更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 31 件
200種類を超える豊富な材料物性モデルを保有！さまざまな材料を設定することが可能
『Ansys LS-DYNA』は衝突・落下問題、塑性加工問題、熱および流体との連成問題 などの非線形現象を精度よく解析する汎用構造解析ソフトウェアです。 製品設計や強度評価のための実用的な機能を数多く装備。幅広い産業分野、 目的に応じた汎用性を有しています。 開発・設計・試作・製造など生産現場のさまざまなフェーズで期間短縮、 コスト削減、品質保証に役立てられています。 【特長】 ■世界中の多くの企業や研究機関において導入・使用実績がある ■構造解析から熱・流体との連成解析までをひとつのソフトウェアでカバー ■スケーラブルな領域分割型並列計算機能（SMP/MPP）を搭載 ■専用のプリポストプロセッサ（LS-PREPOST）が標準でバンドルされている ■主要なプリボストプロセッサがLS-DYNAの入出力データをサポート ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全3Dシミュレーション可視化技術により、トライ＆エラーを削減するテクノロジーを提供します！
完全3次元樹脂流動解析Moldex3Dは、プラスチックの成形工程における金型内部の挙動をコンピューター上でシミュレーションし、様々な工程で起こりうるトラブルを未然に把握、防止することを目的としたCAEソフトウェアです。 【特長】 ■有限体積法による大規模・高速解析 高精度3次元解析 従来の有限要素法（FEM）では、計算時間は要素数に対して幾何級数的に増加しますが、有限体積法（FVM）では線形的に増加するため、要素数が多いほど圧倒的に優位となります。 ■高精度3次元解析 非ニュートン流体に基づくNavier-Stokes方程式を忠実に解き、慣性や重力の影響も考慮できるので、ランナーバランス，ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。 ■ハイパフォーマンス計算機能 マルチコア、マルチCPU、マルチPCクラスタを効率よく活用することで、計算速度を実現します。 ・流動解析 ・保圧解析 ・冷却解析 ・応力解析 ・そり変形解析 ・構造解析連携 などに対応しています。 詳しい機能についてはカタログをご参照ください。
家電製品の表示部輝度ムラ対策におすすめ！設計時間の短縮が図れます。
初めての照明・光学解析におすすめ！純国産でリーズナブルな販売価格のシミュレーションソフトです。 非光学系分野の開発担当者でも手軽に使える、日本語インターフェイスを持つ純国産製の照明光学解析ソフトウエア。 自社開発の強みを活かし低価格化を実現しながらも、光学理論に基づいた高い計算精度と信頼性を持つコストパフォーマンスの高いシミュレーションソフトです。 【導入して実際に役立ったところ】 ・試作費用の削減 ・実験結果の証明 ・設計時間の短縮 ・解析手法の形成 ・設計知識の習得 【使用感について（優れているところ）】 ・ユーザインターフェイスが良いため、導入後早く習得できる ・特別の知識がなくてもすぐに操作、解析ができる ・3D CADデータ取り込み後、簡単に解析モデルが構築できる ・使いやすさと結果の迅速性で、設計への反映も早期に可能 ・解析時間が短く、多数ケースの検討に便利 ・比較的実験結果と一致するため、開発がスムーズになった ・結果からの予測によりサンプル製作回数が減った ・可視光以外の光源を扱うため、解析結果が設計に役立っている
風を見たことがありますか？ 【建築・土木業界向け】伝熱流体解析ソフトウェア WindPerfectDX
●WindPerfectDX2012 Edition2 リリース！ 建築・土木分野の問題を簡単なものから複雑・大規模なものまで、気流や温度を簡単な操作で解くことのできるソフトとして生まれ変わりました。 ―――――― ◆特長 1. 風環境・外部気流シミュレーション 2. ヒートアイランドシミュレーション 3. 自然換気シミュレーション 4. 風荷重シミュレーション（リリース予定） 5. その他シミュレーション（雨しまい・雪じまい問題、クールビットの性能検証、その他熱流体に関する問題） ―――――― ＜簡素なインターフェース・3D CADデータ読み込み機能・多彩な結果可視機能＞ ・使いやすいインターフェイスと内蔵された各種データ、卓越した3Dグラフィックスを実現する可視化性能で、解析の初心者からCFDのヘビーユーザまで幅広くご利用可能 ・CADデータの取り込みやCFDパーツ（部品）機能などの搭載により、BIMにおけるシミュレーション運用を強力にサポート ・風害ランク評価，輻射計算，PMV評価，結露判定，ヒートアイランド，パラメータ評価，風量熱量収支チェックなど数々の解析に便利な機能を搭載
高精度なデータ解析により、無駄なリソースを削減しROIを向上！
当社で取り扱う、データ解析に特化した生成AIについて、ご紹介いたします。 自動化により、分析センターの作業効率が大幅に向上。人件費や無駄な リソースの削減により、コストを大幅に削減します。 各部署でのリアルタイムデータ解析が可能となり、迅速な意思決定を支援。 先進の解析技術を導入することで、市場での競争優位性を確保できます。 【特長】 ■専門知識がなくともラマン分析ができる ■作業効率がアップ ■迅速な意思決定 ■コスト削減 ■競争優位性を確保 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。
アンテナ設計・解析ソリューション、EMC対策は世界トップクラスの電磁界シミュレーターCST Studio Suite にお任せ！
エレメカ設計で開発コスト・リードタイムの削減にお悩みの方へ。電磁界シミュレーションで業務の効率化・コスト削減を検討しませんか？ CST Studio Suiteは、電磁界（EM）を考慮したコンポーネントおよびシステムの設計・解析・最適化をおこなう高性能な3D EM解析ソフトウェアパッケージです。電気・自動車・産業機械などの多くの分野で製品開発、研究に広く採用 されており、アンテナ・無線通信からEMCノイズ対策まで、あらゆる電磁界問題に対応する世界トップクラスのシミュレーションソフトウェアです。 【特長】 1. 静電磁界から高周波まで豊富な解析手法のラインナップ 2. 抜群の操作性、使い勝手の良いユーザーインターフェイス 3. 充実のCADインターフェイス 4. 世界中の企業・研究機関による豊富な利用実績 5. 先進の解析技術をサポート 6. 高速・大規模解析を可能とする先進技術 7. 充実のポスト処理機能を完備 詳細は下記関連リンクよりご覧いただけます。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化：自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上：強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減：設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械：振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器：インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車：電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測
医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化
