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時刻3μsecまで計算！コイル中心に発生する磁場について、解析結果と実験結果は良く一致！
LS-DYNA Ver.R7から利用できる磁場解析機能を使うことで、コイルの 大変形を考慮した磁場－熱－構造連成解析を「LS-DYNA」1つだけで 実施可能です。 1巻コイルは銅で作成されており、本事例では時刻3μsecまで計算。 解析では、銅の電気伝導率をBurgessモデルを使って近似しており、 当製品に実装されているBurgessモデルでは、銅の固体および液体状態の 電気伝導率が考慮されます。 【事例概要】 ■コイル中心に発生する磁場 ・解析結果と実験結果は良く一致 ・LS-DYNAの磁場－熱－構造連成解析が高精度であることがわかる ■コイルの変形過程および温度分布 ・銅の融点(1358K)を大きく超えている箇所があるが、解析では液体状態として 考慮され、その状態での電気伝導率が考慮されている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
周波誘導加熱解析では、左図のような極薄な非磁性体の板金などの場合、メッシュを如何に容易に作成できるかがキーポイントになります。
● [F-MAG-IH]はプリ・ポスト・プロセッサ [Simcenter Femap]と[誘導加熱解析プログラム]を組合せた製品です。 ● 極薄な非加熱材でも、[Femap]が長年に渡り蓄積してきた多くのメッシングのノー・ハウを活用することができます。 ● 高周波電流で生じた渦電流によるジュール損発熱(誘導発熱)分布を求めます。 ● 発熱密度を基に熱伝導解析を行ない、時間とともに変化する温度分布を求めます。 ● 誘導加熱では、被加熱物の温度が数百℃から1000℃以上になり、被加熱物の物性に温度依存性が出てきます。 ● 物性に温度依存性がある場合、温度分布計算後に物性変更の必要性を自動的に確認します。 ● 必要であれば、物性を変更して再度誘導発熱解析を行い、それに基づく新しい温度分布を求めます。 ● 誘導発熱解析を再度行なうかどうかの判定は、最後の時刻ステップまで自動的に行います。 ● この連成解析の自動化により、操作手順が少なく、精度よく解析できる環境を実現しました。
汎用CAEソフトウエアでは困難な大変形解析や 非線形(材料、幾何、接触)・熱の連成問題などを安定して計算が可能。
ASU/V-Structは、理化学研究所のVCADシステム研究プログラムにより開発されたV-Structをベースとした、高機能な熱弾塑性構造解析プログラムです。変形体同士の接触や接触熱伝達、加工材への圧力付与を考慮した熱応力-熱伝導連成解析ソルバーによって、熱間プレス、鋳造凝固過程、樹脂射出成形冷却過程等、温度変化を考慮する必要のある成形加工に対して、熱による成形品の変形、残留応力シミュレーションを行うことができます。 その他金型たわみ、加締め、真空成形や抱付き解析等に適用可能。
汎用CAEソフトウエアでは困難な大変形解析や 非線形(材料、幾何、接触)・熱の連成問題などを安定して計算が可能。
ASU/V-Structは、理化学研究所のVCADシステム研究プログラムにより開発されたV-Structをベースとした、高機能な熱弾塑性構造解析プログラムです。変形体同士の接触や接触熱伝達、加工材への圧力付与を考慮した熱応力-熱伝導連成解析ソルバーによって、熱間プレス、鋳造凝固過程、樹脂射出成形冷却過程等、温度変化を考慮する必要のある成形加工に対して、熱による成形品の変形、残留応力シミュレーションを行うことができます。 その他金型たわみ、加締め、真空成形や抱付き解析等に適用可能。
技術資料進呈！真空成形の現場や金型設計をサポートすることが出来ます
当資料では、伝熱・構造連成解析ソフトウエア『ASU/V-Struct』による 真空成形解析についてご紹介しております。 当製品は、汎用CAEソフトウエアでは困難な非線形性(材料、幾何、接触) を有する構造解析と熱伝導解析の連成解析を安定して計算することが可能。 真空成形時の状況を解析することができ、事前に成形時の状況や不良を 調査することが出来ます。 樹脂シートを真空成形した解析例について掲載しており、導入検討の際に 参考にしやすい内容となっております。ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■解析例 ■まとめ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
