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組み込みPC(linux) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年09月16日~2026年10月13日
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組み込みPCの製品一覧

91~120 件を表示 / 全 137 件

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IP69K ファンレス防水組込みPC IEI SWBOX-ASL

SUS304ステンレス製筐体,Atom x7433RE/x7835RE,動作温度-40~70℃,ファンレス動作,防水IP69K

【IEI SWBOX-ASL 特長】 ■幅226.4 ×高さ81×奥行178.5mm  ■完全防水防塵IP69Kに対応 ■Intel Atom x7433RE/x7835RE搭載 、ファンレス ■DDR5-4800MHzメモリ、最大16GB対応 ■2.5GbE ×2搭載(M12 X-Code) ■1GbE光ファイバーLAN対応(オプション) ■HDMI ×2搭載 ■DDR5-4800MHzメモリ、最大16GB対応 ■2.5インチSATA HDD/SSDベイ搭載 ■拡張スロット:M.2 M-Key ×1、M.2 E-Key ×1、M.2 B-Key ×1、SIMカードスロット ×1 ■M.2によるストレージ・通信機能の拡張に対応 ■DC 10~28Vの広範囲電源入力 ■-40~70℃の広温度動作対応 ■DINレール / 壁面取付対応 ■Windows 10/11 IoT Enterprise、Linux対応

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Tiger Lake CPU搭載組込みPC VBOX-3630

第11世代 Core i7/i5/i3/Celeron 、鉄道、車載向け組込みPC、鉄道規格 EN50155 認証、拡張温度対応

【SINTRONES VBOX-3630特長】 ■幅250×高さ55×奥行165mm 2.27リットル ■Tiger Lake 第11世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D) ■1 Combo Port(M.2 or mPCIe), 1 M.2拡張スロット, 1 mPCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5) ■1 2.5GbE + 3 GbE, 4 USB (2 USB3.2), 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40~70℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力9~60V, イグニッションキーによる制御(VBOX-3630) ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 E13、鉄道規格 EN50155 認証

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC DT200-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計

特長 ■幅320×高さ220×奥行87mm  ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280,1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応

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第12世代 CPU 拡張I/Oを備えた組込みPC SE-N108

protech,動作温度-20°C ~ 70°C,軍事規格MIL-STD-810Hに準拠の耐振動・耐衝撃性能,コンパクトなサイズ

【protech SE-N108 特長】 ■幅215×高さ142.6×奥行50mm  ■Intel Core i7- 1265UE/i5- 1245UE/i3- 1215UE CPU ファンレス ■COMポート:標準2ポート,拡張I/Oモジュールの増設により最大6ポート対応 ■LANポート:標準2ポート,拡張I/Oモジュールの増設により最大6ポート対応 ■USBポート:標準6ポート,拡張I/Oモジュールの増設により最大8ポート対応 ■軍事規格MIL-STD-810Hに準拠の耐振動・耐衝撃性能 ■動作温度 -20~70℃ (拡張温度SSD/RMA使用 ■Windows11をサポート可能な新しいプラットフォームに対応 ■Wall Mount, VESA 75, DIN Rail 取付けに対応

  • SE-N108(2).png
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第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-1000-ADLN

Premio, IoTG Alder Lake‑N 第12世代CPU搭載, 産業用小型組込みシステム向け, ファンレス動作

【Premio BCO-1000-ADLN_2L 特長】 ■幅192×高さ68×奥行140mm 1.83 リットル ■第12世代 Intel IoTG Alder Lake-N プロセッサ N97(クアッドコア、12W)に対応 ■ファンレス動作に対応 ■DDR5 4800MT/s SODIMM(最大16GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1x DP, 1x HDMI) ■2x Intel I225-V 2.5GbE LAN ■1x M.2 B Key (2242/ 2280/ 3042, default 128GB M.2 SSD) ■2x COM, 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0 ■ワイドDC入力9~36V, AT/ATXモード ■Wallマウント,DIN-Railマウント取り付けに対応 ■CE, FCC Class A 認証

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産業用組込みPC AAEON BOXER-6843-ADS

組込みシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3,PCIe[x16]orPCIe[x8]拡張スロット搭載

