解析ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析ソフト(熱伝導) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月12日~2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

解析ソフトの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 68 件

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解析事例配布!初心者でもできる誘導加熱解析ソフトウェア

事例集配布中!誘導加熱による温度分布が解析できるソフトウェア

「PHOTO-EDDY+THERMO」または「PHOTO-EDDYjω+THERMO」は動磁場解析と熱伝導解析がセットになった連成解析専用モジュールです。 発熱密度の受け渡しがファイルを介さず自動で実施されるため、初心者でも安心して強連成解析(双方向)が行えます。 【掲載事例】 ◆誘導加熱による歯車の焼入れ ◆鉄板の誘導加熱解析(磁場と熱の連成解析) ◆誘導加熱の解析 …など 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】      ↓ ↓ ↓            ↓ ↓ ↓

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非破壊検査の解析にも適した電磁場/電磁界解析ソフト

【カスタマイズ可】磁場分布や渦電流密度分布を可視化できるシミュレーションソフト!渦流深傷法も解析対象 ※【WEB商談好評受付中】

電磁場解析ソフトウェア「PHOTO-Series」は磁場分布や 渦電流密度分布を可視化できるシミュレーションソフトです。 欠陥の有無を非破壊で検査できる方法の1つである渦流深傷法も解析対象となります。 【特徴】 ●各製品が低価格のため、電磁場解析と熱伝導・応力・流体解析との連成問題等、多数のモジュールで構成されるシステムも、低価格で構築可能 ●各製品が専用プリ・ポストGRADEと一体型となっており、初心者の方でも電磁場解析に必要な機能のみを搭載。スムーズな操作が可能です。 ●教育機関でご使用の場合はアカデミック価格をご用意(定価の半額) ◆ご希望の方は『お問い合わせフォーム』よりご連絡ください。

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【解析事例】誘導炉の誘導加熱解析[電気伝導率の温度依存性]

解析タイプは軸対称解析!温度に依存する電気伝導率を使用した磁場-熱連成解析の事例

磁場解析で得られた発熱密度を使用して、熱伝導解析を実施しますと、 温度分布が得られます。 今回は温度に依存する電気伝導率を使用した、磁場-熱連成解析の事例です。 被加熱体は、るつぼに充填した金属です。コイルに交流電流を流し、 金属に流れる渦電流によって、金属が加熱されます。 誘導加熱解析では経過時間、解析対象の場所によって、温度分布が異なります。 電気伝導率が温度に依存する特性を持っている場合、場所によって電気伝導率の 分布が変わるため、磁場と熱との密な連成解析が必要です。 【事例概要】 ■解析タイプ:軸対称解析 ■解析モジュール:PHOTO - EDDYjω & THERMO ■コイル:電流密度ベクトル ■周波数:3[kHz] ■導体:電気伝導率の温度依存性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【解析事例】誘導加熱による歯車の焼入れ

時間変動する電流を流し、歯車の発熱密度分布及び温度分布を求めます。

誘導加熱による歯車の焼入れは、 比透磁率は温度に依存する(強連成)場合と、依存しない(弱連成)場合について解析を行いました。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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【資料】Simcenter FEMAP 建設分野解析事例編

建設分野において使用されている解析機能や解析事例をご紹介します!

当資料は、プリポストプロセッサ(FEMAP)と、 構造用有限要素法ソルバー(Simcenter Nastran)で構成される、 『Simcenter FEMAP』の建設分野での解析事例をご紹介しています。 FEMAPは、有限要素モデルを作成するのに特化したプロダクトで、 数式で圧力条件を定義する事ができ、水圧などの設定が可能です。 また、ビーム/バー要素の仮想断面表示、複数の解析結果の同時表示など、 モデル化作成や解析結果表示において、便利な機能が使用できます。 【掲載内容】 ■Simcenter FEMAPについて ■使用できる解析機能 ■合成桁の応力解析 ■ダム堤体の安定化検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱流体解析ソフトウェア「e-flowDX」

移動境界問題・自由表面問題シミュレーション専用プログラム

◆移動境界問題:複数物体を任意に独立に動かすことが可能 非構造格子では本質的に不可能であった、複雑なオブジェクトの移動や、扉の開閉、回転機器等の移動境界問題の解析が容易に可能です。 オブジェクトが受ける流体力を、オブジェクトの運動にフィードバックさせる事も可能です。 ●軸方向移動、各座標軸周りの回転等の各自由度の変化動作を、簡単なモーション定義により可能です。 ●ボリュームのあるソリッド構造物だけではなく、厚みの無い薄物(シェル)構造物の解析が可能です。 ●移動物体に対して熱伝達及・物質移動境界や、自由表面流など、種々の条件を割当てる事ができます。 ●時間変化する流れ場の状況を、移動物体の動きと共にアニメーション化して詳細な検討が可能です。 ◆e-flowDX津波荷重解析バージョン 今回の未曾有とも言える東日本大震災での大津波の被害状況を受け、今までの設定条件には無かったシミュレーションの必要性が生じてきました。 すなわち10~20mの高波高の津波や、建物群としての津波荷重評価などが、避難ビルに限らず沿岸に建設される施設の設計や都市計画に今後必須で急務とされています。

