更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 73 件
SOLIDWORKS上で高度な解析が簡単に行える！開発期間の短縮やコスト削減に
『Simerics MP for SOLIDWORKS』はSOLIDWORKS上で操作できる CAD統合型熱流体解析ソフトウェアです。 SOLIDWORKSのGUIに統合され、設計から解析まで設計者自身で行えます。 計算設定も簡単なため、短期間で操作の習得が可能。 最適形状の検討や、問題の原因究明、性能の確認など 従来は外部に依頼していた各種解析を設計者自身で行うことで 開発期間の短縮や品質の向上、コスト削減につながります。 【特長】 ■流れ・乱流・熱伝導と熱対流など、幅広いシミュレーションに対応 ■CADサーフェスから直接かつ自動的に計算メッシュを生成 ■非常に高速で正確、堅牢なソルバー ■マイクロメートルスケールの形状など非常に困難な問題の反復計算も安定 ■物理的なテストと優れた相関性を示す正確な計算結果 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
マスコンの打設等による熱伝導解析から温度応力解析まで。大規模構造物に好適な構造解析ソフト『ISCEF』の活用事例をご紹介
土木構造物に好適な構造解析ソフト『ISCEF』の活用事例をご紹介します。 ダムのような大規模なマスコンクリートの施工においては、セメントの 水和熱による温度応力、及び温度ひび割れが大きな問題となります。 より高品質な施工にするためには、リフトスケジュールや養生条件等が 大きく影響し、これらの施工条件は工期やコストの面にも反映されるため、 より最適な施工案が求められます。 当社では、解析対象の特性を考慮し、適切な解析アプローチや 手法を提案いたします。 【温度解析】 ■解析設定 ■温度条件 ■拘束度マトリクス法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
磁性体コア及びコイルの位置は固定！ローラの回転を考慮した解析事例をご紹介！
複写機やプリンタは電子写真技術が利用されています。 電子写真プロセスでは“帯電”、”露光”、“現像”、“転写”、“定着”の 工程を経て、排紙。定着は紙の上のトナーを熱と圧力で固める工程です。 定着では省エネ、ウォームアップタイムの短縮などが求められ、加熱方法として、 IH技術が利用されています。 当事例では、磁場解析によって得られた発熱密度分布を熱伝導解析で使用し、 ローラの温度分布を解析します。 磁性体コア及びコイルの位置は固定され、ローラの回転を考慮した 解析内容になっています。詳しくは下記の関連リンクよりご覧ください。 【事例概要】 ■解析タイプ：3次元解析 ■解析モジュール：PHOTO - EDDYjω & THERMO ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
移動境界問題・自由表面問題シミュレーション専用プログラム
◆移動境界問題：複数物体を任意に独立に動かすことが可能 非構造格子では本質的に不可能であった、複雑なオブジェクトの移動や、扉の開閉、回転機器等の移動境界問題の解析が容易に可能です。 オブジェクトが受ける流体力を、オブジェクトの運動にフィードバックさせる事も可能です。 ●軸方向移動、各座標軸周りの回転等の各自由度の変化動作を、簡単なモーション定義により可能です。 ●ボリュームのあるソリッド構造物だけではなく、厚みの無い薄物（シェル）構造物の解析が可能です。 ●移動物体に対して熱伝達及・物質移動境界や、自由表面流など、種々の条件を割当てる事ができます。 ●時間変化する流れ場の状況を、移動物体の動きと共にアニメーション化して詳細な検討が可能です。 ◆e-flowDX津波荷重解析バージョン 今回の未曾有とも言える東日本大震災での大津波の被害状況を受け、今までの設定条件には無かったシミュレーションの必要性が生じてきました。 すなわち10～20mの高波高の津波や、建物群としての津波荷重評価などが、避難ビルに限らず沿岸に建設される施設の設計や都市計画に今後必須で急務とされています。
業界トップクラスのソルバ！ナマの3DCAD形状を気にすることなく作業可能です
