更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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電場・磁場は要素近傍まで高精度！ソースが作る電場・磁場の計算は解析積分式を用いています
「BEAM」は、荷電粒子軌道解析ソフトウェアです。 ELF/MAGICやELFINによって計算された電磁場中の荷電粒子の軌道を計算。 荷電粒子の軌道上での電場や磁場はソースから直接計算するので、 空間メッシュを作る必要はありません。 当社では、推奨モデル『Be-Clia Type-M12IS98』を取り扱っていますので、 ぜひお気軽にお問い合わせください。 【BEAM 特長】 ■空間メッシュ不要 ■高精度の空間電場・磁場 ■ELF/MAGIC,ELFINとの連係が可能 ■空間電荷効果 ■株式会社エルフ 協業モデル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外部風のある場合の建物群の自然換気解析を行いました。
卸売市場換気解析は、外部風のある場合の建物群の自然換気解析をいました。近年、数値計算による温熱環境解析技術の発達により、パーソナルコンピュータベースでも100万メッシュ以上の解析が可能となっており、建物構造の詳細な作りこみが可能となってきています。建物の詳細構造が表現できれば、内部空間と外部空間の熱・流れ場を同時に解く事によって、風の流通状態を直接評価知ることが可能になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
直感的な操作が可能！大規模モデルを考慮したユーザインターフェイス！
『Meshman_ParticleViewer_HPC ver.3.3』は、粒子法、差分法、 ボクセル法向けにSTLファイルから生成された格子モデルを 表示するソフトウェアです。 粒子法、FEMいずれも大規模モデルの軽快表示が可能です。 また、データフォーマットのカスタマイズができ、直感的な操作が可能です。 ソフトウェア機能に、最近使ったファイルを一覧表示する機能を追加しました。 【特長】 ■粒子法、FEMいずれも大規模モデルの軽快表示が可能 ■粒子：1.5億個の実績 ■FEM：最高1.2億自由度の実績 ■大規模モデルを考慮したユーザインターフェイス ■粒子であっても陰影表示が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新しい渦電流等価回路法（CLN等価回路法）の概要と解析事例をご紹介
当資料では、当社で開発した新しい渦電流等価回路法（CLN等価回路法）を ご紹介しています。 CLN等価回路法は、モデル縮約法（Model Order Reduction）の一種で、 モード合成法によく似た既定関数の直交化を基にした新手法です。 導体形状はメッシュで表現しますが、従来のFEAとは異なり、 静磁界・静電界解析を交互に行うことで、ラダー回路の抵抗と インダクタンスを決定することができます。 また、ラダー回路を電気回路や制御回路と連成解析することで 表皮効果や近接効果を含めた渦電流場を解くことができます。 【特長】 ■周波数依存性を含む等価回路を従来より少ない計算時間で求められる ■周波数領域シミュレーションだけでなく、時間領域シミュレーションも可能 ■導体をメッシュで作成し、FEA で求めることができる ■従来のFEA回路連成解析よりも少ない計算コストで同じ計算精度を出すことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3Dモデルを使用して金型内部の溶融樹脂の流れを計算し、各種成形不良を予測するCAEソフト『3D TIMON』をご紹介します。
3D TIMONを使用した樹脂流動解析により設計段階での成形不良の予測を行い、金型修正回数・試作回数の削減を通じて、開発期間の短縮・コスト削減が可能になります。解析の手順は下記の通りです。 【手順１】 解析対象形状をメッシュ分割します。（※メッシュ分割することで、解析対象形状を「小さな単純形状の集合体」に表現でき、コンピューターでの計算が可能になります。） 【手順２】 「充填時間」「射出圧」「保圧力」「保圧時間」「冷却時間」「樹脂温度」「金型温度」「樹脂データ」など、必要な条件を設定します。 【手順３】 コンピューターによる自動計算開始。
計算の精度が高い！装置内のプラズマ密度が、比較的低い場合のプラズマ解析を得意とするモジュール
