調査レポート×株式会社シーエムシー・リサーチ - 企業1社の製品一覧

調査レポート『世界のリサイクルPET　最新業界レポート』

★リサイクルPET（rPET）に焦点を合わせ、プラスチックリサイクルの業界・企業・世界の動向などを調査！

【本書の特徴】〇　洗浄、重合触媒、固相重合、添加剤など、rPETと関係の強いテーマを調査！〇　PETボトルのケミカルリサイクル法の種類と動向、業界分析、ビジネス戦略！〇　PETボトルを構成するキャップやラベルに求められる機能、業界・企業動向〇　重合触媒に使用される Sb系、Ge系、Ti系、Al系の利点、業界・企業動向！〇　トレイサビリティ付き再生プラスチック材に注力する企業の動向を追った！〇　バイオPET、PEF、バイオPTT、FDCAなどの製造方法、業界・企業動向！〇　rPET応用として、リサイクル繊維、食品包装・容器、フィルムの業界を調査！〇　欧州、米国、中国、インド、インドネシア、タイ、韓国などの世界動向を調査！【目次構成】　第I編　プラスチックリサイクル概論　第II編　リサイクルPET（rPET）　第III編　PETボトルのリサイクル　第IV編　バイオプラスチック　第V編　 rPETの応用展開　第VI編　自動車　第VII編　世界の動向 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

企業：株式会社シーエムシー・リサーチ
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プラスチック

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調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！その背景を調査！・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？課題は？ TSMCの戦略とは！・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！【目次構成】　第I編　 AIデータセンター　第II編　冷却・熱対策　第III編　光通信関連　第IV編　次世代半導体　第V編　パッケージング技術　第VI編　高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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その他半導体
データベース
EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

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調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！

【本書の特徴】・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！【目次構成】　第I編　チップレット概論　第II編　先端パッケージ技術　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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その他半導体
その他半導体製造装置
半導体検査/試験装置

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調査レポート『世界の中分子医薬・抗体医薬、およびCDMO』

「ペプチド医薬」「核酸医薬」「mRNA医薬」「抗体医薬」に焦点を合わせ、業界及び市場動向を分析！

　【本書の特徴】・様々な視点でCMO/CDMOに委託しにくい背景を調査！製薬会社にとっての利点は？・ mRNA医薬の創製で求められる要素、課題、ターゲティングする送達技術とは？・エクソソームの利点、応用分野は？改変型を手掛ける企業の技術戦略をリサーチ！・ CHO細胞を利用した抗体医薬の受託製造タイプの企業のビジネスモデルを探った！・ ADC（抗体薬物複合体）を研究開発する企業、抗体医薬品の連続生産の特徴とは？・リポソーム、エクソソーム、ADC、LNPなどの送達技術の特徴、業界動向を取材！・ 2030年の医薬品市場は、●億円、及びCDMOの市場は、●億円と成長していく！　【目次構成】　第I編　医薬品開発　第II編　CDMO（医薬品開発製造受託機関）　第III編　送達技術 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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医薬品素材・キャリア
技術書・参考書
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調査レポート『世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料』

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】・ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！【目次構成】　第1編　光ファイバー　第2編　光ファイバーコンポーネント　第3編　光電融合　第4編　接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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調査レポート『世界の次世代触媒　最新業界レポート（後編）』

★e-メタン、水電解、アンモニア、プラスチック・レアメタルリサイクルなどにおける「触媒」について各種業界、開発動向を分析！

【本書の特徴】 ➢　COメタネーション触媒の開発動向、使用される材料、触媒探索技術などの業界を分析！ ➢　AWE、PEM、AEM、SOECに水電解の世界の生産能力、採用される触媒、開発動向とは！ ➢　アノード材料の主要プレイヤー、参入する企業とは？　Ir使用量低減に向けた戦略を紹介！ ➢　使用済み自動車触媒から白金族金属を回収する、乾式、湿式、バイオリーチング処理の動向！ ➢　アンモニア合成触媒が採用されたプロジェクト、製造プロセスに関するライセンスを詳述！ ➢　触媒を使用することでプロセス温度を下げる環境配慮型の「油化プロセス」の開発動向！ ➢　CN燃料やリサイクルを実現する高性能触媒の探索手法の「触媒インフォマティクス」とは！

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プラスチック
レアメタル

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調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

調査レポート『世界の中分子医薬・抗体医薬、およびCDMO』

調査レポート『世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料』

調査レポート『世界の次世代触媒 最新業界レポート（後編）』

調査レポート『世界のリサイクルPET　最新業界レポート』

調査レポート『世界の次世代触媒　最新業界レポート（後編）』