EXPRESSモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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EXPRESSモジュール - メーカー・企業10社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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EXPRESSモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. コンガテックジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
  2. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  3. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 株式会社アドバネット 本社 岡山県/産業用電気機器
  5. 5 ポートウェルジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器

EXPRESSモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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  1. 【演算処理向け】COM Express:conga-TCRP1 コンガテックジャパン株式会社
  2. 【コストダウン】産業用組込みコンピューター モジュール(COM) コンガテックジャパン株式会社
  3. コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  4. 4 【医療機器向】COM Express:conga-TC1000r コンガテックジャパン株式会社
  5. 4 【コンピューター モジュール】conga-TC700 コンガテックジャパン株式会社

EXPRESSモジュールの製品一覧

31~60 件を表示 / 全 171 件

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conga-TC700:COM Express Type 6

インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

【conga-TC700】は、インテル Core Ultra(Meteor Lake)プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類(12〜16コア)から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー(最高 5,600 MT/s)を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。

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conga-TCR8:COM Express Type 6

AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類(6 または 8コア)から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM(最高 5600 MT/s 、ECCはオプション)を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15~54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験&計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。

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conga-TC1000:COM Express Type 6

インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM Express Type 6

【conga-TC1000】は、インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理(NLP)や大規模言語モデル(LLM)の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行(SLAM)を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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conga-TC1000r:COM Express 堅牢版

インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 堅牢版 COM Express

【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理(NLP)や大規模言語モデル(LLM)の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行(SLAM)を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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conga-MC1000:COM Express Type 10

インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM Express Mini

【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理(NLP)や大規模言語モデル(LLM)の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行(SLAM)を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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conga-TCRP1:COM Express Type 6

AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の4KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリートのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル(LLM)のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40~+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件(サイズ、重量、消費電力、コスト)の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。

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Elkhart Lake Atom COMe CPUモジュール

超低消費電力でエントリーレベルの処理に適したCOM Express Type 10 CPUモジュール【EmNANO-i2800】

グラフィックス応用とモバイルアプリケーション向けに最適なI/O数。 【製品特長】 ・オンボード Intel Elkhart lake SoC プロセッサー ・オンボード LPDDR4 SDRAM ・Intel ギガビットイーサネットコントローラー ・シングルチャンネル 24 ビット LVDS および 1 x DDI ポート ・TSN及びAtom RE/FE シリーズプロセッサ用 Intel TCC をサポート (オプション)

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DFI社 COM Express

Alder Lake-NやRaptor Lake搭載!miniやCompact等をご用意

当社で取り扱っている、DFI社の「COM Express」についてご紹介いたします。 「COM Express mini」としてAlder Lake-N搭載のADN9A2、 「COM Express Compact」としてRaptor Lake搭載RPP968をご用意。 また、「COM Express Standard」では、11th Tiger Lake TGH960を ラインアップしております。 【ラインアップ】 ■COM Express mini ■COM Express Compact ■COM Express Standard ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COM-Express Type6 モジュール SOM-5899

第8世代Intel Xeon/Coreプロセッサ COM Express

第8世代Intel Xeon/Coreプロセッサ COM Express ●48GBの大容量メモリを備えた6C CPU ●4 * USB3.1 Gen 2(10Gbps)/ PEG x16&8 * PCIe Gen3(8Gbps) ●3 * DDI(デジタル表示インタフェース)4k解像度

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COM-Express Type6 モジュール SOM-5991

Intel Xeon プロセッサ D-1500製品ファミリー

Intel Xeon プロセッサ D-1500製品ファミリーCOM Express Basic Module Type 6 ●iManager、組み込みソフトウェアAPI、Wise-PaaS / RMMに対応 ●1 PCIe x16、8 PCIe x1、2 x 10GBASE-KRインターフェイス ●デュアルDDR4 2400,1.2V低消費電力メモリ、最大32GB ●TDP 45Wの最大16コア ●COM Express R2.1基本モジュールタイプ6ピン出力互換 ●IntelR XeonRプロセッサーD-1500製品ファミリー

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COM-Expressコンパクトtype6【SOM-6869】