『プラズマPICモンテカルロ衝突モジュール（PIC-MCCM）』は、プラズマ CVD装置、プラズマエッチング装置、スパッタリング装置、機能性薄膜の 製造装置といった装置内の、非平衡低温プラズマの挙動を解析ができる モジュールです。 装置内のプラズマ密度が、比較的低い（10^16[#/m3]；10^10[#/cc]程度以下） 場合のプラズマ解析を得意としており、電磁場中での電子ビーム、イオン ビームの軌道解析などといった荷電粒子挙動解析も可能です。 【特長】 ■物理モデルが比較的簡単である ■シミュレーションの際に持ち込まれている物理モデルの仮定や近似が少ない ■計算の精度が高い ■SMCMとのカップリングにより、バッファガス・ラジカル種の影響も 考慮にいれた連成シミュレーションを行うことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Autodesk Simulation Mechanicalの高い解析機能と、自動6面体主体メッシャーで高精度解析実現！
Autodesk Simulation Mechanicalは、広範囲の解析機能を持つ、構造解析パッケージです。 線形・非線形材料モデルの静応力解析、メカニカルイベントシミュレーション（MES:非線形動解析)、線形動解析、定常・非定常の熱伝導、静電解析、マルチフィジクス（連成解析）を行うことができます。 ファミリーCAEソフトウェアとして、樹脂流動解析Moldflow、熱・流体解析CFDがあり、樹脂流動-構造、流体-構造などの連成も可能です。また、クラウドCAEサービスSim360は必要な時にコストパフォーマンスよくAutodesk Simulationファミリー製品を活用できます。
完全3Dシミュレーション可視化技術により、トライ＆エラーを削減するテクノロジーを提供します!!
完全3次元樹脂流動解析Moldex3Dは、プラスチックの成形工程における金型内部の挙動をコンピューター上でシミュレーションし、あらゆる工程で起こりうるトラブルを未然に把握、防止することを目的としたCAEソフトウェアです。 【特長】 ■有限体積法による大規模・高速解析 高精度3次元解析 従来の有限要素法（FEM）では、計算時間は要素数に対して幾何級数的に増加しますが、有限体積法（FVM）では線形的に増加するため、要素数が多いほど圧倒的に優位となります。 ■高精度3次元解析 非ニュートン流体に基づくNavier-Stokes方程式を忠実に解き、慣性や重力の影響も考慮できるので、ランナーバランス，ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。 ■ハイパフォーマンス計算機能 マルチコア、マルチCPU、マルチPCクラスタを効率よく活用することで、最先端の計算速度を実現します。 ・流動解析 ・保圧解析 ・冷却解析 ・応力解析 ・そり変形解析 ・構造解析連携 などに対応しています。 詳しい機能についてはカタログをご参照ください。
大規模かつ高精度な解析を高速に行う電磁界解析ソフトウェア『EMSolution』のご紹介
EMSolutionは、辺要素有限要素法が提案された初期の段階からこの手法を導入し、改良を重ねてきた電磁界解析ソフトウェアです。 辺要素、ICCG法の導入に加え、節点力法やスライド法等の先進解析技術を独自に開発・導入し、大規模かつ高精度の解析を高速に行います。
水や油などの液体挙動を評価するためのメッシュフリー粒子法流体解析ソフトウェア
水や油などの液体挙動を評価するためのメッシュレス流体解析ソフトウェアです。直感的なインターフェースで、大規模な計算や計算結果の描画を高速に処理することで、設計の最適化、説得力のある可視化を実現します。 トランスミッションやエンジンの潤滑、モーター冷却、冠水路走行、薬品や樹脂、食品などの撹拌・混練から、土砂災害・洪水まで幅広い分野の流体問題をシミュレーションします。 【特長】 ■メッシュ生成不要の粒子法を採用 ■自由表面の大規模な変形を伴う液体の混合、飛散などの解析が容易 ■他CAEとの連成解析にも柔軟に対応 ■CPU/GPUの最新アーキテクチャへ最適化 ■国産ソフトウェアならではの手厚いサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新衝突計算法を指定することにより、平均自由行程以上のセルサイズでの計算が可能です！
