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静止物・移動物の寸法を一瞬で計測する高解像度・高速3Dセンサ
物流の2024年問題に代表されるように、物流業界において輸送量と人手の不足が続いています。こんな課題を解決する手段の1つとして、Zebraの新3Dセンサである3Sシリーズの導入をおすすめします。 『Zebra 3Dセンサ 3Sシリーズ』は、コントラストや光の反射がほとんどない対象物や、均一な照明が困難な大きな対象物、高速搬送により振動したり跳ねたりする対象物でも、寸法・体積・および平坦度の測定を、高精度かつ高速に実施することができます。
3D検査が生産性を大きく改善！世界初の新原理搭載
『LJ-S8000シリーズ』は、オートスキャン型レーザプロファイラ方式を採用、 レーザ光源・スキャン機構を内蔵しているため、照明・駆動ステージ・ エンコーダが不要、取り付けるだけで寸法・外観・形状などの検査や判別が 行えるオートスキャン3Dセンサです。 また、最速撮像0.2sec・繰り返し精度0.3μmの超高速・超高精度でさまざまな 材質の対象物をインライン全数検査できます。 さらに、専門知識不要、画像を選ぶだけで設定できる”撮像ナビ”機能で 好適な画像を選ぶだけで調整が完了、設定や調整にかかる工数を大幅に 削減可能です。 【特長】 ■駆動ステージ・エンコーダ・照明不要で3D検査 ■最速撮像0.2sec 繰り返し精度0.3μm ■色・光沢差の影響を受けない安定したインライン検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
120°x25°, ~500m, 180万点群/秒, ROI機能, gPTP, IP6K9K, 衝撃・振動対応、デモ機あり
アイセーフ 1550nm のファイバーレーザを使用。 905nmと違い、太陽光の干渉に強い波長です。 反射率10% で250m (max 500m) 120° x 25° 10Hz (LS180S3) 165万点群 / s ５Hz (LS400S3) 180万点群 / s 自動運転、自律飛行、セキュリティー、交通システム (V2X)、鉄道システム、建設機械等の3次元の空間認識に最適です。 それぞれのレーザーにコードを取り付け、お互いが干渉しない干渉防止機能が付いています。 ROI (Region of Interest) 機能により、関心領域にレーザーを集め、分解能を高めることができます。 時刻同期 gPTP 防水・保護等級：IP6K9K 自動車の機能安全、ISO26262 ASIL B に準拠 耐振動 5Hz ~ 2000Hz、3Grms 耐衝撃 500m/秒 2振幅、11ms 231 × 132 × 46 mm 1.6kg 3D LiDAR にカメラ、ハウジング、産業用PC、SDK を組み合わせた V2X システムの提案も可能
針を「0」にセットするだけで測定！機械の上でも加工物を検査できるほど、精密です
『ユニバーサル3Dセンサー』はフライス盤、放電加工機（絶縁プローブ） 用の大変精密で多様性を持つ測定装置です。 測定子分の寸法補正を必要としないため、1回の測定ですべてが完了。 数字的な計算の煩わしさが省かれ、操作のエラーが減少します。 また、操作が簡便で、側面検出に必要な余分な時間を削減し、生産性と オペレーターの精密度が向上します。 【特長】 ■加工物の端面の主軸の正確な位置決め ■0,01mm単位の最小単位 ■高い融通性のための交換可能なプローブ ■IP 67 ウォータープルーフ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型・高精度で低消費電力。物流AGVや警備ロボットに最適な高コスパ3D-ToFセンサー
本製品は、AMRやAGV、警備ロボットなどに最適な小型・高精度3D-ToFセンサーです。 i-ToF方式を採用し、自社開発チップMR1000を搭載することで、高解像度・低消費電力・価格競争力を実現。 標準タイプのS100Dは60×15×10mmで測距範囲～4mに対応し、狭所での障害物検知や距離測定に有効です。 広角タイプのS110Dは63×15×20mmでFoVが広く、測距範囲～2mの近距離用途に特化。 物流倉庫や商業施設でのAMR、FAロボットでの障害物検知、警備ロボットでの安全制御など多様な分野で利用可能です。さらに、顔認証用途では深度センサーとして活用でき、SLAMによる自己位置推定や環境マッピングにも適しています。 国内代理店のインタコンポがPoCから量産まで一貫してサポートし、迅速な導入を支援します。
小型・低消費電力設計でFAロボットに最適。高精度距離検知を実現する3D-ToFセンサー
