更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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★CO2から燃料や水素、メタン、アンモニア、化学製品合成などに用いられる「触媒」の開発動向、実証や企業・業界動向を調査し、詳述！
●「CCS」、「CCU・カーボンリサイクル」、「カーボンニュートラル燃料」の3編で構成 【本書の特徴】 ➢ 商業生産で利用されるFT合成触媒の業界動向、参入する企業、各種の触媒の特徴を紹介！ ➢ メタンとCOの混合ガスから合成する「ドライリフォーミング（DRM）」に用いる触媒！ ➢ COからメタノールを合成、COからパラキシレンを製造する画期的な触媒開発とは！ ➢ 合成燃料をFT合成燃料、メタノール、DMEなどに分類して開発動向、業界動向を分析！ ➢ グリーンメタノールの生産が増加する背景、中国で実施・計画されているプロジェクト！ ➢ 近年、打ち出されているEUの環境戦略や法規制の内容、業界への影響、企業動向！ ➢ ゼオライト、シリカ、炭素等の無機膜の種類、性能実績、及び、開発・業界動向を詳述！
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！
・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 第I編 AIデータセンター 第II編 冷却・熱対策 第III編 光通信関連 第IV編 次世代半導体 第V編 パッケージング技術 第VI編 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。
★e-メタン、水電解、アンモニア、プラスチック・レアメタルリサイクルなどにおける「触媒」について各種業界、開発動向を分析！
【本書の特徴】 ➢ COメタネーション触媒の開発動向、使用される材料、触媒探索技術などの業界を分析！ ➢ AWE、PEM、AEM、SOECに水電解の世界の生産能力、採用される触媒、開発動向とは！ ➢ アノード材料の主要プレイヤー、参入する企業とは？ Ir使用量低減に向けた戦略を紹介！ ➢ 使用済み自動車触媒から白金族金属を回収する、乾式、湿式、バイオリーチング処理の動向！ ➢ アンモニア合成触媒が採用されたプロジェクト、製造プロセスに関するライセンスを詳述！ ➢ 触媒を使用することでプロセス温度を下げる環境配慮型の「油化プロセス」の開発動向！ ➢ CN燃料やリサイクルを実現する高性能触媒の探索手法の「触媒インフォマティクス」とは！
★欧州環境規制に向けた再生プラスチックの各種動向！
●欧州の環境規制により対応が求められる、再生プラスチックの最新動向について、ケミカル、マテリアルリサイクルから各種別の開発、ビジネス、業界動向まで！ 【本書の特徴】 ➢ PET、PE、PP、PS、PU、PC、PMMA、PA、フッ素樹脂、エンプラなどの再生プラの動向！ ➢ Loop Industries、PureCycle、INEOS Styrolution等のベンチャーと大手とのビジネス戦略！ ➢ 溶媒ベース精製法、マイクロ波、バイオリサイクルなどの新手法の開発動向、今後の動向！ ➢ 解重合法や熱分解法、及びガス化法などのケミカルリサイクルの手法別の動向とその背景！ ➢ 繊維 to 繊維リサイクルの課題に取り組む企業、CISUTAC や T-REX、SIPTex などの欧州 PJ！ ➢ Car2Car、GlassLoop、MaterialLoop、PlasticLoopなど、廃車から新車に再利用する欧州PJ！ ➢ ストレッチフィルム、及び、MLCC製造用・農業用フィルムのリサイクル事情、業界分析！ ➢ 再生プラスチック向け添加剤やトレーサビリティ付き再生材を提供する企業のビジネス戦略！
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
【本書の特徴】 ・ 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・ 半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・ ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・ チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・ 2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・ FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・ 激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・ アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・ 銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 第I編 チップレット概論 第II編 先端パッケージ技術 第III編 チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。
