調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!
・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●%の●億円と拡大! その背景を調査! ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ! ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った! ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は? 課題は? TSMCの戦略とは! ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向! ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った! ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは! 【目次構成】 第I編 AIデータセンター 第II編 冷却・熱対策 第III編 光通信関連 第IV編 次世代半導体 第V編 パッケージング技術 第VI編 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。
- 企業:株式会社シーエムシー・リサーチ
- 価格:応相談