【AAEON BOXER-6843-ADS 特長】 ■幅186.8×高さ226.5×奥行375mm 15.87リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ■メモリ 4 DDR5-4800 U-DIMM 最大128GB ■6 COM /8 USB3.2/3 2.5GbE/1 GbE ■2 2.5"HDD/SSD+2 M.2 2280 NVMe SSD ■拡張スロット ・PCIe[x16] x1+ PCIe[x4] x1 / PCIe[x8] x2 + PCIe[x4] x1 ・M.2 2280 M-Key/B+M-Key x 2 (PCIe Gen4[x4]) ・M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT) ・M.2 3052 B-Key x 1 (LTE/5G), SIM Slot x 1 ・Full-size mini Card x1 ■HDMI x2 + DP x 2 ■NVIDIA L4 GPUカード サポート ■動作温度-20~45℃ (気流有、拡張温度ストレージ使用時) ■ワイドDC入力19V~36V

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第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-500-ADL

Premio,Alder lake N97/i3-N305 第12世代CPU搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応

【Premio BCO-500-ADL 特長】 ■幅225×高さ41×奥行130mm  ■第12世代 Alder Lake N97 / Intel Alder Lake N305 プロセッサー対応 ■ファンレス動作に対応 ■1x 262-pin DDR5 4800/5600(最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1x DP, 1x HDMI) ■2x RJ45 2.5GbE LAN ■1x M.2 B-Key 、1x M.2 E-Key ■2x COM, 4x USB 3.2 Gen 2, 6x Antenna Holes ■ワイドDC入力12~36V, AT/ATXモード ■Wall,VESA, DIN-Rail 取り付けに対応 ■UL 61010-1, UL 61010-2-201,CE, FCC Class A, UKCA, VCCI, RCM

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Core Ultra 小型組込みPC BCO-500-MTL

Premio,Core Ultra CPU (Meteor Lake-U) 搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応

【Premio BCO-500-ADL 特長】 ■幅225×高さ48×奥行130mm  ■Intel Core Ultra プロセッサ(Meteor Lake-U、TDP 15W)対応 ■ファンレス動作に対応 ■1x 262-Pin DDR5 5600 MT/s SO-DIMM(最大48GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 x DP) ■3x 2.5GbE RJ45 ■1x M.2 B Key (3042/3052, PCIe x2+USB 3.0+USB 2.0) , 1x M.2 E Key (2230, PCIe+USB 2.0) 拡張スロット ■2x COM, 1x USB 3.2 Type-C (5 Gbps), 2x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps), 1x USB 2.0, 6x Antenna Holes ■ワイドDC入力12~24V, AT/ATXモード ■Wall,VESA, DIN-Rail 取り付けに対応 ■UL 62368 Ed. 3 , CE, FCC Class A, UKCA

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AIモジュール 車載向け組込みPC IBOX-601-TVI8

SINTRONES, NVIDIA Jetson Orin NX / Nano搭載搭載, ファンレス動作, 拡張温度対応

【SINTRONES IBOX-600 特長】 ■幅244×高さ69×奥行135mm  ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano搭載、ファンレス動作 ■最大1024 CUDAコア対応 ■16GB LPDDR5(Orin NX CPUモジュール)/ 8GB LPDDR5(Orin Nano CPUモジュール) ■TVI/AHDカメラ×8入力対応、BNCコネクタによる8系統のカメラ入力 ■1 ディスプレイ出力 (HDMI) ■拡張スロット:M.2 Key M(NVMe SSD)×1、M.2 Key B(WWAN)×1、M.2 Key E(Wi-Fi/BT)×1、Mini PCIe(GNSS)×1 ■2.5GbE ×1 + GbE ×1のEthernetポート搭載 ■CAN FD、DI×4、DO×4、RS-232/422/485対応 ■拡張温度対応 -25~65℃(気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力9~60V , イグニッションキーによる制御 ■車載 EMark 認証 ■MIL-STD-810H、IEC 60068-2-64準拠の耐振動・耐衝撃性能に対応

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産業用DINレール組込みPC IEI DRPC-W-ASL

DINレール組込みシステム向け,Atom x7433RE/x7835RE/N150搭載,動作温度-20~60℃,ファンレス動作

【IEI DRPC-W-ASL 特長】 ■幅163×高さ60×奥行116mm  ■Intel Atom x7433RE / x7835RE、Intel Processor N150搭載 、ファンレス ■最大16GB DDR5-4800MHzメモリ対応 ■2.5GbE LAN ×3搭載 ■Intel I226-ITコントローラ採用 ■USB 3.2 Gen2 ×2、USB 2.0 ×2搭載 ■HDMI ×1、DP ×1による2画面独立出力対応 ■M.2 E-Key / M-Keyによる拡張に対応 ■2.5インチ SATA SSD/HDDベイ ×1搭載 ■RS-232/422/485 ×2対応(オプション) ■12-bit DIO対応(オプション) ■DC 12~28Vの電源入力 ■DINレール / 壁面取付対応 ■広温度動作対応 ■Windows 10/11、Linux対応 ■CE/FCC対応

