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組み込みPC(windows) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年06月25日～2025年07月22日
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組み込みPCの製品一覧

46～60 件を表示 ／ 全 63 件

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第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 LGA1700 ソケット CPU,Hailo-8 拡張カード(最大52/104 TOPS),拡張温度-20~50℃

【Jetway HB652I3Hシリーズ 特長】 ■型番について ・HB652I3H-R680-AI2 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI2 (WiFi) / (1* HAILO-8 Card / 52 TOPS) ・HB652I3H-R680-AI4 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI4 (WiFi) / (2* HAILO-8 Card / 104 TOPS) ■幅306×高さ79×奥行199ｍｍ / 重量 5.5 kg ■第13世代 LGA1700 ソケット Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■メモリ: 2×DDR5 5600MHz Dual Channel SO-DIMM(最大64GB)に対応 ■2 x LAN ,8 x USB3.2 (Gen.2), 2 x USB2.0, 6x COM(2 RS232/422/485,4 RS232), 1 x HDMI 2.0, 1 x GPIO ,1 x SIM cardに対応 ■OS： Windows 11, Linuxに対応

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組込み用PC『耐環境仕様・高性能 ミッションコンピュータ』

組込み用PC『耐環境仕様・高性能 ミッションコンピュータ』

プログラムの存続期間にわたって長期にわたるサポートを保証するためのリビジョン管理と構成管理をサポート！

『耐環境仕様・高性能 ミッションコンピュータ』は、高いコンピュー ティング性能を提供するミッションコンピュータです。 プロセッサはIntel Xeon又はCoreシリーズを搭載しており、メモリは 最大128GBを搭載することができます。 内部ストレージとして最大4TBの容量を実装することが可能です。 【特長】 ■小型ボックスタイプ：266.7×198.12×182.88mm ■COM Expressベースの設計 ■最大16コアのIntel CPU搭載 ■最大128GBのメモリサポート ■9～36VDC電源 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『XPand6240』

組込み用PC『XPand6240』

コンパクトな設計！処理とネットワークのパフォーマンスを最大化します

『XPand6240』は、Intel Xeon D-1700シリーズプロセッサを搭載した 耐環境コンピュータです。 取り付けられたVPXモジュールからの背面I/Oを、2つの130ピン丸型コネクタで サポート。 この完全に耐久性のあるシステムは、MIL-STD-810およびDO-160の厳格な 基準を満たすように設計されており、新しい省電力機能とパフォーマンスを 向上させるテクノロジーを統合しています。 【特長】 ■12x 10/100/1000BASE-T イーサネットスイッチ ポート ■1x 10/100/1000BASE-T イーサネットSBC ポート ■XPedite7770 Intel Xeon D-1700 プロセッサベースの 3U VPX SBC搭載 ■レイヤ 2 スイッチングを備えた XChange3031 Gbイーサネット スイッチ搭載 ■コンダクション及びコンベクションクールシャーシ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組込み用PC『M3U』

組込み用PC『M3U』

温度範囲は-10～60℃に対応！輸送時の振動や衝撃に耐えられるよう独自の筐体設計

『M3U』は、ミリタリグレードの3UラックマウントPCサーバです。 フロントベゼルには防塵フィルタが装備されていますので軍事車両への 搭載にも好適。独自の熱管理システム「SysCool」により、計算機の 寿命を延ばし消費電力を削減することができ、同時にシステム全体の ノイズレベルを下げます。 また、OSはWindowsに対応、オプションでLinuxもサポートします。 【特長】 ■3U x 24.0インチの頑丈なシャーシ ■長寿命プロセッサーを搭載したロングライフオプション ■Intel Core i5/i7又はシングルおよびデュアルXeon CPUプロセッサオプション ■7スロットPCIe拡張カードスロット ■4x 3.5/2.5インチ固定又はリムーバブルドライブオプション(衝撃吸収) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『耐環境仕様・高性能 SFFコンピュータ』

