MSAP FPC（超微細回路・高周波フレキシブル基板）
MSAP工法で微細回路の形成を
山下マテリアルの MSAP（Modified Semi-Additive Process） は、ポリイミド基材上に微細な銅配線を形成する高精度工法です。従来のサブトラクティブ工法に比べて、エッチングによるパターン形状の乱れが少なく、より高密度な回路形成が可能です。小型化・高密度で微細配線が要求されるFPC用途に適しています。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
FPC(回路) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり
FPCの製品一覧
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【フレキ基板の立上げ支援】フレキシブル基板FPC FPC
パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板（FPC/フレキ基板）を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
