CPUボードのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUボード - メーカー・企業26社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

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CPUボードのメーカー・企業ランキング

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  1. 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  4. 4 アスコット株式会社 大阪府/電子部品・半導体
  5. 5 AAEON Technology株式会社 神奈川県/産業用電気機器

CPUボードの製品ランキング

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  1. SoM/CPUボード『MediaTek Genio 1200』 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  2. 6U VME CPUボードVP B7x-Concurrent社 株式会社ナセル
  3. CPUボード『XCalibur1931』 株式会社ミッシュインターナショナル
  4. コンカレントテクノロジー社 3U CompactPCI アスコット株式会社
  5. 4 3.5" CPUボード PERFECTRON OXY5321A サンテックス株式会社

CPUボードの製品一覧

91~120 件を表示 / 全 120 件

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CPUボード『ROBO-8115VG2AR』

バックプレーンとの組み合わせにより、柔軟な拡張スロット構成が可能!

『ROBO-8115VG2AR』は、第10世代Comet Lake-Sプロセッサに対応した PICMG1.3 CPUボードです。 DVI-I(DVI-D+VGA)とHDMIによるマルチディスプレイに対応しており、 豊富なI/Oインターフェースも備わっております。 その他にも、最大128GBのDDR4メモリを搭載することが可能。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■最大128GBのDDR4メモリを搭載可能 ■DVI-I(DVI-D+VGA)とHDMIによるマルチディスプレイに対応 ■豊富なI/Oインターフェース ■TPM2.0に対応 ■バックプレーンとの組み合わせにより、様々な拡張スロット構成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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VMEbus CPUボード「Advme9007」

NXP QorIQ LS1023A/LS1043A SoC搭載 VMEbus CPUボード

■ QorIQ LS1023A/LS1043A SoC搭載、Cortex-A53、2/4コア、1.4GHz/1.6GHz ■ ECC対応、DDR4 1600MT/s、8GB max、オンボード実装 ■ PMC / XMC 1スロット または USB3.0 3ポート ■ microSD (SDXC)カードソケット ■ ギガビットイーサネット 4ポート ■ RS232C 1ポート、RS232C/RS485 3ポート ■ VMEマスタ/スレーブ両対応 ■ 6Uサイズ、1スロット幅 ■ 5V単一電源で動作 ■ VxWorks7

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CPUボード+専用キャリアボードで開発

後継機でお困りの方、リバースエンジニアリングを考えている方へ朗報

製品化までの時間を短縮し、コストを抑えることが可能な CPUボード+キャリアボード+Linuxでの開発を三井電子では 提案しております。 1 SHシリーズの生産終了で後継機を選定中である 2 iTRONからLinuxへ置き換えたい 2 現行機のリプレースするにも古すぎて社内で対応できない 3 現行機を保守運用できる社員が引退し今後どうするか悩んでいる 三井電子ではCPUボード+キャリアボード+Linuxですべて解決いたします。 CPUボードはラズパイ、SMARC、専用SOMなどお客様の希望通りの選定をいたします。

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ギガビット搭載CPUボード|TS-7800

高いCPU性能と豊富なインターフェイスを保有!

ITS-7800は高いCPU性能、豊富なインターフェイスを保有すると同時に、ギガビット・イーサネットに対応したARM系CPUボードです。

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エッジ型CPUボード フルサイズ『PCIE-Q370』

バックプレーンにより増設ボードを使うことが可能!サイズは約33cmx14cmとなります

当製品は、エッジ挿入タイプのCPUボードです。 エッジはバックプレーンのコネクタに挿入して使用。 PCIMG1.3(PCI+PCIExpressバス)タイプでございます。 【特長】 ■エッジ挿入タイプ ■エッジは、バックプレーンのコネクタに挿入して使用 ■PCIMG1.3タイプ

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エッジ型CPUボード フルサイズ『SPCIE-C246』

バックプレーンにより増設ボードを使うことが可能!サイズは約33cmx14cmとなります

当製品は、エッジ挿入タイプのCPUボードです。 エッジはバックプレーンのコネクタに挿入して使用。 PCIMG1.3(PCI+PCIExpressバス)タイプでございます。 また、バックプレーンにより増設ボードを使うことができます。 尚、サイズは約33cmx14cmです。 【特長】 ■エッジ挿入タイプ ■エッジは、バックプレーンのコネクタに挿入して使用 ■PCIMG1.3タイプ

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オンライン展示会【ITソリューションEXPO】出展のお知らせ

365日常設型のNETEXオンライン展示会【ITソリューションEXPO】が2023年05月15日より開催されます。

オンライン展示会型 BtoBマッチングサイト「NETEX」は、24時間365日展示会を開催しています。 開催期間に限りがないため、求めている出展企業に出会いやすい展示会です。 展示会のジャンルも幅広く、様々な出展社と出会えます。 NETEXはスマホからもアプリをダウンロードすることで、いつでも気軽に来場できます。 アプリのダウンロードも無料で、訪問者はNETEX内でも課金される心配もありません。 電車での移動時間など、隙間時間を利用して様々な企業の出展ブースをご覧ください。 2023年5月15(月)より開催されております「ITソリューションEXPO」へ 弊社エヌ・エム・アールも出展しておりますので、ご来場の際は是非お立ち寄りください。