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第11世代CPU搭載 組込みPC VBOX-3630R-M12X

第11世代 Core i7/i5/i3/Celeron 、鉄道、車載向け組込みPC、鉄道規格 EN50155 認証、拡張温度対応

【SINTRONES VBOX-3630R-M12X特長】 ■幅365×高さ55×奥行165mm 3.31リットル ■重量 2.5kg ■Tiger Lake 第11世代 Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D) ■1 Combo Port(M.2 or mPCIe), 1 M.2拡張スロット, 1 mPCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5), 1 M.2(M key 2280 NVMe) ■1 2.5GbE + 3 GbE, 4 USB (2 USB3.2), 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40~70℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力24~110V ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 E13、鉄道規格 EN50155 認証

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  • 組み込みPC

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第8世代Intel Core 産業組込みPC EPC-C301

《ハイエンド&豊富なI/O》Whiskey Lake搭載の高パフォーマンス・豊富なI/O・エッジAI推論が可能なボックスPC

第8世代Intel Coreプロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-C301」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-20℃から60℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応(温拡対応)を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用。 【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア(i7 / i5)を備えた第8世代Intel Coreプロセッサー、TDP 15W ■セミインダストリーファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ■HDMI + DP (サポートvai MIO)デュアルディスプレイ ■4x GbE、4x USB3.1、4x USB 2.0、1x CAN Bus、M.2 M-Key 2280はNVMe、M.2 E-key 2230、M.2 B-key、1フルサイズのmini PCIe、12V DC入力をサポート ■動作温度拡張;-20〜60℃ ■対応OS:Windows 10 IoT、Linux、Ubuntu18.04 ■iManagerおよびSW API、WISE-PaaS / DeviceOn

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組み込みPC

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Edge AI組込みPC RCO-6000-CFL-4NS

Premio, EDGE BOOST対応、第9世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU

【Premio RCO-6000-CFL-4NS 特長】 ■幅261×高さ168×奥行240mm  ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ■2x 260-Pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM(最大64GB) ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2xDP) ■2x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA),1x PCIe x4 (x1 Lane)拡張スロット ■6 x RS-232/422/485 (2x internal),4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1(内部) ,1x USB 3.2 Gen 1 (内部), 2x RJ45 ■拡張温度対応 -25~ 60°C (35W /65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark、鉄道規格 EN50155 認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

Premio,EDGE BOOST対応, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,ファンレス動作,AI コンピューティング

【Premio RCO-6000-RPL-2E16 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm 7.94リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2xDDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1xPCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット搭載 (オプション:1xPCIe[x16]([x8]signal)+1xPCIe[x8]) ■2x2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1xFull-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2xEDGEBooostI/Oブラケット ■6xRS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部), DI x 8+ DO x 8 ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU),-25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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小型産業用組込みPC ECL4C

ローコストで製造業DXを推進

■ 製品概要 Windows10 IoT EnterpriseまたはLinux Algonomix10.0を選択可能な、手のひらサイズの小型産業用組込みPC。 ■ 基本性能 プロセッサーには省電力性能に優れたインテルAtomを採用、自然空冷による完全ファンレス構造を実現。 ■ サイズ・設置 縦横15×13センチメートルの極めてコンパクトな筐体でありながら優れた処理能力を有し、限られたスペースに柔軟に設置可能。 ■ 拡張機能 突然の停電トラブルから保護するリン酸鉄リチウムUPSをはじめ、直接クラウド接続できるLTE通信、無線LAN等の通信オプションを選択可能。 ■ 機能・特徴 ウォッチドッグタイマや温度監視などの充実したRAS機能を備え、省スペース化と高信頼性を両立した低コストなエッジ端末。

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産業用組込PC EC7A IoTシリーズ

作業指示や情報端末用途に最適! ディスプレィサイズは3種類 UPS搭載 (オプション)"

■ 製品概要 基本ソフトにWindows10 IoT EnterpriseまたはLinux Algonomix10.0を採用した、製造業のDXを強力に推進する産業用パネルPCです。 ■ 基本性能 最先端のインテル第11世代Coreプロセッサーを搭載し、卓越した処理能力を発揮します。 ■ 画面・操作 液晶は12.1/15/17インチの3サイズ。高感度な4線式抵抗膜方式と静電容量方式のマルチタッチパネルから選択できます。 ■ 拡張機能 瞬時の停電から守るリン酸鉄リチウムUPS、超高速5G/LTE通信、無線LAN、周辺機器用のPCIeスロット等をオプションで追加可能です。 ■ 電源・冷却 アイソレーション電源の採用により優れたノイズ耐性を誇り、基本は信頼性の高い自然空冷方式を採用しています。"