『Celsius EC Solver』は、電子機器の熱的性能を高精度かつ迅速に解析 するための熱流体解析ソフトウェアです。 強力なソルバとグリッド生成技術を採用しており、設計者は複雑な 電子機器をモデル化して解析し故障のリスクを低減するだけでなく、 熱ソリューションを最適化して性能を最大化することが可能。 電子機器のアセンブリや筐体内、パワーエレクトロニクスの気流、温度、 熱伝導だけでなく、自然対流、強制対流、日射、液冷も解析することができます。 【特長】 ■設計の初期段階で電子機器の熱や冷却の問題に対応可能 ■コストのかかる設計のやり直しや製造の遅れを事前に対策 ■製品性能と信頼性の向上 ■数百コアまで拡張でき、複雑なシステムに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
誘電体内部の昇温時の温度分布がリアルタイムに確認できます！
● マイクロ波加熱は、300MHz～300GHzの電磁波(マイクロ波)を照射し、被加熱物(誘電体)に発熱を生じさせる方法です。 ● 誘電体は一般に熱伝導率が小さいので、被加熱物全体を急速に昇温させることができます。 ● 被加熱物の、測定できないあるいは測定しにくい部位の温度分布も可視化できます。 ● 誘電体内部の複数個所の温度分布を同時に確認できます。
高い信頼性と実績と最新の解析技術をふんだんに導入したソリューション
NASTRANは失敗の許されない宇宙計画から生まれた解析プログラムで、40年以上にわたり、航空宇宙/防衛、建設、自動車、造船、機械、電気/電子といったあらゆる分野の厳しい要求に応え続けてきた高い信頼性と実績を持ちます。Simcenter Nastranは、この高い信頼性と実績をそのまま継承し、最新の解析技術をふんだんに導入した21世紀にふさわしいソリューションです。 【特徴】 ○大規模問題や高度な非線形解析にも対応 ○解析内容に応じて柔軟に導入数を選択可能 ○Windows、UNIX、Linux等の複数のOS上で動作可能 ○64bit化されたモジュール、メモリ共有型並列処理、クラスタマシンによる並列処理が可能 【実行可能な解析】 ○線形静解析：SOL101 ○固有値解析：SOL103 ○座屈解析：SOL105 ○定常熱伝導解析：SOL153 ○過渡熱伝導解析：SOL159 ○線形過渡解析：SOL109/112 ○周波数応答解析：SOL108/111 ○応答スペクトル解析：SOL109/112等 ※この他にも多彩なモジュールがございますので詳しい内容につきましてはお問い合わせ下さい。
3Dのバーチャルタイピングを可能とし、より高品質で低開発コストの製品を開発！
Creo Simulateは、 Creo Parametricの操作環境にて、構造強度解析。熱解析、振動解析などが行えるシミュレーターオプションとなります。 この包括的な機能により、最初の実部品を作成する前に 3D の仮想プロトタイプの性能を確認することができます。 市場投入期間を短縮すると同時に、製品の耐久性、信頼性、安全性を向上できる、貴重な視野を得ること ができます。 Creo Simulateにより、物理プロトタイプの必要性が少なくなるため、 製造コストも削減できます。 これらのソリューションを使用することで、設計をすばやく簡単に変更し、 エラーを減らして、製品を軽量化できるほか、 コスト パフォーマンスの高い製造プロセスと材料の選択が確実に行われるようになります。 【主なメリット】 • 早い段階で製品パフォーマンスを把握し、設計の欠陥を 検出することができるので、初期設計の質が高まります。 • 直感的で使いやすいユーザー インタフェースにより、 作業効率が向上します。
誘電体内部の昇温時の温度分布がリアルタイムに確認できます！
● 高周波誘電加熱は、1MHz～200MHz程度の交流電界で被加熱物(誘電体)地震に発熱が生じる現象を利用します。 ● 誘電体は一般に熱伝導率が小さいので、被加熱物全体を急速に昇温させることができます。 ● 被加熱物の測定できないあるいは測定しにくい部位の、時間とともに変化する温度分布が逐次確認できます。 ● 図のように、複数個所の温度分布を同時に確認できます。
SPH法！3Dプリンター模擬体の解析を図を用いてご紹介しています
当資料は、SPH法による3Dプリンター模擬体の解析について ご紹介しています。 3Dプリンターノズルより押出される強粘性樹脂の粘性流動を シミュレーション。 樹脂の温度依存性、凝固・収縮を考慮した熱伝導解析と 流動解析の連成解析を実施します。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■3Dプリンター模擬体解析の概要 ■解析結果（流況、温度、せん断速度分布） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有限要素法による２次元・軸対称及び３次元動磁場の過渡応答解析ソフトEDDY