本製品は、FAロボットや産業機器に最適化された3D-ToFセンサーです。 meerecompany社（韓国KOSDAQ上場）が開発し、標準タイプ「S.Cube S100D」と広角タイプ「Wide Eye S110D」の2種類をラインアップ。 S100Dは60×15×10mmの小型筐体で、最大4mまでの距離検知に対応したシンプル設計。 S110Dは広角FoV（63×15×20mm）で、2m程度までの近距離検知に特化しています。 いずれも自社開発チップMR1000を搭載し、高性能・高解像度・低消費電力を両立。 物流、製造、サービスロボット分野に幅広く適用可能です。SDKや評価デモ機が無償提供され、短期間での評価やPoCが可能。 インタコンポが国内代理店として導入から量産まで一貫サポートします。
標準タイプS100Dと広角タイプS110Dを選択可能。ロボットからサイネージまで幅広く活躍する小型ToFセンサー
S.Cube（S100D）とWide Eye（S110D）は、i-ToF方式を採用した小型・低消費電力の3D-ToFセンサーです。 S100Dは0.2～4m対応の標準モデルで、60×15×10mmのコンパクト設計とFoV 60°×45°により、近距離での安定した計測が可能。 S110Dは0.2～2m対応の広角モデルで、63×15×20mmの筐体とFoV 90°×68°を備え、広範囲の検知が求められる用途に適しています。 両モデルとも自社開発チップMR1000を搭載し、高精度・低消費電力・価格競争力を両立。 物流・サービスロボット、FA機器、セキュリティ機器、デジタルサイネージなど幅広い分野で活用可能です。 SDKや資料も提供され、PoCから量産導入まで短期間での検証と実装をサポート。インタコンポが国内で評価から量産まで一貫支援します。
農業の生育モニタリングから物流AGVの障害物検知まで、多用途に使える高精度3D-ToFセンサー
本製品は、ToF方式を採用した3Dセンシング技術を応用し、農業・物流・製造など幅広い分野に対応可能な多用途センサーです。 スマート農業では作物の生育モニタリングや収量予測、農機との連携による自動化支援に利用され、効率的かつ精密な農業を実現します。 物流分野では倉庫内での在庫管理、AGVによる障害物検知や搬送制御に活用され、出荷作業の効率化に貢献。 製造業では半導体や医療分野の生産ラインで高精度な測距制御を可能にします。さらに、屋外利用にも対応しており、粉塵や霧といった厳しい環境でも安定した検知性能を発揮。 コンパクトな設計と環境光に対する耐性により、実装しやすさと信頼性を兼ね備えています。 meerecompany社の技術をベースに、インタコンポが国内で評価から導入、量産まで一貫してサポートします。
手の動きを距離情報で検知。衛生性が求められる医療機器や公共設備に最適な非接触操作3D-ToFセンサー
本製品は、手の動きを距離情報として検知し、非接触での操作を可能にする3D-ToFセンサーです。 ボタンやタッチパネルを介さずに直感的なジェスチャー操作を実現するため、衛生性が重視される医療機器や公共設備で特に効果を発揮します。 産業機器に搭載すれば、オペレーターの安全性を高めつつ効率的な制御をサポート。 サービスロボットに組み込めば、人との自然なインタラクションを可能にし、操作性を向上させます。検知距離は数十cm～数mの近距離領域に最適化されており、非接触スイッチやUI用途としても導入できます。コンパクトで組み込みやすい設計と低消費電力設計により、多様な環境に対応可能。 meerecompany社の技術に基づき、インタコンポが国内で評価から量産導入まで一貫して支援します。
FoV90°×68°とVGA解像度で高精度検知。AMRやサービスロボットに最適な屋内向け3D-ToFセンサー
S111Dは、0.2～3.0mの近距離計測に特化したi-ToF方式の3Dセンサーです。 FoV 90°×68°の広角と**VGA解像度（640×480）**により、人や物体を高精度に認識。 AMR・AGVの障害物検知、サービスロボットでの人検知や動作追従、デジタルサイネージでの人数カウントなど、屋内用途に最適です。 USB／MIPIインターフェースに対応しており、PoCから量産検討まで短期間で導入可能。 インタコンポが国内での評価から量産まで伴走サポートします。
視野角度120° x 73°と垂直視野角を従来品(25°)の3倍に拡大。~150m, 480ch, 370万点群/秒@10Hz
LS500W1 は、1550nm ファイバーレーザーを使用した3D LiDARになります。 視野角度が 120° x 73° と垂直視野角を Leishen 社従来品 (25°) の3倍に拡大したタイプになります。 480チャンネル、370万点群 / 秒 @10Hz と LiDAR 業界最高レベルの仕様になっております。 Max 150m (60m @反射率 10%), 反射率の低い黒色の対象物への検知にも優れております。 耐振動 (5Hz 2000 Hz, 3G rms)、耐衝撃 (500 m/sec², 11 ms) に対応、保護等級 IP6K9K により雨、粉塵の中での使用にも適しております。 発信するレーザーにコードを付加、他のLiDARとの相互干渉防止機能も備えております。 カメラ、ハウジング、産業用PC 、SDKを組み合わせた V2X システムのご提案もしております。 寸法：270×160×80 mm 重量：3kg
