【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生
「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」といった問題に！
信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像度はそのままに、一般的なものより約20倍の スピードでEBSDイメージ作成が可能です。 特急案件でもお待たせすることなくイメージマップをご提供します。 他にも観察・分析・解析提案・受託研究まで承ります。ぜひご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社クオルテック
- 価格：応相談