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ジェイシーネット FCB-ARM9(Re)

国内設計・製造フリースタイル・コンピュータボード

FCB-ARM9(Re)は、Cirrus Logic社EP9315(ARM9)プロセッサーを搭載した低消費電力・高性能な3.5インチサイズのCPUボードです。 お客様のご要望に合わせた製品をいち早く市場へ投入する為に、弊社ではオリジナルボードとしてフリースタイルの標準仕様をご提供し、開発期間の短縮によるトータルコストの削減、カスタムでありながら小ロット生産の対応、更に国内設計・国内製造だからこそ出来るきめ細かな対応を行い 最終的にお客様ブランドのマイスタイルコンピュ―ターボードをご提供する事を目的とし、この度フリスタボード9-(Re)を開発いたしました。

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コンカレントテクノロジー社 3U CompactPCI

高性能、豊富な拡張性、I/O、温度拡張品対応

■INTEL Core i7 搭載、高信頼性CPUボード■防衛・航空宇宙・レーダ・インダストリアル・テレコム・医療・輸送用途など幅広い分野で導入可能■豊富な拡張性■温度拡張品あり■多彩なOSに対応。Windows、Linux、Vxworks、Solarisなど

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AP-S3A7-0A

Renesas Snergy「S3A7」搭載CPUボード

Renesas Synergyプラットフォーム対応 「S3A7」搭載CPUボード

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SoM/CPUボード『SECO社製 μQ7-C72』

uQ7-C72 超小型、低消費電力

i.MX 8M Mini(uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の長期供給プログラムの適用により、i.MX 8M Miniファミリは、あらゆる汎用デバイス(例えばドローン、計測器、医療検査装置、生体モニターなど)およびIoTアプリケーションで使用できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『SECO社製 Q7-974』

低消費電力×高性能、Qseven準拠の信頼モジュール

Q7-974は、Intel Atomプロセッサを搭載したQseven 2.0準拠の高性能SoM(System on Module)です。22nmプロセス技術を採用したSilvermontマイクロアーキテクチャにより、前世代よりも優れたコンピューティング性能とグラフィックス処理能力を実現。64ビットクアッドコアSoCに加え、インテルHDグラフィックス、バースト・テクノロジー、ワイヤレス・ディスプレイ機能を備え、低消費電力ながら高い処理能力を発揮します。最大8GBのDDR3Lメモリ、豊富なI/O(USB3.0、PCIe、HDMI、DPなど)を搭載し、産業機器や組み込み用途に最適です。富士ソフトの技術サポートにより、導入から開発まで安心してご利用いただけます。

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SoM/CPUボード『SECO社製 μQ7-A76-J』

超小型、低消費電力

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10422/

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SoM/CPUボード『SECO社製 Q7-C25』

小型、低消費電力 imx8m ソリューション

ArmCortex-A53およびCortex-M4コアに基づくアプリケーションプロセッサのi.MX8Mファミリは、消費者向けホームオーディオから産業用ビルディングオートメーションおよびモバイルコンピュータまで拡張するアプリケーションに、業界をリードするオーディオ、音声、およびビデオ処理を提供します。 Q7-C25は マルチコア処理を備えたNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサをベースにした2.1準拠モジュール:デュアルまたはクアッドARMCortex-A53コア+リアルタイムアプリケーション用の汎用Cortex-M4プロセッサ、およびHDRを使用した4Kp60 HEVCデコード。 Q7-C25は、高度なセキュリティ、接続性、およびマルチメディアを必要とする、ドモティックスや自動販売機などのアプリケーション向けのスケーラブルなソリューションです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8187/

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SoM/CPUボード『Arbor社製 EmQ-i230J』

小型、低消費電力

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8946/

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SoM/CPUボード/SOC『Arbor社製EmQ-i2401』

小型、低消費電力 Apollo lake

インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテルCeleron プロセッサー N3350、およびインテル Pentiumプロセッサー N4200 プラットフォームは、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8949/

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SoM/CPUボード『Arbor社製EmQ-i2301』

小型、低消費電力 Bay Trail

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8944/

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G40M-OSM』

Bluetooth5.0搭載!10年以上の製品寿命プログラム

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G40SBC』

マルチOSプラットフォームのサポート!10年以上の製品寿命プログラム

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPUで、8GB LPDDR4メモリと なっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G46M』

当社で取り扱う"i.MX 8XLite OSM – SE LGA Module"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G46M』の国内販売店です。 i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、OSM v1.0 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Up to 2GB LPDDR4 Memory ■AEC-Q104* ■Supports Cortex-A35 cores ■Supports 1× 1Gb Ethernet with AVB ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G40M』