狭いFOV 60°x28.5°、超高解像度 600万点 / 秒、鉄道車両、高速道路での障害物検知、上空のドローン検知に最適
LS360S4 は、Leishen Intelligent System の2025年度の新製品になります。 120°x 25°の 3D LiDAR が主流の中、視野角をわざと 60°x 28.5°と狭くして600万の点群を詰め込んだユニークな製品になります。 最大 1500mまでの計測が可能になります。 縦横ともに狭いエリアで遠くまで見たい用途に最適です。 また、離れた距離でわずかな変化を見たい用途にも最適です。 鉄道車両の運転席に取り付け数 100m 先の障害物の検知、高速道路、国道など直線道路での障害物の検知、トンネル内の監視、建物、橋梁の遠隔監視、送電線、鉄塔の点検、空中のドローン検知などにもご利用いただけます。 アイセイフティー 波長1550nm を採用 最大測距：1500m （目先の 0 ~ 3m の検知には不向き） 測定精度：± 5cm FOV：60 °x 28.5 ° 測定スピード：10Hz 測定点数：(Max) 600 万点 / 秒 他の1550nm LiDARとの相互干渉防止機能 Single / Dual エコーモードにも対応
太陽光下でも安定したセンシングを実現
当社の3D-TOF(Time of Flight)センサは、パルス方式の近赤外光の反射光量を測り、距離を出力します。 距離画像(3D) と近赤外画像(2D) を、一つのセンサで視差や時差がなく、環境光を取り除いた状態で取得できるため、 認識の高精度化とロバスト性向上が期待できます。 詳細はフライヤーをダウンロードください。
ハイマー社ゼロマスター3Dセンサー採用！X、Y軸方向だけでなく、Z軸方向においても対応
ユタ州、ソルトレイクシティに拠点をおくBH Tool社は、より高い品質と 精度を出すため、多くの工具を使っています。 「3Dセンサーは自動のハイエンド測定器ほどは良くありません」ハスラム氏 は続ける、「しかし、私たちのような常に変化があり、まったく同じ加工作業 が一切ないツールメーカーにとっては、ハイマー社の製品が、コストとわかり やすさの点で、ニーズに合致するのです。あらゆる側面において、ハイマー社 の3Dセンサーは電気を使用することなしに、同じ（ほかの高価なプロービング システムに引けを取らない）水準の仕事をしてくれます。」 詳しい内容は、カタログをダウンロードしてご覧ください。 【導入効果】 ■加工精度を向上させる ■コスト削減 ■生産性を向上 ■取り扱い易さ ■Z軸への機能性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型・高精度ToFセンサーで高セキュリティな顔認証を実現。ジェスチャー操作や見守り用途にも応用可能
本製品は、顔認証装置に最適化された小型・高精度3D-ToFセンサーソリューションです。 標準タイプのS100D（測距0.2～4m、FoV 60°×45°、サイズ60×15×10mm）と、広角タイプのS110D（測距0.2～2m、FoV 90°×68°、サイズ63×15×20mm）の2モデルを展開。 自社開発チップMR1000を搭載し、高解像度・低消費電力・価格競争力を実現しています。 深度情報を活用することで、顔認証用途においてRGBカメラでは困難な高セキュリティ・高精度な認識を可能にし、なりすまし防止やユーザー体験向上に寄与。 さらに、ジェスチャー操作やドローン・ロボットでの人物検知、医療・介護領域での非接触見守りセンサーなど、多様な応用展開が可能です。 インタコンポが国内で評価からPoC、量産導入まで伴走支援します。
ToFやLiDARの仕組みを解説。新人研修や営業資料に活用できる入門用3Dセンサー基礎ガイド
本資料は、光学式3Dセンサー（ToF、LiDAR）の仕組みを解説した基礎ガイドです。 3Dセンサーの種類や原理をわかりやすく整理しており、新人研修や技術者教育、営業担当者の顧客提案資料として活用可能です。 ToFセンサーとLiDARの方式比較を通じて、各技術の特長や適用シーンを理解でき、研究用途や開発検討の入門教材としても有効です。 さらに、meerecompany製S.Cube（S100D）およびWide Eye（S110D）のサンプル情報も付録として収録。 これにより、学習から実際の製品選定までを一貫して支援します。インタコンポが正規代理店として、導入前の教育段階から評価、PoC、量産導入まで国内で伴走サポートします。