組込み用PC『耐環境仕様・高性能 SFFコンピュータ』

RoHS対応！航空機グレードの高強度アルミニウム(5052-H32)採用

『耐環境仕様・高性能 SFFコンピュータ』は、小型、軽量、省電力に 最適化されたスモールコンピュータシステムです。 仮想化アプリケーション向けに最適化された強力なXeon処理性能、 ギガビットスイッチングおよびルーティング機能、および10分を超える 持続バッテリバックアップを提供します。 また、構成コンポーネントはRoHSに準拠しており、筐体は高強度の 5052-H32航空機グレードのアルミニウムで作られています。 【特長】 ■耐環境ボックスタイプ：565.1×397.7×609.9mm ■航空機グレードの高強度アルミニウム(5052-H32)採用 ■小型、軽量、省電力(SWaP)に最適化 ■19インチラック、又は密閉シールドオプションもサポート ■IP65,MIL-STD-810G,901E,461Gをサポート ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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産業用ファンレス組み込みPC『TEK3-BSW』

産業用ファンレス組み込みPC『TEK3-BSW』

Intel x86 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！

『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux

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組込み用PC『M2U-20』

組込み用PC『M2U-20』

MIL-STD-810G準拠！OSはWindowsに対応、オプションでLinuxもサポート

『M2U-20』は、ミリタリグレードの2UラックマウントPCサーバです。 温度範囲は-10～＋60℃に対応し、輸送時の振動や衝撃に耐えられるよう 独自の筐体設計を行っており、フロントベゼルには防塵フィルタが装備 されていますので軍事車両への搭載にも適しています。 また、独自の熱管理システム「SysCool」により、計算機の寿命を延ばし 消費電力を低減することができ、同時にシステム全体のノイズレベルを下げます。 【特長】 ■2U x 20.0インチの頑丈なシャーシ ■長寿命プロセッサーを搭載したロングライフオプション ■Intel Core i5/i7又はシングルおよびデュアルXeon CPUプロセッサオプション ■PCIe拡張カードスロット(ライザーカードまたはロープロファイル) ■4x 3.5/2.5インチリムーバブルドライブベイオプション(衝撃吸収) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『M4US』

組込み用PC『M4US』

過酷なラックマウント環境で一貫した信頼性の高いパフォーマンスを提供！

『M4US』は、ミリタリグレードの4UラックマウントPCショートサーバです。 業界標準のCOTSコンポーネントを使用して構築されており、すべての顧客の ニーズを満たすようにカスタマイズすることが可能。シングルおよびデュアル CPU構成の両方で標準ATXサイズのマザーボードと最高レベル性能のCPUを サポートします。 また、リビジョン管理、および構成管理により、現在および将来のハードウェアが 展開される可能性のあるプログラムの全期間にわたって供給することも可能です。 【特長】 ■4U x 14インチの奥行で頑丈なシャーシ ■Intel Coreシリーズ又はシングルおよびデュアルXeon CPUプロセッサオプション ■4x リムーバブルドライブオプション ■2x 内部ストレージドライブ ■PCI又はPCIe拡張カードスロット ■JBOD,RAID 0,1,5オプショナルサポート ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『MAGIC1A』

組込み用PC『MAGIC1A』

イーサネット、USB、ANSI TIA/EIAシリアル通信、汎用I/Oなどを備えています！

『MAGIC1A』は、ハイパフォーマンスコンピューティングに適した 耐環境仕様の組み込みコンピュータです。 IntelプロセッサとNVIDIA GPUプロセッサを組み合わせることで、 ディスプレイ、状況認識、データ/レーダ処理、ビデオ処理、分類、 人工知能など、幅広い商用および軍事アプリケーションで使用可能。 Intel Xeon E3 v6 CPUとNVIDIA Quadro P2000を組み合わせて、 実行時のパフォーマンスとプログラミングの容易さの両方を実現する 理想的なプラットフォームを提供します。 【特長】 ■3U VPXベースの小型LRU(line replaceable unit) ■過酷な環境に対応(MIL-STD-810H, MIL-STD-461G) ■ベースプレート冷却又は強制空冷 ■Intel Xeon E3-1505M v6 CPU搭載 ■NVIDIA Quadro P2000 GPU搭載 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『XSR Rugged NAS』

