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全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。
Intel Ｓocket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JACLB13C）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番：JACLL03C）
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●全高27mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミフィン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