当社で取り扱う"i.MX 8M Plus OSM LGA Module"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G40M』の国内販売店です。 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 Up to 8GB LPDDR4 Memoryを搭載した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■NPU with up to 2.3 TOP/s Neural Network performance ■Up to 8GB LPDDR4 Memory ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi & Bluetooth 5.0(ax is optional) ■10+ years of Product Longevity Program ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G53M』

当社の"Renesas G2UL or A3UL or FIVE based OSM-SE LGA Module"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G53M』の国内販売店です。 1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability)を搭載。 OSM v1.1 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Renesas G2UL or A3UL SoC with 64-bit ARMv8.2 A Architecture ■Renesas FIVE SoC with AndeStar V5 Instruction Set Architecture ■1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability) ■Supports Cortex-A55 cores(G2UL & A3UL) ■Supports Cortex-M33 core for RTOS(G2UL) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G21M』

当社で取り扱う"RZ/G1H – Qseven SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G21M』の国内販売店です。 Video Codec moduleを搭載。JSS-55555 Environmental testにて 保証された製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Quad ARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■Quad ARM Cortex-A7 MPCore @780MHz ■Audio & Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『iW RainboW G12M Q7』

当社で取り扱う"DM8168 Qseven SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW RainboW G12M Q7』の国内販売店です。 Dual simultaneous 1080p display engineや、SGX530 3D Graphics Engine for rich user interfacesを搭載した製品です。 購入前はもちろん、購入後でも安心していただけるサポート体制を ご用意しております。 【概要・特長】 ■DSP+ARM Cortex A8 up to 1.2GHz ■SGX530 3D Graphics Engine for rich user interfaces ■Dual simultaneous 1080p display engine ■More complex Graphical User Interfaces(GUIs) ■Compliance to Qseven R1.20 standard(70mm x 70mm) ■Linux BSP support with Development Platform ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『Agilex3 SoC FPGA SOM』

垂直市場向け!4つのGTSトランシーバーや多様なインターフェースを提供

『Agilex 3 SoC FPGA System on Module』は、デュアルコアArm Cortex-A55プロセッサ(最大800MHz)を搭載し、最大135、110の ロジックエレメントを提供する製品です。 4GBのHPS LPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)、32GBのeMMC ストレージ(最大128GBまで拡張可能)、および1GbのQSPIフラッシュ (最大2Gbまで拡張可能)を備えています。 さらに、4つのGTSトランシーバー(最大12.5Gbps)や多様なインターフェース (2.5GイーサネットPHY、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-40°C~+85°Cの 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■AgilexTM 3 C-Series family with M16A Package ■HPS LPDDR4 – 32bit 4GB(Expandable up to 8GB) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『MediaTek Genio 1200』

1Gbpsイーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート!

『MediaTek Genio 1200 OSM System on Module iG-RainboW-G70M』は、 クアッドコアArm Cortex-A78プロセッサとクアッドコアArm Cortex-A55 プロセッサを備えています。 最大16GBのLPDDR4Xメモリと最大128GBのeMMCフラッシュを提供し、1Gbps イーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート。 さらに、-40℃~+85℃の広い動作温度範囲に対応し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■MediaTek Genio 1200 SoC with integrated NPU ■Quad-core Arm Cortex-A78 & Arm Cortex-A55 processors ■Up to 16GB LPDDR4X ■Up to 128GB eMMC Flash ■1 x 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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CPUボード 【組み込みボード】

産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みボード。設計から量産まですべて国内生産。 長期供給保障、小ロット可能。

 Intel超低電圧版ATOMプロセッサを用いて幅広いCPUに対応した低消費電力設計のPC/AT互換ワンボードの組み込みボード(CPUボード)コンピュータです。CPUに応じて高温でファンレスを実現致しました。

  • 基板設計・製造
  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
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コンカレントテクノロジー社 6U VME Core i7 搭載

コンカレントテクノロジー社 6U VME Core i7 搭載CPUボード/豊富な拡張性、I/O、温度拡張品対応

最新のINTEL系CPUを搭載した高信頼性CPUボードです。防衛・航空宇宙・レーダ・インダストリアル・テレコム・医療・輸送用途など幅広い分野で導入頂けます。豊富な拡張性を有し温度拡張品もございます。Windows、Linux、Vxworksをはじめ様々なOSに対応可能です。

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3U VPX CPUボード Hermes-Concurrent社

【長期供給可能】SOSA準拠 3U VPX Intel Core i7 CPUボード

防衛用途に最適な搭載用のCore i 7 3U VPX CPUボード。 Hermesは、14コアのIntel Core i7プロセッサを搭載した、高性能で柔軟性の高いI/O特化型の3U VPXプロセッサ・ボードです。 防衛、産業、科学市場における長寿命アプリケーション向けに設計されています。Concurrent製品のボードサポートパッケージは、Windows、Linux、VxWorksに対応しています。 ■OpenVPX, SOSAの和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpへご連絡ください。もしくはカタログページからもダウンロード頂けます。

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AP-S5D9-0A

Renesas Snergy「S5D9」搭載CPUボード

Renesas Synergyプラットフォーム対応 「S5D9」搭載CPUボード

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