更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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92mmファンと温度LCDを搭載した、小型サイドフローCPUクーラー！
『G-130BK』は、LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型 CPUクーラーです。 トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認可能。高さが132mmと 小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。 92mm角ファンはARGB LEDを搭載。制御機能を搭載したマザーボードなどに ARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。 【特長】 ■少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単 ■銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却 ■小型でも6mm径×4本を搭載 ■フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を回避 ■最大180WのTDPに対応 ■防振パッドがファンの振動音を低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JYC8L05AGC-D）
1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。
Intel Ｓocket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JACLB13C）
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）
4Uサイズシャーシ対応水冷モデルのご紹介！Intel Core Ultraプロセッサ搭載です
当社では『ZEUS 4U RACKMOUNT/Intel Core Ultra/水冷』を取り扱って おります。 PCケースは「SilverStone SST-RM44」で最大SSI-EEBのマザーボードに 対応。最大1基の360mm液冷ラジエターにも対応することが可能。 また、水冷CPUファンは「CoolerMaster MasterLiquid 240 Atmos MLX- D24M-A25PZ-R1 水240」搭載です。 【詳細スペック(一部)】 ■OS：無し ■オフィスsoft：無し ■セキュリティソフト：無し ■ソフトウェア：無し ■CPU：intel Core Ultra 9 285K 3.2-5.7G 8P/16E 125W ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトサイズでヒートパイプ5本のサイドフローCPUクーラー！
『PC-Z05C-SRB』は、LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応の サイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、 ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズ。 MHDB(Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization)ファンで 静音性と冷却性を両立します。 【特長】 ■高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応 ■少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単 ■銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却 ■フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を回避 ■120mm角 PWM 4ピンファンを搭載 ■防振パッドがファンの振動音を低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。アルミのインゴット（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）したスカイブヒートシンクのサイドフローモデル。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JAC9L13A）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 厚さ26.5mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）
1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番：JACLL03C）
全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 ●ヒートシンクはオールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