組込み用PC『XSR Rugged NAS』

システムパフォーマンスを損なうことなく、多数の同時接続を処理できる！

『XSR Rugged NAS』は、耐環境仕様の搭載向けNASサーバです。 小型のフォームファクターで優れたパフォーマンスを提供。リムーバブル ストレージは、航空機搭載用途で短い地上時間を保証し、業界標準のSSDを 使用して、技術の進化に伴い増加するストレージ密度を提供しています。 また、最大13のイーサネット接続をサポートし、銅および光メディアの両方で 1Gb、10Gb、25Gbおよび40Gbインターフェースとして構成可能です。 【特長】 ■小型ボックスタイプ：156×175×103mm(コンダクションクール) ■最大13ポートGigabitイーサネット(1000Base-T銅線) ■最大8ポートの10Gigabitイーサネット(10GBase-T銅線または10GBase-SR光) ■最大2ポートの40Gigabitイーサネット(40GBase-SR4、光) ■SMB/CIFS、NFS、AFP、FTP、HTTP、rsyncサポート ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5220(P)(G)

エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5220(P)(G)

第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-40～70℃,RTX 5000 Ada GPU搭載可能

【SINTRONES ABOX-5220(P)(G) 特長】 ■幅250×高さ98×奥行290ｍｍ　7.11リットル ■第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■DDR5-4800MHz (最大64GB) ■NVIDIA RTX Embedded 5000 Ada /3500 Ada/2000 Ada / Intel Arc A370E(オプション) for AI ■2 2.5GbE for Time-sensitive Network(TSN) ■8 GbE with Optinal PoE for IP Camera ■解像度8K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 2 DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 3 M.2拡張スロット ■8 USB3.2, 4 COM, 8 DI(9-60V), 2 ADC(9-60VDC), 4 DO(5V ,100mA) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～60Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 EMark、鉄道規格 EN50155 認証

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エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5221(P)(G)

エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5221(P)(G)

第14世代 Core i9/i7/i5 CPU,RTX 5000 Ada GPU 搭載,10GbE対応のエッジAIコンピュータ

【SINTRONES ABOX-5221(P)(G) 特長】 ■幅250×高さ98×奥行290ｍｍ　約7.1リットル ■第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■2xDDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■NVIDIA RTX Embedded 2000 Ada/3500 Ada /5000 Ada(オプション) for AI ■PoE+オプション対応の2.5GbE×4ポートでエッジ機器との接続を簡素化 ■解像度8K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 2 DP) ■2x Mini PCIe, 1x M.2 Key B,1x M.2 Key E 拡張スロット ■8 USB3.2 Gen 2, 2 COM(RS-232/422/485), 8 x DI (DC 9-60V), 8 x DO (DC 5V/100mA) ■2x 10GbE, 4x 2.5GbE ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～60Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 EMark、鉄道規格 EN50155 認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

C＆T,EDGE BOOST対応,第14世代Core i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【C＆T RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261ｍｍ　 ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25～75℃(35W CPU); -25°C～60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■認証：UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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Edge AI組込みPC RCO-6000-CFL-4NS

Edge AI組込みPC RCO-6000-CFL-4NS

C＆T, EDGE BOOST対応、第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU搭載

【C&T RCO-6000-CFL-4NS 特長】 ■幅261×高さ168×奥行240ｍｍ　 ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ■2x 260-Pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM(最大64GB) ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2xDP) ■2x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA),1x PCIe x4 (x1 Lane)拡張スロット ■6 x RS-232/422/485 (2x internal),4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1(内部) ,1x USB 3.2 Gen 1 (内部), 2x RJ45 ■拡張温度対応 -25～ 60°C (35W /65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark、鉄道規格 EN50155 認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

C＆T,EDGE BOOST対応, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU搭載, ファンレス動作,AI コンピューティング

【C＆T RCO-6000-RPL-2E16 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mｍ　7.94リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2xDDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット搭載 (オプション：1xPCIe[x16]([x8]signal) + 1xPCIe[x8]) ■2x2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1xFull-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2xEDGEBooostI/Oブラケット ■6xRS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部), DI x 8+ DO x 8 ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU),-25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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