産業用向け 第13世代インテル Core 搭載モジュール
-40℃〜+85℃ 動作温度オプション、振動や衝撃に対して高い耐久性！
conga-HPC/mRLP は、第13世代インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Raptor Lake-P）を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x70 mm) モジュールです。 ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。 インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■-40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