Intel Pentium N4200、Celeron N3350、Atom E3900シリーズ

Intel Pentium N4200、Celeron N3350、Atom E3900シリーズ ●iManager、WISE-PaaS / RMM、および組み込みソフトウェアAPI ●広範囲の動作温度/電源入力4.75~20 Vに対応 ●H.264 / AVC、H.265 / HEVC、VP9、VP8 HW DECODEに対応 ●最大3つの同時表示に対応:LVDS / eDP、VGA、HDMI / DisplayPort ●最大8GB、デュアルチャネル1866 DDR3Lメモリ(A1:非ECC、B1:ECC)●Intel Atom E3900 & Pentium and Celeron N シリーズプロセッサ ●PICMG COM Express R2.1コンパクトモジュールタイプ6ピン出力

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COM-Express Type10 モジュールSOM-7569

Intel Atom E3900&Pentium/Celeron プロセッサ

Intel Atom E3900&Pentium/Celeron プロセッサ ●COM R.2.1 Type 10 Mini Module●IntelRAtom E3900&PentiumR/CeleronR プロセッサ ●最大8GB DDR3L メモリ オンボード(ECC、E3900 SKUのみ対応) ●Dual Display: LVDS, HDMI/DisplayPort ●eMMC オンボード(標準装備 32GB)、TPM2.0(B1バージョンのみ)●H.264/AVC、H.265/HEVC、VP9、VP8 HW DECODE 対応 ●広範囲の動作時温度/4.7520Vの広範囲電源入力対応 ●iManager、および組込みソフトウェアAPI

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COM-Express Type10 モジュールSOM-7568

Intel Pentium およびCeleron N3000シリーズSoC COM Expressミニ・モジュール

●Intel Pentium およびCeleron N3000シリーズSoC COM Expressミニ・モジュール ●PICMG COM.0 R2.1 Type10ミニモジュール ●Intel Pentium and Celeron N3000シリーズSoC ●デュアルチャネルDDR3L 1600 non-ECCオンボードメモリ(最大4GB) ●デュアルディスプレイ:LVDS、HDMI / DisplayPort ●4GB~32GB eMMCオンボードストレージ ●iManager、SUSIAccessおよび組み込みソフトウェアAPI ●Intel Pentium およびCeleron N3000シリーズSoC COM Expressミニ・モジュール

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COM-Expressコンパクト type6【SOM-6868】

Intel Pentium Celeron N3000シリーズおよびAtom SoC COM Express

・iManager、WISE-PaaS / RMM、および組み込みソフトウェアAPI ・4.75〜20Vの広範囲の電源入力に対応 ・豊富なディスプレイインターフェイス:LVDS / eDP、HDMI / DP、最大3つの独立したディスプレイ ・5 PCIex1,4 USB3.0,8 USB2.0に対応 ・PICMG COM Express R2.1コンパクトモジュールタイプ6ピン出力 ・Intel Pentium/Celeron N3000シリーズおよび Atom SoC

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第11世代Intel Core搭載 COM Express

《Tiger Lake搭載でハイスペック!》8コア/16スレッドの第11世代CPUとQFCS技術対応のコンピュータオンモジュール

「SOM-5883」は、COM Express Type6 Basicモジュール仕様で、TDP 45W以下、最大8コア対応、Iris Xe グラフィックスを内蔵している第11世代Intel Core プロセッサー(Tiger Lake-H)を採用しています。アドバンテックが提供するソフトウェア・ツールキット「Edge AI Suite」を合わせてご利用いただくことで、医療用画像処理などのAIアプリケーションに最適な製品となっています。 【当製品の主な特長】 ◆COM Express R 3.0 Basic Type6 モジュール ◆第11世代 Intel Xeon、Core i7/i5/i3/Celeron プロセッサ搭載 ◆サイズ:125 x 95 mm ◆DDR4 最大128GB、3200MT/s、ECC ◆3x DDI、LVDS/eDP、またはVGAを搭載。4つの独立表示出力に対応 ◆1x PCIe x16 Gen 4、8x PCIe Gen 3、4x USB 3.2 Gen 2、2.5G LAN(TSN対応)、2x SATA3 ◆動作温度 標準:0~60℃、拡張:-40~85℃

  • Complete-Offerings-Per-Form-Factors_1200x682-768x436.jpg
  • SOM-5883_03-_P_1024x768-960x720.jpg
  • SOM-5883_Front-_P-960x720.jpg
  • SOM-5883_Rear-_P-960x720.jpg
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COM Expressモジュール「PCOM-B633VG」

