更新日： 集計期間:2025年06月25日～2025年07月22日
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組込みシステム向け, Intel Pentium N4200搭載, ファンレス稼働, ウォールマウント, 拡張温度対応
特長 ■238 x 55 x 165 mm ■Intel Pentium N4200 最大2.5 GHz ■デュアルチャネル機能搭載 ■DDR3L 1866 MHz SDRAM 最大8GB ■Mini PCIe：1x Full Size (PCIe x1, USB 2.0) 拡張スロット ■1 x VGA(1920 x 1200), 1xHDMI (3840 x 2160) ■ウォールマウントに対応 ■拡張温度 -20˚C ~ 70˚Cに対応
Intel Atom E搭載｜手のひらサイズ｜堅牢・コンパクト・ファンレス設計｜HVASA/DIN/ウォルマウント対応
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 ■Intel Atom プロセッサ E3825 Dual Core 1.33 GHz SoC ■1 x 2.5" SATA HDD/SSD ベイおよび 1 x VGA ■複数インターネット伝送用に 2 x GbE搭載 ■2 x RS-232/422/485 (BIOS より選択) ■1x フルサイズMiniPCIe (例：WLAN または WWAN モジュール) ■1x ハーフサイズMiniPCIe (例： mSATA) ■VESA / DINレール / ウォールマウントキット（オプション） ■ネジ式DCジャック設計 ■SUSIAccessおよび組込みソフトウェアAPIをサポート ■OS: Windows 10 IoT 対応
AAEON UPボード搭載ファンレス超小型組込みPCIntel(R) Atom X5-Z8350搭載95x95x50mm
UPボードを搭載したファンレス超小型組込みPCで以下の特徴を備えています： ●Intel(R) Atom（TM) x5-Z8350 SoC搭載 ●2G/4GオンボードDDR3Lメモリ ●16G/32G/64Gオンボード eMMCストレージ ●ギガビットLAN×1、USB2.0×2、HDMI×1 ●ファンレス構造
組込みシステム向け、Core i5-6300U, Celeron 3855U搭載
特長 ■幅255×高さ130×奥行75ｍｍ 2．49リットル ■Core i5-6300U 2.4GHz ファンレス ■Celeron 3855U 1.6GHz ファンレス ■デュアルディスプレイ(HDMIx2) ■2.5" SATA HDD ベイ x 2 ■拡張モジュール E-Windows x 2 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載)
組込みシステム向け,Intel 8th Gen Core i5-8265U 最大3.9GHz,クアッドコア, ファンレス稼働,
特長 ■238 x 55 x 155 mm ■Intel 8th Gen Core i5-8265U 最大3.9GHz ■クアッドコアによる処理速度増加 ■デュアルチャンネル機能搭載 ■DDR4 2400 MHz SDRAM 最大32GB ■Mini PCIe 1x Full Size,1xM.2 E Key 2230(Wi-Fi, BT),SIM Holder 拡張スロット ■2xHDMI (4096 x 2304) ■ウォールマウントに対応 ■幅広い動作温度 -20˚C ~ 60˚C
組込みシステム向け,Intel Core i LGA1151 CPU 最大3.4 GHz,クアッドコア, ファンレス稼働,
特長 ■238 x 61 x 245 mm ■Intel Core i LGA1151 CPU ■デュアルチャンネル機能搭載 ■DDR4 2133 MHz SDRAM 最大32GB ■Mini PCIe 1x Full Size (PCIe x1, SATA III (mSATA), & USB 2.0) , 1x Half Size (PCIe x1 & USB 2.0) 拡張スロット ■3x HDMI (4096 x 2160) ■ウォールマウントに対応 ■幅広い動作温度 -20˚C ~ 60˚C
《-40℃~80℃・豊富なI/O》広範囲な温度範囲・豊富なI/Oが特長のボックスPC
Intel Atom E3900プロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-S202」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-40℃から80℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用しています。(Windows.10に切り替え構成も可能) 【当製品の主な特長】 ■Intel Atom E3900シリーズ搭載 ■4GB LPDDR4-2400MT/ s、32GB eMMCサポート ■ファンレス＆スリム・DINレール＆ウォールマウント対応 ■HDMI x1、GbE x2、USB 3.0 x2、COM x2、DIOx2 ■柔軟な拡張M.2 Eキー、mSATA / mPCIe ■-40~80℃ ■Ubuntu、iManager、SUSI API、WISE-DeviceOn、Edge AI Suite ■RED認定なし
AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応
特長 ■幅195×高さ63.5×奥行111ｍｍ 1.38リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■4 COM / 3 USB3.2 + 1 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key(SIM) x 1 ■動作温度 -20～60℃ (拡張温度SSD/RMA使用, 気流有) ■耐振動 3Grms (SSD)
DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated
特長 ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)をサポート ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応
《ファンレス｜堅牢設計》２台同時画面表示｜12~28V｜-40~85℃｜VGA/DP｜WiFi/3G/4G/LTE対応
ARK-6300シリーズは、Mini-ITXマザーボードにより構成され、過酷な環境で静音かつ確実な運用を実現。コンパクトで堅牢な産業用システムは強力な拡張機能を搭載し、産業オートメーション、キオスク/POS、デジタルサイネージ、ゲームなどのアプリケーションに最適です。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron Quad Core J1900 2.0GHz SoC 搭載 ◆DDR3L 1333 MHz SO-DIMM メモリ最大8GBをサポート ◆デュアルディスプレイ : VGA + DisplayPort ◆1 x 3.5" または 2.5" SATA HDD ベイおよびmSATA ◆マルチI/O: 1 x USB 3.0, 7 x USB 2.0, 2 x LAN および 6 x COM ◆1 x Full-size および 1 x half-size MiniPCIeをサポート ◆ロック可能な DC jack設計 ◆VESA / ウォールマウントキット（オプション） ◆SUSIAccess・組込みソフトウェアAPIをサポート ◆OS: Windows 10 IoT 対応
組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載
特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2ｍｍ 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20～55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20～45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V～35V
DFI,IP69K定格の防水性能,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計
特長 ■幅217×高さ188×奥行87ｍｍ ■重量(kg) 4.5 kg ■Intel Atom Processor E3900 Series ■4GB DDR3メモリー(オンボード) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 x HDMI or VGA) ■コンパクトで高耐久性, IP67/IP69K定格の筐体 ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 2230 (USB2.0/PCIe)拡張スロット ■2 COM and 2 CAN, 2 Intel GbE, 2 USB3.0,4 x Antenna,1 x SIM ■ワイドDC入力9～36V ■拡張温度-40～70°Cに対応 (E3950,E3940, E3930のみ)
DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応
特長 ■幅235×高さ87.5×奥行221ｍｍ ■重量(kg) 5.5kg ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280, NVME SSD) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)もしくは2 x 10G SFP+portsをサポート ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 xHDMI,2 x DP) ■ワイドDC入力9～50Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応
DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計
特長 ■幅320×高さ220×奥行87ｍｍ ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280,1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応
-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。
BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。 AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。