『中性粒子DSMCモジュール（DSMCM）』は、多数のサンプル粒子を配置し、 それらの粒子の衝突を物理モデルに従って確率的に引き起こして挙動を 追跡していくといったDSMC法（粒子モデル）を用い、いろいろな真空装置内の 希薄気体の流れ場を解析するためのモジュールです。 エッチング装置、薄膜製造装置、スパッタリング装置内の電荷を持たない 中性粒子（バッファガス、ラジカル種、スパッタリング粒子）の挙動を 解析することが可能。 また、新衝突計算法を指定することにより粘性流領域(Kn<0.01)の解析もできます。 【特長】 ■原理的には自由分子流から常圧の気体の流れ場までを解析できる ■計算量の問題から、低圧の流れ場に適用するのが有効 ■新衝突計算法(U-system)を指定することにより、平均自由行程以上の セルサイズでの計算が可能 ■PIC-MCCMやPHMとカップリングすることにより、ラジカル種やスパッタリング 粒子の挙動も（テスト粒子モンテカルロ法を用いて）高速に計算することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア
Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法（FVM)ベースの流体解析エンジン「Ansys Fluent」を内蔵しており、抜群の計算安定性を誇ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
電場/電界解析の計算精度は、必要な領域に、細かいメッシュを同じパターンで如何に作成できるか、で決まります。
●[F-VOLT]はプリ・ポスト・プロセッサ [Simcenter Femap]と[電界解析プログラム]を組合せた製品です。 ●[Femap]が長年に渡り蓄積してきた多くのメッシングのノー・ハウを利用することができます。 ●静電界解析 ＊ 電位・電界分布解析 (境界での電位/電荷分布から計算) ＊ 静電容量解析 (多様な電極パターン間の静電容量計算) ＊ 電流分布解析 (境界の電位から導体中の電流分布を計算) ＊ 発熱解析 (導体内に電流印加時に発生するジュール熱の計算) ＊ 電荷間に作用する電気力、トルクの計算 ●周波数応答解析に対応 ＊ 時間的に変動する誘電体内の変位電流を考慮した解析 ＊ 発熱解析 ●過渡応答解析 ＊ 三相交流電線と誘導電極の電位と位相解析 ＊ スライドI/F：スライド面／並進速度／回転速度 ＊ 運動定義：移動方向／速度／メッシュ変形
3Dのバーチャルタイピングを可能とし、より高品質で低開発コストの製品を開発！
Creo Simulateは、 Creo Parametricの操作環境にて、構造強度解析。熱解析、振動解析などが行えるシミュレーターオプションとなります。 この包括的な機能により、最初の実部品を作成する前に 3D の仮想プロトタイプの性能を確認することができます。 市場投入期間を短縮すると同時に、製品の耐久性、信頼性、安全性を向上できる、貴重な視野を得ること ができます。 Creo Simulateにより、物理プロトタイプの必要性が少なくなるため、 製造コストも削減できます。 これらのソリューションを使用することで、設計をすばやく簡単に変更し、 エラーを減らして、製品を軽量化できるほか、 コスト パフォーマンスの高い製造プロセスと材料の選択が確実に行われるようになります。 【主なメリット】 • 早い段階で製品パフォーマンスを把握し、設計の欠陥を 検出することができるので、初期設計の質が高まります。 • 直感的で使いやすいユーザー インタフェースにより、 作業効率が向上します。
電子機器専用の“Ansys Icepak”など！様々な解析を1つのインターフェースに統合
当社で取り扱う『エレクトロニクスソリューション』をご紹介いたします。 高周波3次元電磁界解析ソフトウェア「Ansys HFSS」をはじめ、2次元/3次元 電磁界解析ソフトウェア「Ansys Maxwell」や、電子部品向け寄生パラメータ 抽出ソフトウェア「Ansys Q3D Extractor」など豊富にご用意。 マイクロ波加熱による電磁界解析と熱流体解析や、IPMモータの電磁界解析 といった様々な事例がございます。お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■Ansys HFSS ・DC近傍から光の領域に至るまで、様々な周波数に対応 ・Maxwellの方程式を簡略化することなく忠実に解析 ・アダプティブオートメッシュが高精度な解析を実現するメッシュを自動生成 ・有限要素法だけでなく、モーメント法やレイトレース法等、解析モデルに 合わせて適切な解析手法が選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
