更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 厚さ26.5mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）
全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 ●ヒートシンクはオールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUクーラーを冷却させることができます。 【特長】 ●全高40mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
ファンガード、グリースなど多種取り揃えております！
VGAクーラー、CPUクーラー、ケースファン、グリース、ファンガードなど 多種製品を取り扱っております。 ・VGAクーラー、CPUクーラーは信頼のドイツ製のものを扱っています。 高性能で静音性も高いので、PCの冷却にぜひご活用下さい！ ◎絶縁タイプ熱伝導グリース：MX-4/4g,20g 熱伝導率が高く、粘性が低く塗布しやすい製品です。 1個からでもご購入いただけます。 ◎ファンガード ファンモーターの羽根から指やコードを守ります。 ファンモーターご購入の際にファンガードもいかがでしょうか？
CPUクーラーやヒートシンク&ヒートパイプなどを取り扱っています！
株式会社ライフエッグでは、商品企画、設計、開発業務をはじめ、コン ピュータパーツ及び周辺機器、スマートフォン及びタブレット、PC関連 アクセサリーなどの卸販売を行っております。 ヒートシンクのプレス接合や精密切削、ヒートパイプ、アルミ押出、CPU クーラーなどといった機械部品も取り扱っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定可能！
『CC-06B』は、LGA115x用の青色LED搭載CPUクーラーです。 高さは62mmで、小型のPCケースにも対応。冷却ファンからの風が下向きに 流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効。 銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは 放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで好適な冷却を 提供します。 【搭載ファン(一部)】 ■回転数：900±300～2200rpm±10％ ■最大風量：45CFM ■最大ノイズレベル：20dB(A) ■定格入力：DC12V 2.16W ■サイズ：96×96×25mm ■スリーブベアリング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
92mmファンと温度LCDを搭載した、小型サイドフローCPUクーラー！
『G-130BK』は、LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型 CPUクーラーです。 トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認可能。高さが132mmと 小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。 92mm角ファンはARGB LEDを搭載。制御機能を搭載したマザーボードなどに ARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。 【特長】 ■少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単 ■銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却 ■小型でも6mm径×4本を搭載 ■フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を回避 ■最大180WのTDPに対応 ■防振パッドがファンの振動音を低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
サーバー・ワークステーション向け水冷ユニット！より安定したパフォーマンスと長寿命を実現
『STEM360-6096II』は、より安定したパフォーマンスと長寿命を実現した CPUクーラーです。 40mm銅製水冷ラジエーター、Special water cooling block、 高性能・長寿命ファン、マイクロプラットフォームポンプの4つで構成。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【構成】 ■40mm銅製水冷ラジエーター ■Special water cooling block ■高性能・長寿命ファン ■マイクロプラットフォームポンプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JYC8L05AGC-D）
1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番：JACLL03C）
1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。
Intel Ｓocket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JACLB13C）
