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大電流コネクタ対応！銀本来の低体積抵抗率・個体潤滑性を備えためっき技術
当社では、軟質銀めっき皮膜にグラフェンナノ微粒子を複合化させた 『グラフェン複合Agめっき』技術を取り扱っております。 複合めっき特有のめっき表面の凹凸と摩擦面に露出するグラフェンとの 相乗作用により、一般的な硬質銀めっきと比べ低接触抵抗、低摩擦力、 耐凝着性が飛躍的に向上しました。 【特長】 ■低接触抵抗・低摩擦力・耐凝着性が飛躍的に向上 ■低電気損失・高耐久性を有し、めっきの薄膜化が可能 ■低コストで大電流用電気接点に好適なめっきを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
次世代SiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します。
『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