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電磁場/電磁界解析ソフトウェア PHOTO-Series

本格的な電磁場解析も安価に実現!必要な機能を選んでカスタマイズも可能

「PHOTOシリーズ」は高周波電磁波から低周波電場・磁場といった広範囲な対象分野毎に、解析テーマに応じて最も適したシミュレーション手法を用いた解析ソルバーをご用意しています。 一つの解析ソルバーで全ての現象を取り扱う他社製パッケージソフトとは異なり、目的に最適な解析ソルバーを用いますから、解析精度が高く、ニーズにもきめ細かく対応できます。 また問題に適した必要なモジュールだけを選択できるため、導入コストも経済的に抑えることができます。 モジュールの追加による機能拡張も簡単に行なうことができますし、組み合わせることによって、渦電流による発熱、電磁力による応力や変形等の連成解析を扱うことが可能です。 各製品は全て3次元問題に対応しており、過渡応答解析モジュールについては非線形材料の取り扱いが可能です。

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伝熱・構造連成解析ソフトウエア ASU/V-Struct

汎用CAEソフトウエアでは困難な大変形解析や 非線形(材料、幾何、接触)・熱の連成問題などを安定して計算が可能。

ASU/V-Structは、理化学研究所のVCADシステム研究プログラムにより開発されたV-Structをベースとした、高機能な熱弾塑性構造解析プログラムです。変形体同士の接触や接触熱伝達、加工材への圧力付与を考慮した熱応力-熱伝導連成解析ソルバーによって、熱間プレス、鋳造凝固過程、樹脂射出成形冷却過程等、温度変化を考慮する必要のある成形加工に対して、熱による成形品の変形、残留応力シミュレーションを行うことができます。 その他金型たわみ、加締め、真空成形や抱付き解析等に適用可能。

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誘導加熱連成解析ソフトウェア F-MAG-IH

周波誘導加熱解析では、左図のような極薄な非磁性体の板金などの場合、メッシュを如何に容易に作成できるかがキーポイントになります。

● [F-MAG-IH]はプリ・ポスト・プロセッサ [Simcenter Femap]と[誘導加熱解析プログラム]を組合せた製品です。 ● 極薄な非加熱材でも、[Femap]が長年に渡り蓄積してきた多くのメッシングのノー・ハウを活用することができます。 ● 高周波電流で生じた渦電流によるジュール損発熱(誘導発熱)分布を求めます。 ● 発熱密度を基に熱伝導解析を行ない、時間とともに変化する温度分布を求めます。 ● 誘導加熱では、被加熱物の温度が数百℃から1000℃以上になり、被加熱物の物性に温度依存性が出てきます。 ● 物性に温度依存性がある場合、温度分布計算後に物性変更の必要性を自動的に確認します。 ● 必要であれば、物性を変更して再度誘導発熱解析を行い、それに基づく新しい温度分布を求めます。 ● 誘導発熱解析を再度行なうかどうかの判定は、最後の時刻ステップまで自動的に行います。 ● この連成解析の自動化により、操作手順が少なく、精度よく解析できる環境を実現しました。

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【解析事例】誘導加熱の解析

誘導加熱の連成解析を行いました。

誘導加熱の解析は、切り欠きを有する金属管の周りに、電力値が500kWの周波数800kHzの交流電流が通電されたコイルがあるときの金属管の渦電流及び温度場解析(誘導加熱解析)の例を示します。解析モデルは、解析対象と、その周りの空気部分を含むよう作成されています。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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『熱・電磁界/電磁場解析ソフト』フリーのデモ版・無料体験版

今すぐダウンロード!【Excelベースのシミュレーションソフト】~現場の担当者でも手軽に使えます~

『μ-Excel』は、「解析ソフトは高額」という常識を覆す、低価格の熱・構造・電磁界解析ソフト。 Excel上で作動するので、使いなれた操作感で本格的なシミュレーションができます。 【こんなお困り事ありませんか?】 ・高額な解析ソフトほどの高度機能は必要としていない… ・解析結果を今すぐ欲しい… ・解析ソフト操作方法の習得が心配… そんな方へ、サブスクリプションサービスがお勧めです!  ■なんと9,800円で1か月使い放題  ■磁場解析と温度解析とか、複数のテーマを選べます  ■Excelでの作動。使いなれた操作感で本格的なシミュレーションが可能 無料体験版のWebダウンロード! ▽https://www.mutec.org/m_excel_trial.html で今すぐダウンロード!▽ ▽操作感は動画でもご覧になれます【解析ノウハウ.com】で検索!▽       誘導加熱版(体験版あり)/静磁場版(体験版あり)/静電場版(体験版あり)/熱伝導版(体験版あり)/ 電磁力版/着磁トルク版/応力版/誘導機版/金型冷却版/誘電体応力版/イオンビーム版