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産業用組込PC EC6A IoTシリーズ

製造業DXを推進するプラットフォーム UPS搭載(オプション)

■ 製品概要 Windows10 IoT EnterpriseまたはLinux Algonomix10.0を採用した製造業のDXを強力に推進する薄型・箱型の産業用組込みPC。 ■ 基本性能 最先端のインテル第11世代Coreプロセッサーを搭載し、極めて高い処理能力をコンパクトな筐体で実現。 ■ 画面連携 同社製の各種タッチパネルモニターとの連携が推奨されており、現場環境に合わせた多様な画面構成が可能。 ■ 拡張機能 停電から守るリン酸鉄リチウムUPS、5G/LTE通信、無線LAN、周辺機器増設用のPCIe拡張スロット等をオプション搭載可能。 ■ 電源・冷却 アイソレーション電源による強力なノイズ耐性を備え、信頼性の高い自然空冷方式を採用した強靭な一台。"

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モジュール式産業用小型組込みPC ADLINK MVP-5200

ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計

【ADLINK MVP-5200シリーズ 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240mm 4.33リットル ■Intel Core Series 2および14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■メモリ 4× DDR5 3600 MHz (最大196GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■ディスプレイ   2x HDMI 1.4b, 2x DisplayPort 1.4 ■I/Oコネクタ 6x USB 3.2 Gen2 , 1x USB 2.0, 3x 2.5GBE,4×COM, 8 DI and 8 DO, 6×SMA Antenna Connector ■拡張スロット 1x A+E Key 2230, 1x B Key 3052/3042,1x M Key 2280 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~32V

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Core 200S 搭載 産業用組込みPC MVP-3120

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3搭載,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3120 特長】 ■幅192×高さ156.2×奥行240mm 7.2 リットル ■Intel Core 200S シリーズおよび第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■チップセット: Intel H610E ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ: 4x SATA-III 2.5" HDD/SSD (オプション) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、  拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 12V~24V

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第14世代 CPU 搭載 産業用組込みPC MVP-6200

Core Series 2、第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220:幅165×高さ210×奥行240mm / 重量 5.01 kg ■MVP-6240:幅206×高さ210×奥行240mm / 重量 5.4 kg ■Intel Core シリーズ 2、第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■チップセット:R680E ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大196GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~32V

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モジュール式産業用小型組込みPC MVP-5200-6U

Core シリーズ 2/第14世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計

【ADLINK MVP-5200-6U 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240mm 4.33リットル ■Intel Core Series 2および第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■メモリ 4× DDR5 3600 MHz (最大196GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■ディスプレイ   2x HDMI 1.4b, 2x DisplayPort 1.4 ■I/Oコネクタ 6x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1, 3x USB 2.0,3x 2.5GBE, 2×COM, 8 DI and 8 DO, 6×SMA Antenna Connector ■拡張スロット 1x A+E Key 2230, 1x B Key 3052/3042,1x M Key 2280 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20~60℃

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台湾製 産業用電子機器 取り扱いメーカー・製品一覧のご紹介

台湾メーカーからの製品調達の一元化、新規取引のサポートを対応! 産業用PC、CPUボード、液晶モニター、ネットワーク機器 GPS

産業用電子機器の調達で、台湾メーカーとの取引を始めたい、 または取引を一元化したいというご要望のある技術者や調達の方へ向け、 台湾製の産業用電子機器の販売とサポートを弊社で行います。 弊社は、長年にわたる台湾メーカーとの取引実績を通じて、 確かな調達ルートとノウハウを築いてまいりました。 ほとんどの台湾メーカーの製品を販売、サポート可能です。 以下に記載のないメーカーの製品であってもお気軽にお問い合わせください。

  • 産業用PC
  • 液晶ディスプレイ
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組み込みPC

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最大7枚の拡張ボードを実装可能!カスタムコンピュータMR4100

