EXPRESSモジュール - メーカー・企業6社の製品一覧とランキング

更新日：2025年09月03日集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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EXPRESSモジュールのメーカー・企業ランキング

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ADLINKジャパン株式会社東京都/産業用電気機器東京本社
サンテックス株式会社静岡県/産業用電気機器
アドバンテック株式会社東京都/産業用電気機器
ポートウェルジャパン株式会社東京都/産業用電気機器
株式会社アドバネット岡山県/産業用電気機器本社

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EXPRESSモジュールの製品ランキング

更新日：2025年09月03日集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 ADLINKジャパン株式会社東京本社
COM Express PERFECTRON OXY5135B サンテックス株式会社
SECO COM Express CPUモジュール OBERON サンテックス株式会社
SECO COM Express CPUモジュール ECHO サンテックス株式会社
4 第11世代 Intel Core搭載 COM Express アドバンテック株式会社

EXPRESSモジュールの製品一覧

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コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール

新しい AMD Ryzen V2000 APU と高性能な統合 Radeon グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッドコア V1000 プロセッサと比較して、追加コアと AMD の Zen 2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが 2 倍以上向上し、ワットあたりの効率が 2 倍になりました。 ADLINKのcExpress-ARは、2つのSO-DIMMで最大64GBのDDR4を標準でサポートしています。選択されたSKUに基づくECCエラー訂正と設定可能なTDP（10Wまで）を提供しながら、6～8コアとパッシブ冷却を提供し、過酷な環境でのミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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コンパクトCOM Express【cExpress-EL】

次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール

ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ（Elkhart Lake）を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpress-ELモジュールは最大32GBのインバンドECCデュアルチャネルDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープでも利用できるため、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
価格：応相談

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COM Express【Express-CFR】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

Express-CFRは、ヘキサコア（6コア）64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ（コード名「CoffeelakeRefresh-H」）をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。（デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ）PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポートします。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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COM Express【Express-RLP】

第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール

ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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COM Express Type 6 Alder Lake-P

インテル第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Express Type 6プロトタイピングキット

COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア（4 Pコア+8 Eコア）SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス（80実行ユニット）と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アーキテクチャを採用したCOM Expressモジュールを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発とプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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COM Express Basic【Express-VR7】

AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール

ADLINKのCOM Express Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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インテルXeon D 搭載 COM Express Type 7

インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール：conga-B7XI

【conga-B7Xl】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 (125 x 95 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリー（最高 2,666MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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第11世代インテル Core 搭載 COM Express

第11世代インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570

【conga-TS570】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) プロセッサーを搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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【耐環境】インテル Core 搭載 COM Express

第11世代インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r

【conga-TC570r】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリーは基板に直付けされています。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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第11世代インテル Core 搭載 COM Express

第11世代インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570

【conga-TC570】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールです。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express

AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2

【conga-TCV2】は、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。最大8コア16スレッドのV2000プロセッサーは、革新的な7nmプロセス・テクノロジーを採用した「Zen 2」 x86コア・アーキテクチャーをベースとしたSoC設計で、ハイパフォーマンスグラフィックスを備えており、驚異的な電力効率を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザーを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハードウェア上でRSA、SHA、AESの暗号化や復号化を高速処理し、TPMもサポートしているため、安全性が重視されるアプリケーションにも最適です。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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Intel Atom 搭載 COM Express Type 6

Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5

【conga-TCA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 モジュールです。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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Intel Atom 搭載 COM Express Type 7

Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC

【conga-B7AC】は、Intel Atom C3000 (Denverton) プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 モジュールです。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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第13世代インテル Core 搭載 COM Express

第13世代インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675

【conga-TC675】は、第13世代インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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インテル Core Ultra 搭載 COM Express

【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6：conga-TC700

【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンスハイブリッドアーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。

企業：コンガテックジャパン株式会社
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