Intel 第5世代Core i(Broadwell ULT)対応Type6 コンパクトCOM Express

COM Expressモジュール「PCOM-B633VG」は、Intel 第5世代Core i(Broadwell-ULT)対応で、システムメモリはDDR3L-1333/1600 SoDIMMを最大8GBまで増設が可能。 4K解像度/トリプルディスプレイ対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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COM Expressモジュール「PCOM-B636VG」

Intel ATOM N3000シリーズ対応Type6 COM Express

COM Expressモジュール「PCOM-B636VG」は、Intel ATOM N3000シリーズ対応で、システムメモリはDDR3L 1333/1600 SoDIMMを最大8GBまで増設が可能。 4K解像度/トリプルディスプレイに対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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COM-Express Type 6『PCOM-B65A』

ミッションクリティカルな用途など、様々な組み込み・産業用の用途にマッチ!

『PCOM-B65A』は、Intel Core Ultraシリーズ(コードネーム:Meteor lake)を搭載したCOM-Express Type-6 Basicモジュールです。 この世代から新たにNPUを内蔵し、AIアクセラレーション機能が大幅に強化。 さらに、本世代の製品はグラフィックスにArcGraphicsを搭載しており、 こちらも前世代と比較して50%のAI性能向上を果たしております。 最大24レーンのPCI-Express Gen4に加え、USB3.2 Gen2をポートなど、 多彩なインターフェイスをフレキシブルにご活用いただくことができます。 【特長】 ■新世代 Intel Core Ultraシリーズプロセッサ搭載 ■最大96GBのDDR5-5600メモリを搭載可能 ■PCI-Express Gen4,USB4など、豊富な高速インターフェイス ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSD搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COM-Express Type 7『PCOM-B702G』

DDR4メモリを最大64GB搭載可能!-40℃~85℃の温度拡張に対応(一部CPU)

『PCOM-B702G』は、Intel Atomプロセッサを搭載したCOM-Express Type7モジュールです。 COM-Express3.0 Type7のピン配列は、COM-Express Type6と比較すると、 全てのグラフィックインターフェイスを10GbEやさらなるPCI-Expressに 置き換えています。 そのため、ネットワーク機器やマイクロサーバー、低消費電力かつ 高いコンピューティング能力や通信スループットを必要とする アプリケーションに適しています。 【特長】 ■Intel Atom C3000シリーズプロセッサ(Denverton) ■DDR4メモリを最大64GB搭載可能 ■最大12のHSIO(High Speed I/O)レーン ■最大4つの10GbE ■-40℃~85℃の温度拡張に対応(一部CPU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COM-Express Type 7『PCOM-B705GT』

サーバー級の処理能力をもたらす!過酷な環境に向け、-40℃~80℃の動作温度に対応(一部CPU)

『PCOM-B705GT』は、Intel Xeon D-1700シリーズプロセッサを搭載した、 COM-Express Type7ベーシックモジュールです。 内蔵イーサネットや多彩なI/Oを備えたハイパフォーマンスなSoCにより、 IoT分野にサーバー級の処理能力をもたらします。 小型のモジュールに最小4コアから最大10コア、3チャンネルDDR4メモリ、 そしてCOM-Express Type7のI/Oをフルサポートします。 【特長】 ■エッジIoT向けIntel Xeon D-1700プロセッサ搭載 ■Intel Deep Learning Boost,Time Coordinated Computing ■過酷な環境に向け、-40℃~80℃の動作温度に対応(一部CPU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COM Express Type 2【cExpress-BT2】

Atom搭載コンパクトサイズCOM Express Type2モジュール

ADLINKのCOM Expressモジュール のcExpress-BT2、cExpress-BT、nanoX-BT は、それぞれPICMG COM.0 Rev.2.1 Type 2、Type6、Type 10のフォームファクタに準拠し、 典型的なx86 アーキテクチャの特徴を備えたI/O、 最大3レーンまでの PCIe、2 SATA、8 USB ポートが装備されており、アプリケーション・システム設計に有益な拡張性に優れています。さらに、信頼性および安定性を確保するため、全てのモジュールは国際規格の衝撃および振動試験を検証し、-40℃~+85℃の拡張温度 範囲での動作が保証された堅牢設計を実現しています。

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COM Express Compact【cExpress-BW】

インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

ADLINKのcExpress-BW、コンピュータ・オン・モジュールはSEMA Cloud機能が内蔵されており、IoTアプリケーションに対応しています。cExpress-BWはクラウドにレガシー産業機器およびその他のIoTシステムを接続抽出したRawデータを、これらのデバイスから、ローカルに保存し、さらなる分析のためにクラウドに送信するデータを決定することができます。これらの分析結果は、政策意思決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生成することができます。

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コンパクトCOM Express【cExpress-SL】

第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型Mini-ITX組込みボードとCOM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA Cloud機能に対応したADLINKのcExpress-SLはIoT(Internet of Things)アプリケーションに特化した製品です。cExpress-SLは現存の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、それらのデバイスからロー・データを抽出して、ローカルに保存するデータと詳しい解析のためにクラウドに送信するデータを決定できます。データ解析の結果は政策意思決定や革新的なビジネス・チャンスの創造のための貴重な情報として活用できます。

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COM Express【Express-SL/SLE】

第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型COM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA Cloud機能に対応したADLINKのExpress-SL/SLEはIoT(Internet of Things)アプリケーションに特化した製品です。Express-SL/SLEは現存の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、それらのデバイスからロー・データを抽出して、ローカルに保存するデータと詳しい解析のためにクラウドに送信するデータを決定できます。データ解析の結果は政策意思決定や革新的なビジネス・チャンスの創造のための貴重な情報として活用できます。

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COM Express Type7【Express-BD7】

最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール

SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK Express-BD7コンピュータオンモジュールは、Internet of Things(IoT)アプリケーションのために特化した製品です。 Express-BD7は、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータを決定し、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。

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COM Express Type 10【nanoX-AL】

Apollp Lake搭載COM Express Type 10モジュール

nanoX-AL は Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズ SoC に対応した COM Express COM.0 R2.1 Type 10 モジュールです。nanoX-AL は最適化された処理能力やグラフィックパフォーマンスを重視した低電力、長寿命のソリューションを求めるお客様のために設計されています。 nanoX-AL はデュアル/クアッドコア Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズを搭載し、非 ECC タイプ DDR3L シングルチャンネルまたはデュアルチャンネルメモリ 1600/1867 MHz に対応し、極めて優れた総合的なパフォーマンスを提案します。統合型 Intel 第 9 世代 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 が含まれ、H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VP9、MVC、JPEG/MJPEG ハードウェアデコードに対応しています。

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COM Express【Express-TL】

第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 プロセッサ搭載ベーシックサイズType 6モジュール

ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大128GBのメモリを搭載したExpress-TLは、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。 Express-TLは、第12世代インテルIris Xeグラフィックスとインテル AVX-512ベクトル・ニューラル・ネットワーク・インストラクション(VNNI)を搭載しており、VNNIを搭載していない前世代のプラットフォームと比較して、3倍のAI推論性能を発揮します。

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COM Express【Express-ADP】

第12世代インテル Core プロセッサ(旧コード名:Alder Lake-P)搭載 COM Express Type 6

ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア(P-core)とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシェントコア(E-core)による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートする初のCOM Expressモジュールで、幅広い展開において生産性とIoT革新を促進させます。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800MT/sのDDR5メモリとキャッシュの増加を組み合わせたサポートを提供するほか、セキュリティと管理性の機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAI実現機能、グラフィックス、AI、コンピュータビジョン、周辺機器・接続性・高速メモリアクセス機能の強化が図られています。

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COM Express Type7【Express-ID7】

インテルXeon D-1700 プロセッサ(コード名:Ice Lake-D)搭載 COM Express Type 7モジュール

ADLINKのExpress-ID7 COM Express Type 7 Basic Sizeモジュールは、インテル Xeon D-1700プロセッサをベースに、最大4x 10Gの統合高速イーサネットと16 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮する機能を搭載しているのが特徴です。インテル TCC、ディープラーニング・ブースト(VNNI)、AVX-512テクノロジーを搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ加速させ、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。

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コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express R3.1 コンパクトサイズType 6モジュール

インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ(旧:Meteor Lake-U/H)を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア(128 EU)、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPUコアをTDP 28Wで提供します。 熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレードし、柔軟性を高めるUSB4もサポートすることで、cExpress-MTLは、そうでなければ追加の外部処理ユニットを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

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