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uQ7-C72 超小型、低消費電力
i.MX 8M Mini（uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の長期供給プログラムの適用により、i.MX 8M Miniファミリは、あらゆる汎用デバイス（例えばドローン、計測器、医療検査装置、生体モニターなど）およびIoTアプリケーションで使用できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。
低消費電力×高性能、Qseven準拠の信頼モジュール
Q7-974は、Intel Atomプロセッサを搭載したQseven 2.0準拠の高性能SoM（System on Module）です。22nmプロセス技術を採用したSilvermontマイクロアーキテクチャにより、前世代よりも優れたコンピューティング性能とグラフィックス処理能力を実現。64ビットクアッドコアSoCに加え、インテルHDグラフィックス、バースト・テクノロジー、ワイヤレス・ディスプレイ機能を備え、低消費電力ながら高い処理能力を発揮します。最大8GBのDDR3Lメモリ、豊富なI/O（USB3.0、PCIe、HDMI、DPなど）を搭載し、産業機器や組み込み用途に最適です。富士ソフトの技術サポートにより、導入から開発まで安心してご利用いただけます。
超小型、低消費電力
Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10422/
小型、低消費電力 imx8m ソリューション
ArmCortex-A53およびCortex-M4コアに基づくアプリケーションプロセッサのi.MX8Mファミリは、消費者向けホームオーディオから産業用ビルディングオートメーションおよびモバイルコンピュータまで拡張するアプリケーションに、業界をリードするオーディオ、音声、およびビデオ処理を提供します。 Q7-C25は マルチコア処理を備えたNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサをベースにした2.1準拠モジュール：デュアルまたはクアッドARMCortex-A53コア+リアルタイムアプリケーション用の汎用Cortex-M4プロセッサ、およびHDRを使用した4Kp60 HEVCデコード。 Q7-C25は、高度なセキュリティ、接続性、およびマルチメディアを必要とする、ドモティックスや自動販売機などのアプリケーション向けのスケーラブルなソリューションです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8187/
小型、低消費電力
Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8946/
小型、低消費電力 Apollo lake
インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテルCeleron プロセッサー N3350、およびインテル Pentiumプロセッサー N4200 プラットフォームは、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8949/
小型、低消費電力 Bay Trail
Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8944/
Bluetooth5.0搭載！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチOSプラットフォームのサポート！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPUで、8GB LPDDR4メモリと なっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みボード。設計から量産まですべて国内生産。 長期供給保障、小ロット可能。
Intel超低電圧版ATOMプロセッサを用いて幅広いCPUに対応した低消費電力設計のPC/AT互換ワンボードの組み込みボード(CPUボード)コンピュータです。CPUに応じて高温でファンレスを実現致しました。
SOSA準拠の製品！SoCパッケージに最大20個のXeonクラスコア内蔵。総合カタログと事例資料を進呈中
『XPedite7871』は、Intel Xeon D-2700搭載のセキュアCPUボードです。 最大32GBのSLC NAND フラッシュを搭載、SecureCOTSテクノロジ によりセキュリティと信頼性を強化。 また、最大64GBのECCを備えたオンボード DDR4 SDRAMに加え、 40GBASE-KR4 イーサネットポートなどを備えております。 【特長】 ■シングルスロットの 3U VPX 耐環境 SBC ■INTEL Xeon D-2700(Ice Lake-D)CPUを搭載 ■SoCパッケージに最大20個のXeonクラスコア内蔵 ■SecureCOTSテクノロジによりセキュリティと信頼性を強化 ■最大64GBのECCを備えたオンボード DDR4 SDRAM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
