更新日： 集計期間:2025年06月25日～2025年07月22日
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IEI,Raptor Lake 第13世代/Alder Lake 第12世代 Core i CPU,拡張動作温度-20～60℃
【IEI DRPC-242-ADL-P特長】 ■幅190×高さ81×奥行150ｍｍ 2．31リットル ■Raptor Lake 第13世代 / Alder Lake 第12世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU ファンレス ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 , 4 COM ■2.5" SATA SSD x 1 , M.2 x 1 ■ワイドDC入力12V～28V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail/壁掛け取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 3軸 (SSD使用時) ■振動 10-500Hz, 1.04Grms, random, 1 hr/axis (SSD使用時)
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
SINTRONES, 第11世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載, 拡張温度対応,ワイド電源9~36VDC
特長 ■幅171×高さ50×奥行210ｍｍ 1.8リットル ■第11世代Tiger Lake Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■2 M.2 / 1 Mini-PCIe + 2 M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (1 2.5GbE), 4 USB (2 USB3.2), 4/2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -30～60℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ
DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20～60℃,ファンレス動作
【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130ｍｍ 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載
特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2ｍｍ 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20～55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20～45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V～35V
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ59.9×奥行106.2ｍｍ 0.96リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度 -40 ～ 70℃ ■Win 10 , Linuxに対応 ■DC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)
第10世代 Core i9/i7/i5/i3/Celeron CPU,拡張温度-40～70℃, ワイドDC入力9～60Ｖ
【SINTRONES ABOX-5211(P)特長】 ■幅242×高さ85×奥行240ｍｍ 4.94リットル ■Comet Lake 第10世代 Core i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 2 M.2拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5) ■3 M.2 M Key 2280 NVMe SSD ■8 GbE (1 iAMT), 8 USB3.2, 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～60Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション)
DFI,IP69K定格の防水性能,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計
特長 ■幅217×高さ188×奥行87ｍｍ ■重量(kg) 4.5 kg ■Intel Atom Processor E3900 Series ■4GB DDR3メモリー(オンボード) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 x HDMI or VGA) ■コンパクトで高耐久性, IP67/IP69K定格の筐体 ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 2230 (USB2.0/PCIe)拡張スロット ■2 COM and 2 CAN, 2 Intel GbE, 2 USB3.0,4 x Antenna,1 x SIM ■ワイドDC入力9～36V ■拡張温度-40～70°Cに対応 (E3950,E3940, E3930のみ)
DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応
特長 ■幅235×高さ87.5×奥行221ｍｍ ■重量(kg) 5.5kg ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280, NVME SSD) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)もしくは2 x 10G SFP+portsをサポート ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 xHDMI,2 x DP) ■ワイドDC入力9～50Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応
AAEON 産業用ファンレス組込みPC RS-232×4＋RS232/422/485×2 Intel N4200/N3350搭載
産業用ファンレス組込みPCで以下の特徴を備えています： ●Intel(R) Pentium(R) N4200 2.5GHz/Celeron(R) N3350 2.4GHz搭載 ●DDR3L 1866 SODIMM x 1スロット（最大8GB） ●合計6ポートCOM搭載： RS-232/422/485 x 2 + RS-232 x 4 ●USB3.0×4 ●VGA＋HMDI出力対応 ●2.5インチドライブベイ×1、mSATA×1スロット搭載 ●AAEON社のHi-Safe対応 ●DC9~24V入力対応 ● -20°C ~ 60°Cの広温度対応 ●AT/ATXスイッチ、リモート電源ON/OFFスイッチ
