超高速レーザー3D加工機－LFS-U
PCD、CVD工具等ダイヤモンドメーカーの方必見！消耗品なし無人運転も可能なレーザー加工機で、工具の耐久性を伸ばします。
【設備特徴】 ・自社開高精度のデジタル抵抗測定器と ・XYZ軸に高性能リニアモータを配置し、Y軸デュアルドライブ構造採用 ・直線軸最大加速度 ≥ 2g ・最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能） ・正逆切削加工を対応し、荒加工・仕上げ加工一体化に加工可能 ・加工過程可視化、高解像度モニタリングシステムを採用 ・高強度ベッド、高耐食性、高熱安定性、加工精度と安定性を確保する自動制御 システムを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HiPA Photonics Japan
- 価格：応相談