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■3次元電磁波解析ソフト(周波数応答)  WAVEjω

3次元電磁波周波数応答解析ソフト(高周波) PHOTO-WAVEjω

有限要素法による3次元高周波電磁場解析ソフト (高周波電磁界シミュレータ)で、周波数応答解析を行うモジュール ■□■特徴■□■ ■PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、 データ作成から解析、そして結果処理が一連の操作として行える ■他のPHOTOシリーズモジュールと一体化しているので、たとえば、 電磁場解析(電磁界解析)によって求まった発熱から、温度分布を 求めるような連成解析が簡単にできる ■エッジエレメント法及び ICCG 法の併用により画期的な高速化が 達成されています。従って、3次元電磁波解析(高周波解析)が パソコンで可能となる ■有限要素法を使っているので、閉領域とくに多媒質を 扱う解析に適している ■熱伝導解析ソフト PHOTO-THERMO と連成すれば、 誘電体内の発熱から温度分布の計算をすることが可能

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CAEツール「SOLIDWORKS Simulation」

汎用有限要素法解析システムの解析機能をSOLIDWORKSに統合した、設計者向けCAEツールです。

「SOLIDWORKS Simulation」は、汎用有限要素法解析システムの解析機能をSOLIDWORKSに統合した、設計者向けCAEツールです。 SolidWorksで設計したモデルについて、そのまま同じウィンドウ内で、構造解析が行えます。SOLIDWORKSと共通のGUIとSOLIDWORKS Simulationマネージャーの利用で、導入したその日から、高速、高精度の技術が手軽に利用できます。 SOLIDWORKSのモデルウィンドウ内の設計モデルに、直接解析条件を与えることができますから、設計者の直感的な問題点の追究が可能です。もちろん、基本操作はSOLIDWORKSに準拠していますから、プロパティーマネージャを使った条件設定など、あたかもモデルのサイズや厚みを設定するように、解析条件を設定することができるようになっています。 また、すべての操作はマウスを 中心としたWindows準拠です。右クリックメニューやドラッグ&ドロップといった機能で、導入したその日から、直感的操作でCAEが実行できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 画像解析ソフト
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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Creo Simulate

3Dのバーチャルタイピングを可能とし、より高品質で低開発コストの製品を開発!

Creo Simulateは、 Creo Parametricの操作環境にて、構造強度解析。熱解析、振動解析などが行えるシミュレーターオプションとなります。 この包括的な機能により、最初の実部品を作成する前に 3D の仮想プロトタイプの性能を確認することができます。 市場投入期間を短縮すると同時に、製品の耐久性、信頼性、安全性を向上できる、貴重な視野を得ること ができます。 Creo Simulateにより、物理プロトタイプの必要性が少なくなるため、 製造コストも削減できます。 これらのソリューションを使用することで、設計をすばやく簡単に変更し、 エラーを減らして、製品を軽量化できるほか、 コスト パフォーマンスの高い製造プロセスと材料の選択が確実に行われるようになります。 【主なメリット】 • 早い段階で製品パフォーマンスを把握し、設計の欠陥を 検出することができるので、初期設計の質が高まります。 • 直感的で使いやすいユーザー インタフェースにより、 作業効率が向上します。

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熱流体解析ソフトウェア【電子機器の熱的性能を迅速に解析!】

業界トップクラスのソルバ!ナマの3DCAD形状を気にすることなく作業可能です

『Celsius EC Solver』は、電子機器の熱的性能を高精度かつ迅速に解析 するための熱流体解析ソフトウェアです。 強力なソルバとグリッド生成技術を採用しており、設計者は複雑な 電子機器をモデル化して解析し故障のリスクを低減するだけでなく、 熱ソリューションを最適化して性能を最大化することが可能。 電子機器のアセンブリや筐体内、パワーエレクトロニクスの気流、温度、 熱伝導だけでなく、自然対流、強制対流、日射、液冷も解析することができます。 【特長】 ■設計の初期段階で電子機器の熱や冷却の問題に対応可能 ■コストのかかる設計のやり直しや製造の遅れを事前に対策 ■製品性能と信頼性の向上 ■数百コアまで拡張でき、複雑なシステムに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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