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COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール
cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応（インテルTCCおよびTSN対応）のIntel Atom x7000RE（x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE）およびx7000C（x7203C、x7405C、x7809C）プロセッサー（旧「Amston Lake」）を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とする顧客向けに特別に設計されています。
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。
Compact Size Type 6 with Intel Core-i Ultra Low Power Processors
uCOM-SL6Cは日本の組み込み市場向けに高い処理性能と優れた電力効率を組み合わせた最適化したコンピューター・オン・モジュールです。COM Express Compactフォームファクタで、高い処理能力Intel Core-iと超低消費電力Celeronを両立することで、お客様の要求仕様にベストフィットするカスタムボードの開発も容易にでき、開発費用の低減を実現できます。
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
【conga-B7XD】は、インテル Xeon D (Broadwell) プロセッサーを搭載した、COM Express Type 7 Basic モジュールです。プロセッサは最高で16コアのインテル Xeon D 1577 を搭載可能です。
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール：conga-MA5
【conga-MA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Mini Type 10 モジュールです。
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS370
【conga-TS370】は、第8世代 インテル Core (Coffee Lake H) プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 6 モジュールです。データセンターアプリケーション向けに Xeon D を搭載した製品もあります。
AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7E3
【conga-B7E3】 は、AMD EPYC Embedded 3000 シリーズ プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7モジュールです。
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
【conga-TCA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
【conga-MA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したCOM Express Mini Type 10 (55 x 84 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア（Pコア）と4つの低電力効率コア（LP Eコア）により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー（最高 6400 MT/s）を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W～28W（ベースTDPは15W）です。
高性能 x86 を小型化。エッジ AI や制御用途に最適
COM-ARHC6 は、AAEON が提供する COM Express Type-6（コンパクトサイズ 95×95 mm）モジュール で、Intel Core Ultra（200Hシリーズ） プロセッサを搭載している高性能で拡張性の高い組み込み用モジュールです。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
4つの独立したディスプレイをサポートする COM Express 組み込みコンピュータモジュール【EmETXe-i92U0】
高解像度4Kディスプレイ出力、-40℃～85℃の過酷な環境でも動作可能。 【製品特長】 ・オンボード第11世代Intel Core i7-1185G7E/ i5-1145G7E/ i3-1115G4E/ Celeron 6305E プロセッサー ・Intel I219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS、アナログ RGB、および 3 x DDI ポート ・4つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V～20Vの広範囲の電圧入力 ・広範囲の動作温度: -40 ～ 85°C
Intel Apollo Lakeプロセッサー搭載、COM Express タイプ 10モジュール【EmNANO-i2402】
【製品特長】 ・オンボード Intel Apollo Lake SoC プロセッサー ・Intel イーサネット コントローラー i21x シリーズ ・シングルチャンネル 24 ビット LVDS および 1 x DDI ポート
IoT・インダストリー4.0に求められる、最先端ノード・サーバに最適！センサデータなどをリアルタイムで処理！【通信・医療など】
ADLINK CTOのジェフ・マンシュ (Jeff Munch) をリーダーとする、 PICMG COM Expressサブコミッティが策定した最新のCOM Express仕様が間もなくリリース！ 最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応した、COM Expressタイプ7にピンアウトは、 将来の大きな発展の1つで、IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端のノード・サーバに最適です。 多数のコアと大容量のキャッシュを備えたローカルの仮想システムが求めらる、医療およびセキュリティ・アプリケーションにとっても最適です。 新製品『COM Express タイプ7』のリリースにあわせて、 ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 事例の紹介もしておりますので、下記よりダウンロードください。 ※ 詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【耐環境】 第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
