更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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見えない地層の真実を可視化する、FracManの革新技術
FracManは、複雑な亀裂貯留層システムの分析と理解のために設計された、離散的亀裂ネットワーク（DFN）モデリングに特化した高度なソフトウェアです。亀裂貯留層システムの異方性を完全に捉える唯一のDFNモデルとして、従来のモデリングアプローチと比較して大きな優位性を提供します。 FracManは、見えない地層を可視化する技術を提供します。 【主な機能】 ■複雑な地層内の亀裂ネットワークを3次元でモデル化 ■地層の応力状態をシミュレーションし、地層の安定性を評価 ■流体の移動経路や速度を予測し、地下水の挙動を解析 ■地層の力学的特性を考慮した地盤沈下の予測機能 ■断層の再活性化リスクと誘発地震の可能性を評価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
AMRによって衝撃波が非常に高い解像度で予測できることを掲載しています
『CONVERGE』では、解適合格子（AMR： Adaptive Mesh Refinement）機能により、 解析変数の勾配に応じて適切なメッシュをソルバーが自動的に制御します。 本事例は、翼周りの超音速流れ場解析を『CONVERGE』を用いて計算した例で、 AMRによって衝撃波が非常に高い解像度で予測できていることを示しています。 【特長】 ■解析変数の勾配に応じて適切なメッシュをソルバーが自動的に制御 ■AMRによって衝撃波が非常に高い解像度で予測可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。
強度確認、強度不足の問題に対して、事前の強度解析でリスクを回避、 最適な設計を実現
私たちは、製品の設計段階で強度解析を行い、安全性と信頼性を事前に確保しています。 強度不足やツメ構造のたわみ量などの諸問題は、強度解析ソフトを使って改善策の提案ができます。 製品が高い耐久性を発揮できるようシミュレーションし、最適な材料選定や構造設計を行います。 【使用ソフト】 ・Solid works（3D CAD） ・Solid works（Solid works simulation） 【提案事例】 ・材料変更による製品強度予測 ・形状変更による製品強度予測 ・ツメ構造のたわみ量予測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械：振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器：インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車：電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める
『CONVERGE』に搭載されているメッシュ制御機能は定常計算にも非常に有効
『CONVERGE』に搭載されているメッシュ制御機能は、定常計算にも 非常に有効です。 本事例は、ディーゼルエンジンのスワール比を定常計算により予測したもので、 解析初期（流れ場がまだ安定していない時期）には粗いメッシュで 計算することにより、効率よく全体のフローパターンを予測しています。 その後、グリッドスケーリング、 および解適合格子（AMR： Adaptive Mesh Refinement）によって徐々に 解析負荷を高めつつ、解析精度をあげるプロセスで計算が進行しています。 【特長】 ■解析初期には粗いメッシュで計算し、効率よく全体のフローパターンを予測 ■グリッドスケーリング・解適合格子によって徐々に解析負荷を高めつつ、 解析精度をあげる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！軽量化設計を支援します。
航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化：自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上：強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減：設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。
技術資料進呈中！ASU/V-Struct解析による手戻り低減の実現
真空/圧空成形の可視化に構造解析ソフト『ASU/V-Struct』を用いた CAEソリューション事例をご紹介いたします。 真空/圧空成形では、熱した樹脂シートを型に密着させることで成形。 そのため、成形品の厚みにバラつきが発生しやすく、極端に厚みが 薄くなると強度不足などの問題が発生し、成形不良品になるほか、 成形品にシワが発生するといった成形不良もあります。 このような問題を解析によって事前に確認し対応できれば、 不良対応などの手戻りを減らすことができ、工数を抑えられます。 当製品やサービスについてはPDF資料にて詳しくご紹介して おりますのでぜひご覧ください。 【事例概要(一部)】 ■課題 ・成形品の厚みを予測できていない ・どのように型に張り付いていくか知りたい ・成形不良品がでてしまい、調査/改善したい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
精密な流れ場解析で、ファン設計の効率と性能を次のレベルへ！
汎用インテリジェント熱流体解析ソフトウェアAICFDを用いた 軸流ファンの流れ場解析について紹介します。 流れ場解析は、ファン内部の複雑な流体の動きを可視化し、予測するための重要な手段です。 流れ場解析を通じて、乱流や圧力損失、温度分布などの詳細な情報を得ることができ、 設計段階での問題点を早期に発見し、改善策を講じることができます。 シミュレーションの完了後、同一のGUI上で後処理を 行うことができ、効率的な結果確認が可能です。 分布図、ベクトル図、流線図といった基本的な可視化に加え、 搭載されたターボ機械向けの後処理機能「TurboPost」により、 さらに高度な解析結果の可視化が可能になります。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