有限要素法による動磁場解析ソフト（磁界シミュレータ）で、静解析及び過渡応答解析をおこないます。 ３次元・２次元及び軸対称問題を扱うことが出来ます。 ■□■特徴■□■ ■PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、 データ作成から解析、そして結果処理が一連の操作として行える ■他のPHOTOシリーズモジュールと一体化しているので、たとえば、 電磁場解析によって求まった発熱から、温度分布を求めるような 連成解析が簡単にできる ■エッジエレメント法及び ICCG 法の併用により画期的な高速化が 達成されている（従来の有限要素法の数十倍) ■有限要素法を使っているので解が安定し、 初心者でも安心して使用が可能 ■熱伝導解析ソフト PHOTO-THERMO と連成すれば、 導体内のジュール発熱から温度分布の計算をすることができる
有限要素法による動磁場の周波数応答解析ソフトEDDY jω
周波数応答解析をおこなう 有限要素法の磁場解析ソフト（磁界シミュレータ） ■□■特徴■□■ ■PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、 データ作成から解析、そして結果処理が一連の操作として行える ■他のPHOTOシリーズモジュールと一体化しているので、たとえば、 電磁場解析によって求まった発熱から、温度分布を求めるような 連成解析が簡単にできる ■エッジエレメント法及び ICCG 法の併用により画期的な高速化が 達成されている(従来の有限要素法の数十倍)。 ■正弦波入力でなおかつ線形近似が成り立つ場合、時間ステップを おって計算しなくても一回の計算で結果が得られる ■有限要素法を使っているので解が安定し、初心者でも安心して使える ■熱伝導解析、応力解析、及び流体解析との連成計算が容易
事例集配布中！誘導加熱による温度分布が解析できるソフトウェア
「PHOTO-EDDY+THERMO」または「PHOTO-EDDYjω+THERMO」は動磁場解析と熱伝導解析がセットになった連成解析専用モジュールです。 発熱密度の受け渡しがファイルを介さず自動で実施されるため、初心者でも安心して強連成解析（双方向）が行えます。 【掲載事例】 ◆誘導加熱による歯車の焼入れ ◆鉄板の誘導加熱解析（磁場と熱の連成解析） ◆誘導加熱の解析 …など 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
多種で高度な解析が可能！複雑な有限要素モデリングが可能なプリポスト統合型
『Simcenter Femap』は、プリプロセッサ「Femap」と 有限要素法ソルバー「Simcenter Nastran」が高度に統合されたCAEツールです。 Femapでは、簡単な操作で複雑な有限要素モデリングが可能で、 Simcenter Nastranでは、線形静的解析、固有値解析、非線形解析、伝熱解析など、 多種で高度な解析が可能です。 またAPIによるFemapのカスタマイズが可能で、当社ではAPI開発を承っております。 【Femapのプリポスト機能】 ■CADデータへのシームレスなアクセス ■複数ソルバーのサポート ■使い易いGUI ■メッシングツールボックス ■強力なオートメッシュ機能 ■高度なポスト処理機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術資料進呈！真空成形の現場や金型設計をサポートすることが出来ます
当資料では、伝熱・構造連成解析ソフトウエア『ASU/V-Struct』による 真空成形解析についてご紹介しております。 当製品は、汎用CAEソフトウエアでは困難な非線形性(材料、幾何、接触) を有する構造解析と熱伝導解析の連成解析を安定して計算することが可能。 真空成形時の状況を解析することができ、事前に成形時の状況や不良を 調査することが出来ます。 樹脂シートを真空成形した解析例について掲載しており、導入検討の際に 参考にしやすい内容となっております。ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■解析例 ■まとめ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