最大7枚の拡張ボードを実装可能、最大19インチラックマウント4Uタイプの筐体にコンポーネントを自由に構成可能な産業用コンピュータ

 本製品は、19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、CPUやメモリ、ストレージ、光学ドライブなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO(注文後組み立て)方式を採用した産業用コンピュータです。第10世代(Comet Lake)インテル Coreプロセッサに対応、最大7枚の拡張ボード(PCI Express 4スロット、PCI 3スロット)を実装でき、高い性能が要求される高速のグラフィックボードや、当社製の多種多様な計測・制御用ボードが実装できます。また、2つのGigabit LANポート、1つのシリアルポート(RS-232C/RS-422A/485対応)、8つのUSBポートなど豊富な拡張インターフェイスを備えています。 【主な特長】 ●第10世代Coreプロセッサ(Comet Lake)に対応 ●最大7枚の拡張ボードを実装可能 ●多彩なインターフェイスを標準搭載 ●信頼性の高い、日本製電源の選択が可能 ●産業用マザーボードを採用

  • 産業用PC
  • 半導体検査/試験装置
  • その他検査機器・装置
  • 組み込みPC

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第13世代 CPU デジタルサイネージ向け小型PC SI-663

iBASE,第13世代 Raptor Lake PS CPU搭載,2xDDR5 4800 SODIMM(最大64GB)

【iBASE SI-663 特長】 ■幅175×高さ37×奥行212mm  ■iSMARTインテリジェント省エネ&オブザーバー遠隔監視技術に対応 ■第13/12世代 Raptor Lake PS / Alder Lake PS プロセッサ搭載 ■2xDDR5 4800 SODIMM(最大64GB) ■1x M.2 E-Key (2230) 、WiFi、Bluetoothまたはキャプチャカード接続可能 ■1x M.2 M-Key (2280) (PCI-E x4), 1x M.2 NVMe (PCI-E-3.0 x4 / SATA) ストレージ用 ■3x USB 3.2、1x USB 2.0 、1x RJ45 for Gigabit LAN、1x COM (RS-232) ■堅牢型で小型なファンレス設計

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ハーフサイズ産業用組込みボード VDX2-6524-CF

ハーフサイズ産業用組込みボード VDX2-6524 CFスロット、ISA、長期安定供給

VDX2-6524-CFは、DM&PのVortex86DX2 SoCを搭載、 /4S/4USB/VGA/LCD/LVDS/2LAN/AUDIO/eMMC/PWMx16、 加えてレガシー標準規格であるISAバスを持つ、 ファンレスのハーフサイズ産業用組込みボードです。 DOS,各種組込みWindows,Linux,RTOSに対応します。 この-CFバージョンは、VDX2-6524と比較して、CFスロットを搭載(eMMC, LPT,GPIOは非搭載)しています。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 組み込みPC

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Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-R6410】

NXP i.MX6 Cortex-A9 RISC組み込みMini-ITXボックスコンピュータ

・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ ・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ ・デュアルディスプレイをサポート:VGA / HDMI ・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート ・低消費電力、ファンレス設計 ・サポート Linux、Android BSP

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組み込みPC

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【コンテンツ生成向け】超小型軽量組込み型PC KIWI310

AIを活用したコンテンツ生成に最適な超小型・軽量組込み型PC

エンタメ業界におけるコンテンツ生成では、動画編集、画像処理、AIによる自動生成など、高い処理能力と柔軟性が求められます。特に、場所を選ばず、リアルタイムに処理を行うためには、小型で高性能なPCが不可欠です。KIWI310は、AIやIoTアプリケーションに適しており、コンテンツ生成の現場で活躍します。 【活用シーン】 ・動画編集 ・画像処理 ・AIによるコンテンツ自動生成 【導入の効果】 ・小型設計により、設置場所を選ばない ・Windows、Linux、AndroidのOSに対応し、様々なソフトウェア環境に対応 ・インテルⓇCeleronⓇプロセッサーN3350搭載により、高い処理能力を発揮

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【ロボティクス向け】KIWI310

AIやIoTに好適な超小型・軽量組込み型PC

ロボティクス業界において、正確な動作制御はシステムの信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化、軽量化が求められるロボットや、リアルタイム性が要求される用途では、高性能でありながら省電力な組込み型PCが不可欠です。KIWI310は、これらのニーズに応えるべく開発されました。 【活用シーン】 ・ロボットアームの制御 ・自律走行ロボットの制御 ・産業用ロボットの動作制御 【導入の効果】 ・小型・軽量化による可搬性の向上 ・AI処理による高度な動作制御 ・Windows/Linux/Android対応による柔軟なシステム構築

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産業用ファンレス組み込みPC『TEK3-IMX6』

ARM Cortex A9 Technology 搭載! コンパクトなファンレスPCです!

『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー:TechNexion ・コンパクト:168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS:Linux

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産業用ファンレス組み込みPC『TEK3-BSW』

Intel x86 Technology 搭載! コンパクトなファンレスPCです!

『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー:TechNexion ・コンパクト:168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS:Linux

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