SDK includes, Jetson Linux,CUDA 11.4,TensorRT 8.5.2, cuDNN 8.6.0に対応

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第14世代CPU エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL

Premio, EDGE BOOST、第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU、Edge AI コンピューティング

【Premio RCO-6000-RPL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261mm 4.95リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2x EDGEBoostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■1x M.2(E Key, PCIex1,USB2.0,2230) ■1x M.2(B Key,2242/3042/3052, PCIe[x2]) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

Premio,EDGE BOOST,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【Premio RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25~75℃(35W CPU); -25°C~60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

Premio,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズ,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応

【Premio JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190mm  ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V~48V ■UL認証に対応

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第14世代 CPU搭載 小型組込みPC BCO-3000-RPL

Premio, Raptor Lake-S/Alder Lake-S第14/13世代CPU搭載, 小型コンピュータ

【Premio BCO-3000-RPL 特長】 ■幅192×高さ69×奥行340mm 4.50リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (35W TDP) ■2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (2x DP, 1x HDMI) ■3x 2.5GbE(1225-V/1225LM/1225LV) ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/422/485 , 2x RS-485 ■6x USB3.2 Gen2, 2x USB3.2 Gen1, 2x USB2.0 ■ワイドDC入力9~36V, AT/ATXモード ■UL62368 ED.3認証

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第14世代 CPU搭載 小型組込みPC BCO-6000-RPL

Premio, Raptor Lake-S/Alder Lake-S第14/13世代CPU搭載, 小型コンピュータ

【Premio BCO-6000-RPL 特長】 ■幅330×高さ69×奥行340mm 5.46リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (35W TDP) ■2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (2x DP, 1x HDMI) ■1x PCIe[x16] + 2x PCIe[x8] 拡張スロット ■3x 2.5GbE(1225-V/1225LM/1225LV) ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/422/485 , 2x RS-485 ■6x USB3.2 Gen2, 2x USB3.2 Gen1, 2x USB2.0 ■ワイドDC入力9~36V, AT/ATXモード ■UL62368 ED.3認証

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第14世代 CPU搭載 産業用組込みPC VCM-2000

Core 200S, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40~60°C

【VECOW VCM-2000 特長】 ■Core 200S シリーズおよび第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh) CPU ■2 DDR5 5600MHz SO-DIMM (最大96GB) ■1 M.2 Key E Socket(2230,PCIex2/USB2) 拡張スロット ■1 M.2 Key B Socket(2280/3042/3052,PCIex1/default USB3.2/USB2.0) 拡張スロット ■2 Full-size Mini PCIe 拡張スロット ■2 COM RS-232/422/485,2 USB 3.2,2 USB 2.0,1 HDMI 2.0,1 DVI-I,3 2.5GbE,1 GigE LAN ■幅広い動作温度:-40~60°Cに対応 ■ワイド電源 DC 9~36V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN),16モード ソフトウェアイグニッション制御 ■鉄道規格 EN50155認証 ■Windows 11, Windows 10,Linuxに対応

  • 画像処理機器
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組み込みPC

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第14世代 CPU 産業用ファンレス組込みPC SE-N208

第14/13世代 Core i(Raptor Lake/Alder Lake),2xDDR5 最大64GB,リモートスイッチ対応

【Protech SE-N208 特長】 ■幅260×高さ86.4×奥行200.5mm / 重量 5.01 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ 2xDDR5 最大64GB ■4K解像度に対応した2 x DP Port, 1 x HDMIに対応 ■遠隔(リモート)でスイッチ(電源などの切り替え)操作をする機能に対応 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■7 x USB, 3 x RS-232/422/485, 3 x RS-232, 8bit DIO ■1 x M.2 2230 E slot,1 x M.2 3042/3052/2280 B, 1 x M.2 3042/3052 B, 1 x M.2 2280 M slot 拡張スロット ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 12V~24V

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AIモジュール ドローン向け組込みPC IBOX-604-G2

SINTRONES,NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoモジュール,拡張温度,ドローン向け,軽量・コンパクト設計

【SINTRONES IBOX-604-G2 特長】 ■幅120×高さ32×奥行115mm ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPUモジュール、ファンレス動作 ■16GB/8GB LPDDR5(Orin NX CPUモジュール)/8GB LPDDR5(Orin Nano CPUモジュール) ■1 ディスプレイ出力 (HDMI2.1)(3840x2160@30Hz) ■1 x M.2 3042/3052 Key B , 1 x M.2 2230 Key E 拡張スロット ■1 x 2.5GbE (Intel I226-IT),1 x GbE (NVIDIA SoM),2 x GMSL-2,1 COM,1 GPIO,2 x USB 3.2, 1 x DI, 1 x DO ■ドローンシステム通信用の CAN FD / RS-232 / UART に対応 ■高精度 GNSS モジュールまたはその他周辺機器の接続に対応 ■3軸加速度センサー内蔵 ■拡張温度対応 -25~50℃(気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力10~60V

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