CMPクロス
加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現!CMP用クロスのご紹介
『CMPクロス』は、特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを 結合したCMP用クロスです。 加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現し、化合物半導体の鏡面加工、 酸化膜の除去等、基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能です。 研磨加工における最終工程時やエッジの鏡面仕上げにも適しております。 【特長】 ■特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを結合 ■加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現 ■研磨加工における最終工程時の使用に好適 ■基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能 ■ポリシングクロスの研磨工程で除去しきれない微細スクラッチを除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:ムサシノ電子株式会社
- 価格:1万円 ~ 10万円