PCI Express Gen3の最大8レーンがバックプレーンP1コネクタにルーティング！。総合カタログと事例資料を進呈中
『XPedite7670』は、Intel Xeon D-1500(Broadwell-DE)プロセッサを搭載した 3U VPXタイプのCPUボードです。 Xeon Dプロセッサは、電力効率の高いシステムオンチップ(SoC)パッケージで 最大16個のXeonクラスコアを提供。 10GBASE-KRとして構成された2つの10ギガビットイーサネットポートと、 10/100/1000BASE-Tとして構成された2つのギガビットイーサネットポートで ネットワークパフォーマンスを最大化します。 【特長】 ■Intel Xeon D-1500ファミリCPU(旧Broadwell-DE)をサポート ■電力効率の良いSoCパッケージで最大16個のXeon クラスコア搭載 ■拡張温度サポートで利用可能な4、8、12コア選択 ■3U VPX(VITA 46規格準拠)フォームファクタ ■オプションのVITA 46.11 Tier 1およびTier 2 IPMIコントローラー(IPMC) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
システムの柔軟性を高めるために、オンボードのメザニンXMC拡張サイトもサポート！。総合カタログと事例資料を進呈中
『SBC3511』は、先進のXeon Eプロセッサを搭載した3U VPXタイプのCPUボードです。 高性能、高信頼性の新しいXeon Eプロセッサは、6つの第9世代Core i7テクノロジー プロセッシングコアと豊富なI/Oを組み合わせており、長期運用の高信頼性 アプリケーションに好適。 32GBの高速DDR4 SDRAMと最大256GBのNANDフラッシュ(NVMe SSD)を含むメモリリソースに 加えて、DisplayPort、USB、GPIO、シリアル通信などのさまざまなI/Oを提供します。 【特長】 ■シングルスロット3UVPXシングルボードコンピュータ ■Xeon E CPU搭載 ■最大32GBのECCを備えた2チャンネルのオンボードDDR4SDRAM ■最大256GB NANDフラッシュ(NVMe SSD)搭載 ■40Gイーサネットデータプレーン ■PCIe x4拡張プレーン ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Enterprise Linuxボードサポートパッケージ(BSP)「XEL」をサポート！。総合カタログと事例資料を進呈中
『XPedite7770』は、Intel Xeon D-1700(Ice Lake-D)ファミリのCPUを搭載し、 VPX-REDIに対応した3U OpenVPXのCPUボードです。 大量のデータ及び情報の保護を必要とする演算アプリケーションに好適。 XPedite7770は、Microsemi PolarFire FPGAと統合して、データの変更や監視から データを保護するカスタム機能を提供し、厳格なセキュリティ機能が必要な用途に 理想的なソリューションを提供します。 【特長】 ■3U VPX(VITA 46)モジュール ■Intel Xeon D-1700シリーズ(旧Ice Lake-D)プロセッサをサポート ■電力効率の高いSoCパッケージに最大10個のXeon クラスコア ■拡張温度サポートで利用可能なSKU ■3つのチャネルで最大48GBのDDR4 ECC SDRAM ■x8 PCIeインターフェイスとリアI/Oサポートを備えたXMCサイト ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2ポートの40GBASE-KR4と1ポートの10/100/1000BASE-Tイーサネットにより驚異的な速度を提供！
『XPedite7870』は、Intel Xeon D-2700(Ice Lake-D)ファミリのCPUを搭載し、 VPX-REDIに対応した3U OpenVPXのCPUボードです。 大量のデータ及び情報の保護を必要とする演算アプリケーションに好適。 Microsemi PolarFire FPGAと統合して、データの変更や監視からデータを保護する カスタム機能を提供し、厳格なセキュリティ機能が必要な用途に理想的な ソリューションを提供します。 【特長】 ■3U VPX(VITA 46)モジュール ■Intel Xeon D-2700シリーズ(旧Ice Lake-D)プロセッサをサポート ■電力効率の高いSoCパッケージに最大20個のXeon クラスコア ■拡張温度サポートで利用可能なSKU ■4つのチャネルで最大64GBのDDR4 ECC SDRAM ■128MBのSPIフラッシュを備えたMicrosemi PolarFire FPGA ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
