全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
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基本情報
型番：JYCML118ATC ■Intel Socket LGA1700用 ■ヒートシンク素材：コア部 銅柱、フィン部 アルミ ■重量：504ｇ ■本体寸法：90mm(L)×90mm(W)×63.4mm(H) ■ファンサイズ：φ90mm 80mm×80mm×25mm ■ファン軸受構造：2ボールベアリング ■ファン回転数：1000～4500rpm ■風量：17.79～80.06CFM（0.50～2.27m3/min） ■騒音値：22～50db
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用途／実績例
産業用PC、FA用機器等省スペース機器、エンベデッドPC向け。詳細はお問合せ下さい。
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企業情報
日本電産株式会社 正規代理店 台湾ＣＨＩＡ ＣＨＥＲＮＥ総代理店 台湾ＳＵＮＯＮ 販売代理店 台湾ＰＲＯ−ＡＲＩＥＳ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ総代理店 Ｔｒａｎｙｏｕｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 販売代理店 台湾Ｔｈｅｒｍａｌ Ｔｒａｎｓｔｅｃｈ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ 総代理店
