加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現！CMP用クロスのご紹介
『CMPクロス』は、特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを 結合したCMP用クロスです。 加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現し、化合物半導体の鏡面加工、 酸化膜の除去等、基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能です。 研磨加工における最終工程時やエッジの鏡面仕上げにも適しております。 【特長】 ■特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを結合 ■加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現 ■研磨加工における最終工程時の使用に好適 ■基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能 ■ポリシングクロスの研磨工程で除去しきれない微細スクラッチを除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■材質：特殊ポリエステル・ポリウレタン ■外径：Φ150mm、Φ200mm、Φ300mm、Φ381mm ■数量：5枚/式 ■厚さ：t1.55mm ■密度：0.32g/cm3 ■硬度(C)：72 ■圧縮率：4.0% ■圧縮弾性率：80％ ■研磨剤：コロイダルシリカ研磨剤・ケミカルリキッドなど ■対応粒度：0.015μm～0.0825μm ■工程：CMP研磨 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
~ 1週間
用途／実績例
【用途】 ■デバイスウェーハの層間絶縁膜のCMP研磨 ■メタル配線のCMP研磨 ■SiC、GaN、Ga2O3等の化合物半導体のCMP研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。