半導体業界向け「ヒートパイプ製品ご紹介資料」進呈中！

各種放熱課題に対するヒートパイプの活用方法を掲載！ヒートパイプ活用事例集も掲載しています！

『ヒートパイプ』は、ポンプ等の動力なしで熱輸送を行うデバイスであり、 熱輸送原理は「冷媒の状態変化を利用した還流機構を内蔵した密閉空間における 冷媒の状態変化」となり、水冷に比べて、コストや自然に配慮した製品です。 ベース側に溜まる熱を、ヒートシンクの熱源から離れた部分に逃がし、 広く分散させます。 また、発熱素子とヒートシンクの間にHPをつなげ、ヒートシンクへ 熱を伝えます。 【特長】 ■素早い熱移動が可能 ■動力源を必要とせず、エコ ■熱源から離れた場所で熱輸送が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

熱伝導デバイス『3Dベーパーチャンバー』

熱拡散方向は三次元(立体)！放熱に割けるスペースを最大限使用

『3Dベーパーチャンバー』は、3D形状の筐体の中を蒸気が隅々まで 広がることで、X方向・Y方向に加え、Z方向にも熱拡散できる 熱伝導デバイスです。 NVIDIA H100 GPUに3Dベーパーチャンバーを活用し立体方向に熱拡散、フィン全体に 熱を伝え、放熱に割けるスペースを最大限使用。従来水冷で対応していた レベルの放熱を空冷で実現されています。 また、光伝送装置のケースでは、発熱素子近くには放熱に十分なスペースがなく、素子の サイズが小さいといった課題に対しても、小さい素子の熱を平板部分で 拡散させ、放熱可能なスペースまでパイプ形状で熱を運ぶ設計にすべく 3Dベーパーチャンバーが採用された事例もございます。 【仕様】 ■最大熱輸送量：4,000W/mK ■熱抵抗値：0.10℃/W ■熱拡散方向：三次元(立体) ■MOQ：標準品 500個～、カスタム品 1,000個～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。