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FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 厚さ26.5mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）
全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 ●ヒートシンクはオールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUクーラーを冷却させることができます。 【特長】 ●全高40mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●全高27mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミフィン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
ファンガード、グリースなど多種取り揃えております！
VGAクーラー、CPUクーラー、ケースファン、グリース、ファンガードなど 多種製品を取り扱っております。 ・VGAクーラー、CPUクーラーは信頼のドイツ製のものを扱っています。 高性能で静音性も高いので、PCの冷却にぜひご活用下さい！ ◎絶縁タイプ熱伝導グリース：MX-4/4g,20g 熱伝導率が高く、粘性が低く塗布しやすい製品です。 1個からでもご購入いただけます。 ◎ファンガード ファンモーターの羽根から指やコードを守ります。 ファンモーターご購入の際にファンガードもいかがでしょうか？
高性能な1Uシャーシ用ＣＰＵクーラー。
Intel ES-2600 & 4600 シリーズ プロセッサに対応。プロセッサLGA 2011 Narrow Type（マウントピッチ：56 x 94mm）ソケット用の高性能な1Uシャーシ用ＣＰＵクーラー。
Intelのデスクトップ向けCore iシリーズからAMDのサーバー向けEPYCプロセッサまで最適な冷却ソリューションをご提供
家庭用PCの組み立てでも、高性能サーバーの設計でも、JAROのCPUクーラーをお選びいただければ、システムは常に最高の状態で動作します。 IntelおよびAMDプロセッサ向けカスタムソリューション プロセッサの性能向上に伴い、高度な冷却システムへの需要も高まっています。JAROのCPUクーラー製品ラインは、様々なプロセッサソケットタイプに合わせてカスタマイズされた幅広い冷却ソリューションを網羅しており、IntelまたはAMDプロセッサのあらゆる環境に最適な熱管理を実現します。 Intel LGA1156 (デスクトップ): 家庭またはオフィスレベルの PC 向けに設計された、古い Intel Core i5/i7 プロセッサーに最適です。 Intel LGA4677 (サーバーグレード): 最新の Xeon プロセッサーをサポートし、高性能サーバーやデータセンターに適しています。 AMD SP3/EPYC シリーズ(サーバーグレード): AMD EPYC プロセッサ向けに特別に設計されており、高負荷のサーバー アプリケーションに優れた冷却機能を提供します。
CPUクーラーやヒートシンク&ヒートパイプなどを取り扱っています！
株式会社ライフエッグでは、商品企画、設計、開発業務をはじめ、コン ピュータパーツ及び周辺機器、スマートフォン及びタブレット、PC関連 アクセサリーなどの卸販売を行っております。 ヒートシンクのプレス接合や精密切削、ヒートパイプ、アルミ押出、CPU クーラーなどといった機械部品も取り扱っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
4Uサイズシャーシ対応水冷モデルのご紹介！Intel Core Ultraプロセッサ搭載です
当社では『ZEUS 4U RACKMOUNT/Intel Core Ultra/水冷』を取り扱って おります。 PCケースは「SilverStone SST-RM44」で最大SSI-EEBのマザーボードに 対応。最大1基の360mm液冷ラジエターにも対応することが可能。 また、水冷CPUファンは「CoolerMaster MasterLiquid 240 Atmos MLX- D24M-A25PZ-R1 水240」搭載です。 【詳細スペック(一部)】 ■OS：無し ■オフィスsoft：無し ■セキュリティソフト：無し ■ソフトウェア：無し ■CPU：intel Core Ultra 9 285K 3.2-5.7G 8P/16E 125W ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LGA115x用/ネジ＆バックプレート固定/アルミ＋銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン！
『CC-01』は、LGA115x用の薄型CPUクーラーです。 高さ32mmで、Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適。取り付け済みの スプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定が可能。 スリーブベアリング採用96mm PWM 4ピンファン。放射状のアルミニウム ヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで 好適な冷却を提供します。 【搭載ファン仕様(一部)】 ■回転数：700±300～2700RPM±10％ ■最大風量：35CFM ■ノイズレベル：12～33dB(A) ■定格入力：DC12V 2.4W ■サイズ：96×96×17mm(突起部を除く) ■スリーブベアリング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定可能！
『CC-06B』は、LGA115x用の青色LED搭載CPUクーラーです。 高さは62mmで、小型のPCケースにも対応。冷却ファンからの風が下向きに 流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効。 銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは 放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで好適な冷却を 提供します。 【搭載ファン(一部)】 ■回転数：900±300～2200rpm±10％ ■最大風量：45CFM ■最大ノイズレベル：20dB(A) ■定格入力：DC12V 2.16W ■サイズ：96×96×25mm ■スリーブベアリング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプ！CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効
『CC-09』は、LGA1700用の独自銅ベース設計、静音ファン搭載の CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応。取り付け済みのスプリングネジを 採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却。放射状の アルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限の ノイズレベルで好適な冷却を提供します。 【搭載ファン(一部)】 ■回転数：900±300～2200rpm±10％ ■最大風量：46CFM ■最大ノイズレベル：19dB(A) ■定格入力：DC12V ■最大出力：1.44W ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
92mmファンと温度LCDを搭載した、小型サイドフローCPUクーラー！
『G-130BK』は、LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型 CPUクーラーです。 トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認可能。高さが132mmと 小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。 92mm角ファンはARGB LEDを搭載。制御機能を搭載したマザーボードなどに ARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。 【特長】 ■少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単 ■銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却 ■小型でも6mm径×4本を搭載 ■フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を回避 ■最大180WのTDPに対応 ■防振パッドがファンの振動音を低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー
SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。 この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計を組み合わせています。 最大性能205Wの1Uサーバーに適用できます。 ICX_2U CPU Coolerは、より高い放熱フィンとヒートパイプを使用して設計されており、より優れた放熱効果を提供致します。 最大性能300Wの2Uサーバーに適用できます。
サーバー・ワークステーション向け水冷ユニット！より安定したパフォーマンスと長寿命を実現
『STEM360-6096II』は、より安定したパフォーマンスと長寿命を実現した CPUクーラーです。 40mm銅製水冷ラジエーター、Special water cooling block、 高性能・長寿命ファン、マイクロプラットフォームポンプの4つで構成。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【構成】 ■40mm銅製水冷ラジエーター ■Special water cooling block ■高性能・長寿命ファン ■マイクロプラットフォームポンプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JYC8L05AGC-D）
1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番：JACLL03C）
1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。
Intel Ｓocket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JACLB13C）
山洋ファンを搭載したSocket1156/1155/1150用CPUクーラー。産業用機器への組み込みに最適なCPUクーラー。
山洋製ファンを搭載したIntel Socket LGA1156/1155/1150対応の安心・高品質CPUクーラーです。国産ブランドファンを採用しておりますので、信頼性もあり、安心してご使用いただけます。FA・産業用機器への組み込み用として最適です。ファンにPWM機能が付いておりますので、CPUにかかる負荷に応じてファンの回転数を制御し、冷却します。取付方法は、バックプレートにSpringネジを使用し、マザーボードにしっかり固定します。（型番：JYCCL05AGC）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却に適しています。（型番：JYC9L06AGC-B）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JYC1R04ATPG-0）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。アルミのインゴット（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）したスカイブヒートシンクのサイドフローモデル。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JAC9L13A）
全高63.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、オールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