映像を残さずプライバシーに配慮。商業施設やオフィスで活躍する人数検知・行動分析用3D-ToFセンサー
本製品は、プライバシーに配慮しながら人の動きや人数を高精度に検出できる3D-ToFセンサーです。 RGBカメラと異なり、取得するのは距離情報（深度データ）が中心のため、個人を特定せずに行動分析を行うことができます。 商業施設では入退室管理や混雑状況の可視化、オフィスでは会議室の占有率や稼働率把握、店舗では顧客の動線分析や人員配置の最適化に活用可能です。さらに、AMRやサービスロボットに搭載すれば、人の存在検知や衝突回避に役立ち、安全性を高めます。 視野角が広いタイプも選択でき、数mクラスの距離で安定した検知性能を発揮。 PoCから量産導入まで、meerecompany社の技術と国内代理店インタコンポのサポートにより、短期間での導入を実現します。
ミリ波・レーダー方式の特徴を解説。ToFやLiDARとの違いを学べる電波式3Dセンサー基礎ガイド資料
本資料は、電波式センサー（ミリ波・レーダー方式）を中心に3Dセンシング技術の基礎を解説する入門資料です。 ToFやLiDARとの違いをわかりやすく整理しており、用途に応じたセンサー選定のポイントを学ぶことができます。 ロボットやAMR、FA機器などにおいて、光学式センサーが苦手とする強光環境や粉塵の多い現場で電波式センサーが有効である理由を理解でき、実際の適用シーンをイメージしやすい構成です。 新人研修や社内教育用の教材としてはもちろん、顧客提案やプレゼン資料としても活用可能。 初めて3Dセンサーを扱うエンジニアや営業担当者にとって、電波式技術の基礎知識を効率的に習得できるガイドブックです。 ダウンロード形式のPDFで提供され、教育・提案・開発検討の幅広い場面で役立ちます。
小型筐体で最大7mの高精度計測
I200Dは、52×25.3×35.5mmの小型筐体で0.25～7.0mの距離計測を実現する3D ToFセンサーです。視野角90°×68°の広角設計により、人や物体を高精度に検知できます。 物流AGVやサービスロボット、ピッキングロボットの障害物回避、入退室管理や人数カウント、ジェスチャー操作など幅広い分野で活用可能です。 屋外対応モデルとして直射日光下でも安定した動作を実現し、工場・倉庫・公共施設・商業施設など多様な環境に適応します。 USB/MIPIインターフェースに対応し、平均2.5W・ピーク15Wの低消費電力設計。 Windows/Linux環境で利用できるSDKやサンプルコードが提供され、短期間で実機検証を開始できます。 meerecompany社のグローバル実績に基づき、インタコンポが国内で評価から量産まで一貫サポートします。
安定した出力パワー、高いビーム品質！赤外3Dイメージングや3Dマシンビジョンに利用可能
当社では、Coherent(旧 II-VI)製の「顔認証システム/3Dセンサ(VCSEL)」を 取り扱っております。 10μm開口、30μmピッチ、537エミッター、3.5×3.5×1.6mmパッケージ、 110×85Degディフューザー付き。 ベア・ダイまたは各種表面 実装パッケージ対応、レイアウトは 均一六角パターンです。 【特長】 ■940nm マルチモード VCSEL ■酸化膜絶縁技術 ■高効率 ■10μm開口、30μmピッチ、537エミッター、3.5×3.5×1.6mmパッケージ、 110×85Degディフューザー付き ■ケース動作温度：-40℃～105 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【スペック資料進呈中】画像検査・計測に技術ノウハウを提供し、オリジナルの3Dセンサーの内製化もご支援いたします
『DLP式3Dセンサー』は半導体・回路基板・大型製品などを対象に BGAの高さ検査やディスクペーパーの反り検査が可能なセンサーです。 上記センサーを用いた3D計測が可能なハードウェアおよび ソフトウェア一式を納品している事例も多数ございます。 【カスタム対応事例】 ■1m×1mの大型ワークに対応 ■0.05秒の高速計測に対応（タクト） ■2D検査に3D検査を追加対応 ■明るさの異なる樹脂、金属の複合素材に対応 ■複数プロジェクターで死角に対応 ■黒色系の製品に対応 センサーの詳細スペックをおまとめした資料も 下記からダウンロードいただけます。 是非お気軽にご確認ください。
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1．3Dデータを活用し製造工程における最適提案 2．設備監視を活用し生産性向上を提案 3．協働ロボットを活用した安価な省人化を提案 4．3Dセンサーを導入することで、省人化・システムコスト削減へ繋がり製造ラインの生産性の向上を提案 ※上記ソリューション4件を展示いたします、当社は上記を活用したソリューション提案を行うシステムインテグレーターです。
